CTIMES - 基礎電子-半導體

凌力爾特4GHz放大器可於寬溫度範圍達到<1pA輸入偏置電流 (2015.05.14)
凌力爾特（Linear）日前針對高動態範圍及高速跨阻放大器（TIA）應用發表單組LTC6268-10及雙組 LTC6269-10 4GHz FET-input運算放大器。新型去補償放大器擴展超低偏置電流運算放大器系列的速度及動態範圍能力，以因應增益為10或更高的應用

瑞薩電子推出新32位元車用微控制器 (2015.05.13)
RH850/D1x系列已將儀表控制、圖形顯示及功能安全整合至單晶片上先進半導體解決方案供應商瑞薩電子（Renesas）推出RH850/D1x系列儀表總成專用32位元車用微控制器（MCU），可提供易於存取的資訊以帶來更安全且豐富的駕駛體驗

Microchip新型dsPIC33EP「GS」系列產品專為數位電源應用優化設計 (2015.05.13)
Microchip（美國微芯科技）推出含有14款新裝置的dsPIC33EP「GS」系列數位訊號控制器（DSCs）。dsPIC33EP「GS」系列產品可在開關頻率更高的情況下實施更為複雜的非線性預測及自我調整控制演算法

瑞聲科技收購WiSpry提升射頻解決方案供應商技術地位 (2015.05.13)
全球微型解決方案供應商瑞聲科技正式完成收購WiSpry公司。於無線射頻行業，WiSpry為高性能可調頻射頻（RF）半導體產品和射頻微機電系統(MEMS)解決方案的先驅，其產品與移動設備內的天線調頻和濾波器相關

e絡盟推出ADI高級學習模組─ADALM1000 (2015.05.13)
e絡盟日前推出來自美商亞德諾（ADI）的ADALM1000，這是一款面向混合訊號電路設計的完整低成本學習生態系統。ADALM1000學習模組完美適用於教師、學生、電子設計工程師、業餘愛好者及創客，可為他們提供可?式低成本源測量單元，配合桌上型或筆記型電腦便可運行使用

因應物聯網挑戰 KLA-Tencor鎖定封裝量測技術 (2015.05.12)
相信大家都知道，晶圓代工龍頭台積電董事長張忠謀曾經對於物聯網應用保持極為看好的態度，也聲明了台積電不會在物聯網市場缺席。張忠謀的聲明，似乎也影響到半導體設備業者們的解決方案布局，半導體設備業者KLA-Tencor在向台灣媒體發表解決方案前，同樣提及了物聯網與智慧型手機對於整個市場擁有一定的向上帶動效果在

意法半導體新款高符碼率衛星解調器實現寬頻服務更快速 (2015.05.12)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）發佈全球500Mbaud的高符碼率（High-Symbol-Rate, HSR）衛星解調器晶片。當轉發器（Transponder）搭配更高頻率的Ka頻段（Ka-band）通訊衛星發射數據時，STiD135可大幅提升衛星網際網路服務的頻寬使用率及數據傳輸量

ROHM創新SiC驅動用AC/DC轉換控制IC (2015.05.12)
ROHM全新研發能將尖端SiC功率半導體性能發揮至極致的AC/DC轉換器控制IC。研發出在處理大功率（高電壓×大電流）之變頻器與伺服馬達等工具機上被採用之SiC-MOSFET驅動用AC/DC轉換器控制IC─BD7682FJ-LB

凌力爾特16位元 2.7Gsps DAC提供80dB無雜散動態範圍 (2015.05.12)
凌力爾特（Linear）日前發表16位元2.7Gsps 數位類比轉換器LTC2000A，元件是專門針對高階寬頻有線及無線通訊及雷達應用而設計，於50MHz輸出具備80dBc SFDR卓越頻譜純度，而於1080MHz 輸出則具備72dBc SFDR，因此符合大多數嚴峻的高階應用需求

Dialog發表Bluetooth Smart穿戴式系統單晶片 (2015.05.11)
高整合電源管理、AC/DC電源轉換器、固態照明(solid state lighting; SSL)與Bluetooth Smart無線技術供應商Dialog Semiconductor發佈DA14680穿戴式系統單晶片(Wearable-on-Chip) Bluetooth Smart (v4.2)元件的詳細資訊

