CTIMES - 基礎電子-半導體

ADI推出數位隔離型IGBT閘極驅動器 (2015.05.22)
全球高效能訊號處理解決方案廠商亞德諾半導體(ADI)推出隔離型IGBT閘極驅動器─ADuM4135，提升工業馬達控制應用中電動馬達的能源效率、可靠性和系統控制性能。結合獲獎的ADI iCoupler數位隔離技術

意法半導體新系列STM32微控制器突破超低功耗應用性能極限 (2015.05.22)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）整合其超低功耗微控制器技術與在ARM Cortex-M4內核領域累積的多年厚實經驗，成功開發這款適合用於下一代節能型消費性電子產品、工業、醫學及量測設備的STM32L4系列微控制器

英飛凌參加德國紐倫堡PCIM 2015展會 (2015.05.21)
（德國慕尼黑訊）英飛凌科技（Infineon）於歐洲PCIM 2015展會首度展出英飛凌與國際整流器公司（IR）整合後的功率產品組合，此外也將展出GaN（氮化鎵）產品，以及許多源自英飛凌「從產品思維到系統洞察」策略的創新解決方案

Littelfuse推出四通道瞬態抑制二極體陣列 (2015.05.21)
Littelfuse公司日前宣佈推出小型四通道雙向SP1015系列瞬態抑制二極體陣列（SPA二極體），旨在為可能遭受破壞性靜電放電（ESD）的資料線提供保護。該系列功能強大的二極體能安全地吸收高於IEC61000-4-2國際標準規定的最高級別的反復性ESD放電（+/-20kV接觸放電，+/-30kV空氣放電），而無需擔心其性能減退

可穿戴醫療半導體應用方案 (2015.05.21)
在可穿戴醫療逐漸興起的趨勢下，醫療半導體向更高整合度、小型化、更高效能方向邁進。安森美半導體因應市場趨勢，提供完整的醫療半導體產品和服務、豐富的專長和經驗，滿足醫療市場嚴格要求的高品質和高可靠性，協助醫療技術開發者解決他們獨特的設計挑戰

Maxim膚電反應測量參考設計可加速穿戴設備開發 (2015.05.20)
Maxim Integrated推出MAXREFDES73#參考設計，幫助可穿戴開發人員快速評估膚電反應（GSR）測量系統。GSR （皮膚電導率測量）設計面臨巨大挑戰，設計人員在完成感測器設計之前需要熟悉各種分立器件和校正軟體

奧地利微電子推出新一代具先進數據與能量管理NFC介面標籤晶片 (2015.05.20)
奧地利微電子（AMS）推出一款NFC介面晶片（NFiC）AS3955，同時具有獨特能量採集與數據傳輸能力。AS3955在NFC讀取器（像是智慧型手機或平板電腦）與任何微控制器之間搭起橋樑

安森美半導體推出全新中壓N型通道MOSFET陣容 (2015.05.19)
推動高能效創新的安森美半導體（ON Semiconductor），針對資訊網路、電信和工業應用推出新的高能效單N型通道功率MOSFET系列，進一步擴大其廣泛的產品陣容。這些器件能提供低得令人難以置信的傳導電阻RDS（on）值，從而將傳導損耗降至最低並提升整體工作效能

瑞薩電子以精確控制方案提升家用電器、工業與辦公室設備之能源效率 (2015.05.19)
瑞薩（Renesas）持續開發有助於降低耗電量的嵌入式解決方案，推出RX23T群組微控制器（MCU），其設計能精確控制高能源效率家電、工業機器及辦公室設備中的變頻器電路。新款32位元MCU以快速的RX核心為基礎

Fairchild小型低功耗USB Type-C解決方案應用於LeTV全新智慧型手機系列 (2015.05.19)
高效能電源半導體解決方案供應商Fairchild（快捷半導體）宣佈其首款商用 USB Type-C 元件將搭載至 LeTV全新推出的 Le 1、Le 1 Pro 及 Le MAX 系列智慧型手機。Fairchild 最新的 USB 解決方案整合了新型 Type-C 埠的所有重要功能，採用小型 1.2 毫米 x 1.2 毫米 WLCSP 封裝

