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CTIMES / 網際終端系統
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
南韓主導行動WiMAX WiBro已成為新3G標準 (2007.10.25)
在日內瓦所舉行的2007國際電信聯盟(ITU)Radio Assembly大會上,已經通過採納南韓主導的WiMAX無線寬頻技術WiBro,成為第6種3G國際標準。 WiBro是由南韓電子通信研究院(ETRI)、三星電子、PosData、SK和韓國電信KT等南韓主要電信營運商,以IEEE 802.16e規格為基礎共同開發的自主標準,又被稱為行動WiMAX
飛機裝載個人通訊設備  英國將開放高空撥打手機 (2007.10.24)
根據英國泰晤士報報導,英國電信局正計畫在英國各航空公司的飛機上,裝載個人通訊設備,進而讓航空乘客能在高空上撥打手機與地面聯繫。 根據報導,歐洲各國航空管理機構的高空通訊禁令也將逐步撤銷,預計明年起飛航乘客就可享受此一服務
WiMAX Forum成立M-Taiwan WiMAX應用實驗室 (2007.10.23)
於本周登場的WiMAX Forum Taipei Showcase & Conference,總共有超過50家WiMAX Forum會員廠商參加,展出最新的行動WiMAX產品與服務,吸引超過3千人次的造訪。在開啟這兩天展覽的中外媒體記者會中
守得雲開見WiMAX來 (2007.10.22)
WiMAX標準已塵埃落定,成為ITU所認可通過的新3G標準。台灣CPE系統廠商以及電信服務供應商,早先全球一步下注WiMAX的耐心等待,終於算是柳暗花明。台灣IT產業這麼挺WiMAX,WiMAX Forum當然也要用行動於22/23日在台北舉辦會員大會表示感謝
英商康橋半導體台灣分公司正式成立 (2007.10.22)
英商康橋半導體(CamSemi)22日於內湖分公司舉行開幕茶會,CamSemi執行長David Baillie也在會中宣布,CamSemi負責亞洲市場的業務及技術支援辦公室正式成立,此營運中心將有助提升CamSemi在亞洲的聲譽,進而能更有效拓展CamSemi獨立的電源管理IC在全球市場中的銷售
經濟部與五家大廠簽署WiMAX技術合作備忘錄 (2007.10.22)
經濟部今日在WiMAX Forum Taipei Showcase and conference舉辦記者會,分別與Alcatel-Lucent、Motorola、Nokia Siemens Networks(NSN)、Sprint-Nextel以及Starent,簽署WiMAX技術合作備忘錄。經濟部這項合作計畫將具體落實「M-Taiwan」願景
WiMAX正式成為ITU新3G標準 (2007.10.22)
根據國外媒體報導,國際電信聯盟(ITU)在日內瓦舉行的無線通訊(Radio Assembly)全體會議上,與會國家代表投票正式通過WiMAX成為3G標準,以OFDMA WMAN TDD的名義,繼WCDMA、CDMA 2000以及TD-SCDMA之後成為第四個3G新成員
不只是45奈米而已 (2007.10.20)
一年一度在台北舉辦的Intel開發者論壇(Intel Developer Forum;IDF)活動已經圓滿結束。創新的45奈米製程技術自然是備受矚目的焦點,不過多核心處理器平台架構不只是半導體技術的突破與創新而已
不讓Google專美於前  微軟新推出手機搜索軟體 (2007.10.19)
根據國外媒體報導,在剛剛公佈最新的升級版Live搜索服務後,Microsoft又更新了在地化手機搜索服務。 上月微軟剛剛公布Live Search升級方案,新方案改進網路搜索的相關性和整合度
宏達電與Sprint Nextel合作推出3G觸控式手機 (2007.10.19)
台灣宏達電(HTC)將與美國無線電信營運商Sprint Nextel合作推出觸控式螢幕手機,其功能類似於Apple的iPhone。 宏達電這款名為HTC Touch以觸控式螢幕TouchFLO為銷售重點的手機,將在11月4日開始於北美市場的Sprint通路門市與官網正式開賣銷售,售價為250美元,包含兩年的電信服務綁約
