CTIMES - 基礎電子-半導體

智慧型手機與平板電腦最先進的觸控及顯示整合技術 (2015.05.05)
此白皮書說明觸控感測器可直接整合至顯示器的各種方式，探究將觸控控制器和顯示驅動程式整合至單一積體電路的方式，針對裝置製造商及合作夥伴，強調整合觸控及顯示功能的許多優勢

意法半導體新一代內建快閃記憶體的車用微控制器提升汽車安全效能 (2015.05.05)
隨著數據安全技術的發展，安全功能已成為汽車系統的基本組件。初期，汽車數據安全系統多存在於子系統，用於防止快閃記憶體保存的引擎電子控制參數被篡改。如今，汽車數據安全被廣泛地應用，在某些特定應用上甚至要求訂立法律、強制執行

SIGFOX和TI合作生產實惠、遠距及低功耗物聯網連結性 (2015.05.05)
全球物聯網（IoT）專用蜂巢式網路主要供應商SIGFOX和德州儀器（TI）發表聯合聲明，雙方將攜手共同使用Sub-1 GHz頻譜增加IoT的部署和使用。客戶可使用配有TI Sub-1 GHz RF收發器的SIGFOX網路來部署無線感測器節點，這些節點在提供 IoT 遠距連結性的同時，所需成本和功耗比3G/蜂巢互連節點更低

盛群新推出Flash觸控MCU─BS82B12A-3 (2015.05.05)
盛群（Holtek）繼BS82D20A-3之後，再度推出新一代內建LED / LCD Driver的Flash觸控MCU BS82B12A-3。此MCU為具備驅動LED / LCD面板功能的標準型Flash MCU，其內建之多樣化功能更可以滿足在各種小家電應用及各種控制應用，為一款高整合度之觸控Flash MCU

取代機電繼電器：英飛凌HITFET+開關產品系列首款BTF3050TE已量產 (2015.05.05)
（德國慕尼黑訊）因應從繼電器轉移到更耐用的半導體解決方案的趨勢，英飛凌科技（Infineon）推出最新 HITFET+ 保護型低側開關系列產品，HITFET+ 系列（高整合度過熱保護 MOSFET）搭載多功能組合，並內建診斷功能、短路耐用性、數位狀態回饋，以及轉換速率調整控制，可輕鬆平衡切換耗損，符合EMC標準

安森美半導體和AfterMaster Audio Labs將推出新音頻晶片 (2015.05.04)
推動高能效創新的安森美半導體（ON Semiconductor）已與Studio One Media的子公司AfterMaster HD Audio Labs推出BelaSigna 300 AM。AfterMaster HD Audio Labs總部在加州好萊塢，為音訊技術公司。新的嵌入式AfterMaster技術的BelaSigna 300 AM數位訊號處理（DSP）晶片是突破性音頻方案，能明顯提升增強消費設備的聽覺享受

TI推出新款多通道電感數位轉換器 (2015.05.04)
德州儀器（TI）推出新款多通道電感數位轉換器（LDC）。這4款LDC1614系列的全新裝置豐富創新的LDC產品庫，這是TI在2013年推出的首個資料轉換器產品類別。這些裝置在單一積體電路（IC）中提供2個或4個匹配通道，以及高達28位元的解析度

美高森美推出用於高速訊號處理應用RTG4 耐輻射FPGA器件 (2015.04.30)
美高森美公司（Microsemi）推出用於高速訊號處理應用的耐輻射FPGA產品RTG4，採用的可再程式設計快閃記憶體技術，可在最嚴苛的輻射環境中提供完全免疫於輻射所引發的配置翻轉（radiation-induced configuration upset）的特性，無需重新配置，與建基於SRAM技術的FPGA有所不同

Marvell推出提供於4K娛樂的ARMADA 1500 Ultra平台 (2015.04.29)
Marvell 公司宣佈，ARMADA 1500 Ultra (88DE3218) SoC 成為ARMADA 1500系列新成員。Marvell提供完整的晶片解決方案，包括行動通訊、儲存、物聯網（Internet of Thing, IoT）、雲端基礎建設、數位娛樂與家庭內容傳遞等領域，以及Kinoma 軟體的研發，持續推動「Smart Life and Smart Lifestyle」的願景