美高森美推出新型增強量子銣微型原子鐘 (2015.05.19)
美高森美公司（Microsemi）致力於在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術方案，發佈SA.3X系列增強型量子銣（Quantum Rubidium）微型原子鐘（Miniature Atomic Clock, MAC）產品

意法半導體NFC收發器晶片協助上海斯圖曼研發新款NFC／RFID UART模組 (2015.05.19)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣佈其NFC收發器晶片獲上海斯圖曼（Stollmann）通訊技術公司採用，用於設計新一代NFC/RFID UART模組。斯圖曼是NFC及藍牙市場知名的協定堆疊軟體供應商

盛群推出A/D Flash MCU for LED/LCD產品應用─HT66F0187 (2015.05.18)
盛群（Holtek）A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F0187，此顆MCU提供較豐富的系統資源，符合工業上攝氏-40度 ~ 85度的工作溫度與高抗雜訊性能要求，而內建的LED/LCD Driver更具備4段電流輸出控制，可直推LED/LCD不須外掛限流電阻或三極管，大幅簡化產品應用零件及降低成本，適合應用於各式具備LED/LCD家電及車錶產品

TI推出16位元ADC、四通道14位元ADC和數位可變增益放大器 (2015.05.18)
德州儀器 (TI) 推出16 位元 1 GSPS 類比數位轉換器 (ADC) ADS54J60，也是在 1 GSPS 採樣速率下實現超過 70 dBFS 訊噪比 (SNR) 的 ADC。另外，TI 還宣佈推出高密度的四通道 14 位元 500 MSPS ADC，ADS54J54

穿戴式家庭劇院音響系統的3D音訊耳機 (2015.05.18)
（挪威奧斯陸訊）超低功耗（Ultra low power,ULP）射頻（RF）專業廠商Nordic Semiconductor ASA宣佈又一家採用該公司解決方案的新創公司成功在群眾募資平臺Kickstarter完成募資。這家新創公司是法國的3D Sound Labs

ADI推出簡化感測器介面之整合式類比前端 (2015.05.18)
亞德諾半導體（ADI）近日推出具有整合型ADC驅動器的FET輸入AFE（類比前端）－ADA4350，專用於直接介接電流模式感測器（如光電二極體）和高輸出阻抗電壓感測器。ADA4350在單一封裝中整合了FET輸入放大器、交換式網路以及ADC驅動器

SST和GLOBALFOUNDRIES宣布汽車級55nm嵌入式快閃記憶體技術獲認證 (2015.05.15)
‧SST的 SuperFlash技術與GLOBALFOUNDRIES 55nm LPx結合，實現低功耗、低成本、高可靠度、資料保存性能和高耐用度兼備的客戶解決方案 ‧因應智慧卡、NFC、IoT、MCU和汽車1級標準應用方面的客戶需求不斷增長

萊迪思半導體推出含有晶片上快閃記憶體的MachXO3LF裝置 (2015.05.15)
MachXO3產品系列現可為客戶提供多種封裝相容的裝置選擇：含有低成本可編程非揮發性配置記憶體（NVCM）的MachXO3L裝置以及帶有快閃記憶體的MachXO3LF裝置萊迪思半導體（Lattice）推出MachXO3LF裝置，該裝置是MachXO3 FPGA產品系列的新品，可提供重要的橋接和I/O擴展功能，滿足通訊、計算、消費性電子和工業市場日益增長的連接需求

第九屆盛群盃HOLTEK MCU創意大賽報告─Window’s風 (2015.05.15)
本作品將橫流風扇裝置於窗戶上，利用氣旋加速之原理帶動窗戶內外空氣之流動以產生氣流，並透過機構控制下方所吹出的風之流向。機構上方四組感測器，分別為溫度、灰塵、雨滴與風速感測器

瑞薩電子開發28奈米嵌入式快閃記憶體技術 (2015.05.15)
瑞薩電子（Renesas）宣布已開發全新快閃記憶體技術，可達到更快的讀取與覆寫速度。這項新的技術是針對採用28奈米（nm）嵌入式快閃記憶體（eFlash）製程技術的晶片內建快閃記憶體微控制器（MCU）所設計