CTIMES - 劉筱萍

鉅景科技推出9x9mm Memory MCP產品 (2008.04.15)
鉅景科技(ChipSiP)因應市場產品微型化需求，於四月中將推出更小包裝Memory MCP(9x9x1.2mm)應用於超薄型及多功能數位相機(DSC)市場。擁有豐富的SiP與Memory MCP研發經驗與技術，鉅景10x13mm MCP在2006年開始導入台灣數位相機ODM大廠，並Design Win至知名日系相機品牌，2007出貨量達300萬顆

TI與旺陽電共同舉辦一年一度430DAY研討盛會 (2008.04.15)
TI與旺陽電企業將於5月份舉辦一年一度的TI 430DAY研討會，使與會人士了解在MSP430的平台上開發，如何能夠用16 bit RISC精簡指令系統、先進的周邊組合以及豐富的產品系列，達成超低功耗設計

ADI正式發表兩款可應用於HDTV的音訊處理器 (2008.04.15)
ADI正式發表兩款可應用於HDTV的音訊處理器，能夠提供經過加強的音訊連結性，與不同的家庭用數位與類比娛樂音源連結，進而為消費者帶來豐富的音聲體驗。ADAV 4601與ADAV 4622音訊處理器擴展了ADI的Advantiv先進電視解決方案產品線

飛思卡爾為SonyHD播送視訊攝影機提供先進效能 (2008.04.15)
飛思卡爾半導體將PowerQUICC通訊處理器提供給Sony的XDCAM HD422系列專業磁碟系統，以便提供高畫質(HD)播送視訊所需的優越攝影及錄製功能。PowerQUICC處理器係以高性能的Power Architecture核心、以及飛思卡爾既有的網路技術領導地位為根基，能夠支援目前需求迫切的影音市場需求，像是精確的視訊控制、還有高速網路應用處理等

Avago推出包裝尺寸最小的場效電晶體FET產品 (2008.04.15)
安華高科技(Avago Technologies)宣佈，推出包裝尺寸最小的場效電晶體FET產品，尺寸大小僅1.0 x 0.5 x 0.25 mm，這些超小型低厚度離散式低雜訊元件佔用空間只有標準SOT-343包裝的5%以下，新推出的VMMK-1218以及-1225利用了Avago創新的晶片級包裝技術，帶來具備高頻運作能力以及卓越散熱效果的小型化電晶體產品

Cypress EZ-Color具備支援DMX512協定功能 (2008.04.14)
Cypress Semiconductor公司宣布其針對高亮度(HB)LED智慧型照明系統EZ-Color設計解決方案，將開始支援一項新協定。EZ-Color解決方案目前已包含支援DMX512協定的驅動器，讓研發業者無須撰寫程式，就能快速且輕鬆地建置整個智慧型照明網路

ST與NXP合併無線產品事業部成立新公司 (2008.04.14)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）與意法半導體(ST)已達成協議，將整合雙方的主要無線業務，合資成立一家與主要手機大廠維繫堅強關係的新公司，新公司將擁有足夠的規模，以符合客戶對2G、2.5G、3G、多媒體、連接以及所有未來的無線通訊技術的需要

Altera Stratix II GX FPGA獲Harris公司採用 (2008.04.14)
Altera公司宣佈，國際通訊和資訊技術公司Harris在其大型路由交換器Harris Platinum產品線中採用Stratix II GX FPGA。Harris Platinum產品線將使用Altera的三速3G SDI IP內部核心，以支援高達1080p（3 Gbp）的多種視訊訊號格式

盛群新推出HT82J30A/HT82J31A Mask MCU版本 (2008.04.14)
繼HT82J30R OTP型式後，盛群半導體再度推出HT82J30A Mask MCU版本，HT82J30A與HT82J30R在功能、特性、封裝接腳安排上是完全相容的。具備4K程式記憶體、216Byte Data RAM、且有一個8-bit Timer、多達35 I/O、2個SPI、具備有看門狗(Watchdog)及LVR的功能用以加強MCU防當機能力

Vishay推出20V p通道TrenchFET功率MOSFET (2008.04.10)
日前，為滿足對可攜式設備中更小元件的需求，Vishay推出20V p通道TrenchFET功率MOSFET，該元件採用MICRO FOOT晶片級封裝，具有此類元件中最薄厚度及最低導通電阻。 Vishay Siliconix Si8441DB具有0.59mm的超薄厚度，以及1.5mm×1mm的占位面積