英飛凌全新OPTIGA TPM安全晶片採 SPI 匯流排介面 (2015.04.29)
英飛凌科技（Infineon）宣佈其採用 SPI（串列周邊）介面的新款 OPTIGA TPM（可信賴平台模組）已通過 Common Criteria EAL4+ 認證。英飛凌在美國加州舊金山所舉辦的 RSA 大會上獲德國聯邦資訊安全局（ BSI）頒發此認證，此認證讓系統製造商及使用者可辨識及選擇經過國際公認及獨立測試的可信賴解決方案

IDT發表新一代可程式通用輸出扇出緩衝器 (2015.04.29)
IDT公司發表5P11xx系列的新一代產品，做為低相位抖動的輸出扇形緩衝器，在200 fsec的超低抖動下，提供高效能作業，預期可為工程師提供絕佳的設計環境。新產品的特性允許工程師在單一裝置下

是德科技發表全新ADS PCI Express、USB相符性測試平台 (2015.04.29)
是德科技（Keysight）日前推出先進設計系統（ADS）PCI Express和USB相符性測試平台，為SerDes工程師提供從候選設計模擬一直到硬體原型量測的完整工作流程。對於開發SerDes I/O模組的半導體設計公司，以及將這類晶片整合入系統PCB中的OEM廠商而言，新的相符性測試解決方案是理想的輔助工具

Microchip重新贏回8位元微控制器銷售額全球桂冠 (2015.04.29)
Microchip（美國微芯科技）宣佈根據權威產業分析機構Gartner最新發佈的2014排名報告，Microchip重登全球8位微控制器（MCU）銷售額第一寶座。近年來許多MCU供應商逐漸降低8位元MCU產品投入，Microchip仍繼續堅持對其8、16和32位元產品線進行全面創新

瑞薩電子全新低功耗微控制器適合家用與工業感測系統應用 (2015.04.24)
RL78/I1D微控制器運作時可於待機模式時減少功耗約達30%，並具備完整的晶片內建類比功能，適用於緊急事故、安全偵測器及感測器應用。瑞薩電子（Renesas）推出RL78/I1D微控制器（MCU）群組

意法半導體推出全新開發架構加速簡單實現物聯網感測 (2015.04.23)
意法半導體（STMicroelectronics, ST）推出全新開發套件BlueMicrosystem1Open.Framework，將加快針對Android或iOS平台的Bluetooth低功耗無線感測器專案的開發速度。BlueMicrosystem1是擁有溫度、濕度、壓力、和／或動作／位置數據感測、處理以及發送功能的完整解決方案

ROHM與英特爾共同開發新一代平板用電源管理IC (2015.04.21)
打造針對英特爾新一代採用14奈米技術的Intel Atom平板電腦處理器而研發的電源管理IC 半導體製造商ROHM株式會社宣布電源管理IC（以下稱PMIC）「BD2613GW」已開始量產出貨。該產品係針對英特爾新一代採用14奈米技術的Intel Atom平板電腦處理器而研發

全新德州儀器DLP車用抬頭顯示器晶片組實現寬廣視野 (2015.04.20)
將DLP Cinema數位微鏡片裝置之靈活性與色彩準確度應用於汽車擋風玻璃德州儀器（TI）推出針對車用抬頭顯示器(HUD)應用所設計且經認證合格的DLP晶片組。該款晶片組結合了DLP技術的影像品質與車用電子可靠性，實現抬頭顯示器在寬廣的視野（FOV）─最寬可達12度

台積電認證Mentor Graphics軟體可應用於其10nm FinFET技術早期設計開發 (2015.04.20)
Mentor Graphics（明導）宣佈：台積電（TSMC）和Mentor Graphics已經達到在 10nm EDA認證合作的第一個里程碑。 Calibre實體驗證和可製造性設計（DFM）平臺以及 Analog FastSPICE（AFS）電路驗證平臺（包括AFS Mega）已由台積電依據最新版本的10nm設計規則和 SPICE模型認證

Microchip推出整合PHY的新型EtherCAT從屬控制器 (2015.04.20)
Microchip（美國微芯科技）推出整合了兩個10/100 PHYs的單機EtherCAT從屬控制器LAN9252。這款高度整合的元件配有兩個10/100乙太網收發器，同時支援光纖和銅纜，並具備纜線診斷功能

英飛凌與佛朗霍夫研究院推出PLC型工業自動化系統的安全解決方案 (2015.04.17)
工業製造的數位化和聯網性與日俱增，使得工業自動化需求前所未有的高度安全標準。惡意軟體、不正確的韌體更新及竄改元件造成的數位威脅，可能使整條生產線停擺，造成嚴重損失