微軟推出OCS 2007欲整合網路電話通訊架構 (2007.10.19)
根據國外媒體報導,Microsoft在經過數年的精心策劃後,正式推出整合通訊伺服軟體OCS 2007(Office Communication Server 2007),積極介入電話通訊領域,這亦象徵Microsoft在整合通訊戰略上,跨出非常重要的一步
WiMAX Forum展會將於10月22及23日在台舉辦 (2007.10.18)
由行政院科技顧問組、經濟部指導,WiMAX Forum與工研院主辦的WiMAX Forum showcase&Conference將於10月22及23日假台北國際會議中心舉辦,同時WiMAX Forum全球會員大會也將首次在台舉辦
QuickLogic推出SDIO客戶端驗證系統區塊 (2007.10.18)
QuickLogic Corporation推出針對SDIO客戶端之驗證系統區塊。此區塊為QuickLogic客戶特定標準產品(CSSP)平台之功能性資料庫的一部分,其可致能運用普遍性SD記憶卡及SDIO周邊介面之行動裝置的廣泛特殊配件
破藩籬合技術  無線網路之父Bahai看好感測應用 (2007.10.18)
無線網路(Wireless Lan)之父、美國國家半導體技術長Ahmad Bahai今日應資策會以及創投企業美商中經合團邀請,在台大電資學院博理館針對無線通訊的藍海策略進行專題演講
Internet無線裝置將是智慧型手機的新戰場 (2007.10.18)
過去只有桌上型或筆記型電腦、網路裝置才能提供多媒體串流和視訊會議服務,但預估兩、三年後這些服務也會逐漸在手機上普及。
RF效能才是關鍵  Alereon接櫫UWB技術發展輪廓 (2007.10.17)
超寬頻(UWB)無線IC設計大廠Alereon今日在台舉行媒體說明會,會中具體深入闡述UWB以及認證後的Wireless USB產品的發展現況,同時清楚表示晶片微型尺寸以及認證互通性,並不是UWB技術能否在市場發展的最重要考量,認證符合UWB規範並具備RF高效能設計,才是關鍵
報告:行動寬頻網路HSPA將成主流  LTE後勢看漲 (2007.10.17)
根據市場調查研究機構Informa Telecoms & Media最新發表的研究報告預測,到2011年行動寬頻網路將成為主流的寬頻網路平台。 這篇名為「未來行動寬頻網路」的報告中指出,到2012年,行動寬頻網路的總營收將佔全部行動服務收入的一半
Catalyst半導體推出雙輸出300mA低壓降穩壓器 (2007.10.17)
類比、混合信號與非揮發性記憶體供應商Catalyst半導體推出最新的低壓降(LDO)穩壓器CAT6221—具有300mA的雙輸出LDO元件。CAT6221整合了兩個300mA穩壓器,採用6支腳,厚度僅為0.8mm的超薄TSOT-23封裝,為手機、電池供電裝置和其他可攜式消費電子設備等需要兩個LDO元件的應用提供了更小尺寸和更具成本效益的選擇
ST推出多款STM32微控制器入門開發工具組 (2007.10.17)
意法半導體(ST)推出四套低價位的評估及開發工具組,專為支援ST最新推出內建高效能ARM Cortex-M3核心的STM32微控制器而設計。這些入門開發工具組的開發廠商為Hitex、IAR、Keil和Raisonance,透過使用這些開發工具組,客戶可以輕易且快速地瞭解STM32的功能;此外,只需花很少的時間和金錢就能開始進行應用程式的開發
2012年全球混合式機上盒市場達29億美元 (2007.10.16)
外電消息報導,市場研究公司IMS Research發表一份最新的研究報告指出,至2012年時,混合式機上盒將占全球機上盒出貨量的25%,銷售營收將達到29億美元。 IMS Research表示,全球許多主要的運營商,特別是衛星和IPTV平台的運營商,正快速的往混合式機上盒發展

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