宜特與歐商DEKRA合資策略聯盟 (2015.05.11)
電子產品驗證服務商宜特科技佈局全球、邁向國際的腳步不停歇。宜特宣布將與歐洲檢測認證商DEKRA簽署合資策略聯盟相關合作契約。宜特科技將LED、PCB、PCBA、系統可靠度驗證分析服務，與DEKRA策略聯盟合作，成立德凱宜特公司（Dekra IST Reliability Services Inc.），DEKRA擁有51%股權，締結雙方在汽車、LED、醫療電子的世界檢測驗證與認證能量

瑞薩電子以RX64M微控制器系列獲2015 Design News Golden Mousetrap Award (2015.05.11)
先進半導體解決方案供應商瑞薩電子（Renesas）宣佈，其RX64M Group微控制器(MCU)榮獲知名的Design News Golden Mousetrap Award，贏得「電子與測試：嵌入式運算/處理」類首獎。 RX64M Group MCU提供高階MCU解決方案，支援多元周邊設備，適用於需要更高效能、晶片內建記憶體及更低功率的應用

TDK推出支持串行ATA 6Gbps的高可靠性固態硬碟SDS1B系列 (2015.05.11)
（日本東京訊）TDK株式會社將於2015年8月開始發售搭載有可支持串行ATA 6Gbps的NAND型快閃記憶體控制IC GBDriver GS1的2.5inch型工業用固態硬碟SDS1B系列產品。近年來，以OS的高容量化及4K、8K全高畫質數位播放為代表的高畫質大容量數據的儲存等都逐漸要求儲存器實現高速、大容量的用途

美高森美發佈高性能SmartFusion2 SoC FPGA雙軸馬達控制套件 (2015.05.11)
美高森美（Microsemi）推出帶有模組化馬達控制IP集和參考設計的SmartFusion2 SoC FPGA雙軸馬達控制套件。這款套件以單一SoC FPGA器件簡化馬達控制設計以加快上市的速度，且應用領域可擴展到多個產業，例如工業、航空航太和國防等，典型應用包括工廠和過程自動化、機器人、運輸、航空電子和國防馬達控制平臺等

是德科技與聯發科技攜手開發手機晶片組製造測試解決方案 (2015.05.11)
是德科技（Keysight）日前與聯發科技（MediaTek）攜手合作，雙方針對聯發科技的MT6735行動電話晶片組，共同推出基於Keysight E6640 EXM無線測試儀的製造測試解決方案，可協助客戶減少製造測試時間與成本

旺矽科技攜手R&S建置高精度晶圓研發測試解決方案 (2015.05.08)
旺矽科技（MPI）攜手羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz,R&S）建置高精度晶圓研發測試解決方案，其中包含了 MPI晶圓探針台系統與QAlibria校正軟體，提供射頻與毫米波元件及積體電路（IC）研發人員從校正（calibration）、模擬（modelling）、設計、驗證到除錯等完整的晶圓研發測試解決方案；進一步確保半導體元件的品質與可靠度

力旺電子NeoFuse技術於16nm FinFET成功完成驗證 (2015.05.06)
力旺電子宣佈，其單次可程式（One-Time Programmable, OTP）NeoFuse技術於16奈米鰭式電晶體（Fin Field-Effect Transistor，FinFET）製程平台成功完成驗證，並在今年度完成矽智財開發和導入客戶應用

是德科技發表WaferPro Express 2015量測軟體平台 (2015.05.06)
是德科技（Keysight）日前發表WaferPro Express 2015量測軟體平台，以協助工程師實現自動化晶圓級元件和電路元件特性分析。WaferPro Express可在晶片級量測系統（包含儀器和晶圓探測器）中，有效地控制所有元件，以便降低量測配置的複雜性，並提供結合自動量測和資料管理的統一平台

Ameba創意大賽開跑打通Maker to Market最後一哩路 (2015.05.05)
日前(4/23)在華山文創園區舉辦了一場【IOT X Ameba】創客論壇及競賽說明會，吸引了150多位朋友到場，塞滿了整個活動空間，讓主辦單位（瑞昱半導體／Realtek）也感到相當驚喜

智慧型手機與平板電腦最先進的觸控及顯示整合技術 (2015.05.05)
此白皮書說明觸控感測器可直接整合至顯示器的各種方式，探究將觸控控制器和顯示驅動程式整合至單一積體電路的方式，針對裝置製造商及合作夥伴，強調整合觸控及顯示功能的許多優勢