創惟科技GL860A獲多家NB大廠採用 (2008.04.10)
創惟科技宣布其USB 2.0電腦視訊攝影機控制晶片通過數家客戶的驗證，現已獲國內外多家筆記型電腦品牌大廠採用並順利量產。GL860A產品除了應用於目前市場上筆記型電腦之主流機種外，還包括未來有極高成長動能的簡易筆記型電腦、低價筆記型電腦和強調手持行動性高的行動網路裝置(MID,Mobile Internet Device)

NI LabVIEW將應用延伸至ARM微控制器 (2008.04.10)
NI與ARM公司共同發表適用於ARM微控制器的NI LabVIEW嵌入式模組，此為LabVIEW圖形化系統設計平台的延伸，可直接搭配使用ARM 7、ARM 9與Cortex-M3微控制器系列。此模組為首款由廠商合作的產品，整合LabVIEW的簡單易用與ARM微控制器的效能

Avago推出1 W高功率琥珀色與紅色光LED產品 (2008.04.09)
安華高科技（Avago Technologies）宣佈，針對各種建築、庭園與裝飾照明應用，推出第一款1 W高功率Moonstone LED系列產品。以業界最薄的包裝之一供貨，Avago的ASMT-Mx00是一款採用抗高溫與抗紫外線矽樹脂複合物封裝

QuickLogic任命郭大瑋為大中華區業務總監 (2008.04.09)
QuickLogic日前發表新人事任命案，宣佈由郭大瑋（David Kuo）擔任其大中華區業務總監一職。根據此任命案，郭大瑋將負責QuickLogic包括台灣、香港及中國之業務開發、客戶關係維護、以及營運管理

德州儀器推出整合GPS、藍牙與FM功能之單晶片 (2008.04.09)
為因應消費者對手機的GPS、藍牙無線技術與FM收音機功能日益增加的需求，TI宣佈推出結合輔助型全球衛星定位技術(A-GPS)、藍牙2.1、超低耗電技術以及FM接收/傳輸功能的的NaviLink 6.0(NL5500)單晶片解決方案

意法半導體上海大中華區新總部大樓正式啟用 (2008.04.09)
意法半導體(ST)宣佈位於上海的大中華區（中國、中國香港和台灣）新總部大樓正式啟用，新總部大樓位於上海閔行區紫竹科學園區，啟用典禮由意法半導體公司營運長Alain Dutheil和公司副總裁兼大中華區總經理柯明遠主持，上海市及閔行區政府官員、義大利駐華總領事Massimo Roscigno先生和法國駐華總領事Jacques Torregrossa先生應邀參加典禮

Altera拓展Arria GX產品系列市場 (2008.04.09)
Altera公司宣佈，Arria GX FPGA系列收發器速率達到3.125 Gbps，進一步降低靜態功率消耗，支援更多的序列通訊協定。採用成熟的Stratix II GX架構技術，Arria GX FPGA能夠以較低的價格在大批量應用中實現可靠的訊號完整性

Altium發表全新Altium Designer 6.9軟體 (2008.04.08)
目前FPGA在嵌入式設計中扮演愈加重要的角色，可編程邏輯設計、嵌入式軟體設計和板卡設計之間的相互依存度日益增加。Altium的Altium Designer 6.9具有強大的FPGA及其嵌入式軟體發展功能，包括人性化的開發流程和操作介面，大量的免費IP，分別適合硬體工程師和軟體工程師進行系統開發的工具

ROHM全新研發出超小型複合二極體封裝 (2008.04.08)
ROHM因應行動電話、數位相機(DSC)等電子裝置追求小型、薄型化之趨勢，全新研發出超小型複合二極體封裝。封裝尺寸包含1608(0603)(最多可配備4個元件)及2408(0903)(最多可配備6個元件)等2種大小

TI發表彈性架構、高速USB 2.0 OTG解決方案 (2008.04.08)
德州儀器(TI)近日發表一款採用彈性架構，並能支援各種客製應用的高速USB 2.0 On-The-Go(OTG)雙模控制器(dual-role controller)。新元件可做為USB週邊的設備控制器，或是在點對點或多點通訊中做為主機/週邊(雙模)控制器