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處理器平台帶頭 Intel欲積極介入主導3D Web標準 (2007.10.16)
Intel開發者論壇（Intel Developer Forum；IDF Taipei 2007）在台北國際會議中心的活動進入第二天，早上Intel企業技術事業群資深院士暨通訊技術實驗室總監Kevin Kahn針對3D Web的技術發展與應用展望進行專題演講 |
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車用無線接取WAVE標準之IEEE 1609.3業已通過 (2007.10.16)
根據國外媒體報導，IEEE通過了IEEE1609.3、亦即車用環境無線接取WAVE （Wireless Access for Vehicular Environment）的試用標準－網路服務。
IEEE1609.3定義了支援WAVE無線接取的網路和傳輸層的服務架構 |
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MAXIM推出新款600mA PWM降壓轉壓器 (2007.10.16)
MAX8805Y/MAX8805Z高頻降壓轉換器經過最佳化，專為WCDMA和NCDMA手機內的功率放大器（PA）提供動態電源。器件整合了用於中低功率發射的高效PWM降壓轉換器和用於高功率發射時直接從電池為PA供電的60mΩ（電阻值）旁路FET |
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Intel推出45奈米高效能低耗電的行動處理器架構 (2007.10.15)
一年一度的Intel 開發者論壇（Intel Developer Forum；IDF Taipei 2007）今日於台北國際會議中心盛大揭幕，早上Intel資深副總裁暨微型移動裝置事業群總經理Anand Chandrasekher在英特爾科技論壇演講時表示，WiMAX應用將在2008年正式成熟，屆時以WiMAX無線寬頻接取為架構的行動聯網微型裝置，也將形成重要的產業體系（ecosystem） |
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IDF：MID整合三大技術 創新行動運算新利基 (2007.10.15)
一年一度的Intel 開發者論壇（Intel Developer Forum；IDF Taipei 2007）今日於台北國際會議中心盛大揭幕，早上開場的是亞太區英特爾科技論壇，Intel資深副總裁暨微型移動裝置事業群總經理Anand Chandrasekher、副總裁暨行動平台事業群總經理Mooly Eden以及行動事業群副總裁暨微型移動裝置事業群副總經理Gadi Singer |
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ST電壓校準晶片可消除TFT-LCD面版閃爍現象 (2007.10.15)
意法半導體（ST）推出一個配置I2C串列介面的可編程Vcom電壓校準晶片，可簡化製造商在TFT液晶面板生產過程中消除畫面閃爍現象的電壓調整過程。結合了ST專有的自動閃爍檢測解決方案，新產品STVM100可以自動地調整面板的閃爍現象，同時因為不再需要機械式分壓器（porentiometers），並可降低人力成本，且提升產品的可靠性 |
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Intel釋放網際網路體驗 (2007.10.15)
行動使用者在外出時對於通訊、娛樂、資訊取得及維持生產力方面的需求日益提升。英特爾的策略是利用低耗電的英特爾架構（IA）平台，大幅降低中央處理器（CPU）及晶片組的電源使用效率，為行動使用者發揮完整的網際網路功能 |
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Intel突破行動運算障礙 (2007.10.15)
英特爾將於2008年1月推出「Santa Rosa Refresh」，為Intel Centrino（迅馳）處理器技術（Intel Centrino Duo processor technology）的升級版本，包括下一代45奈米（nm）製程、採用high-k材料的行動運算處理器（代號 ’Penryn’）及強化的繪圖功能 |
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恩智浦半導體閃耀恆基偉業首款太陽能手機 (2007.10.15)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣佈，恆基偉業採用恩智浦Nexperia行動系統解決方案5110正式推出首款太陽能手機S116。由凌訊科技設計採用的恩智浦系統解決方案，以其超低功耗及業界待機時間最長的特點，將S116太陽能充電的效果發揮至最佳 |
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NS新款乙太網路收發器 可確保時鐘準確度 (2007.10.14)
美國國家半導體（National Semiconductor Corporation）推出首款具備IEEE 1588準確時間協定（PTP）硬體支援功能的乙太網路收發器。這款型號為DP83640的高精度PHYTER收發器可確保分佈式網路上各節點能按照主機時鐘的時間同步計時，並確保各節點之間的時間偏差不會超過8ns，因此最適用於運動控制、測量儀表、資料擷取及通訊等設備 |
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ST為網路設備推出乙太網路供電介面控制器 (2007.10.12)
意法半導體（ST）推出兩款新的乙太網路供電（Power-over-Ethernet,PoE）介面控制器系列產品。這兩個系列產品中的所有元件都與為受電裝置（Powered Device,PD）所制定的IEEE 802.3af標準完全相容，此規範中定義了受電裝置向乙太網路中供電來源尋求供電及受電所需要的所有控制功能 |
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Vishay推出新系列P通道MOSFET (2007.10.11)
Vishay推出新系列P通道MOSFET，這些元件建立了每單位面積最低導通電阻的新記錄。基於新一代TrenchFET晶片技術的新型Vishay Siliconix元件採用PowerPAK SC-70封裝（2.05 mm×2.05 mm）時最大導通電阻額定值為29毫歐，採用標準SC-70封裝（2.0 mm ×2.1 mm）時為80毫歐，採用SC-89封裝（1.6 mm×1.6 mm）時為130毫歐 |
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Avago推出WCDMA Band 1雙工器產品 (2007.10.09)
安華高科技（Avago Technologies）推出兩款效能最佳的超小型化WCDMA雙工器產品。其採用新型且更先進的薄膜體聲波諧振（FBAR,Film Bulk Acoustic Resonator）技術，Avago的超小型化ACMD-7602/ACMD-7612雙工器可以為UMTS band 1手機、家用型基地台（femtocell）以及資料終端機帶來最佳的發送與接收插入耗損表現 |
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義隆電Multi-Finger專利技術受高度關注 (2007.10.09)
今年六月美商蘋果電腦推出iPhone手機，掀起可攜式產品人性界面的風潮，其中以”Multi-Touch”最引人矚目。它提供人性化的操作界面解決方案，意即只要以手指取代按鍵、觸控筆及滑鼠完成手機所有的操作功能，使操作更直接、流暢及人性化 |
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南韓Posdata推出可支援WiBro的遊戲機 (2007.10.09)
南韓浦項資料（Posdata）於美國WiMAX World USA 2007會議中，展示支持WiBro的遊戲機產品G100，可以藉由行動WiMAX無線傳輸方式，從網上下載遊戲，此項產品最早可在今年年底上市 |
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三星與博通合作3G／4G手機 手機晶片競爭激烈 (2007.10.09)
全球第二大手機供應商南韓三星電子（Samsung Electronics）宣佈與無線晶片設計大廠Broadcom合作，針對目前3G以及未來4G網路的行動多媒體四合一服務（Quad Play），共同開發推出一款以Broadcom蜂窩式傳輸晶片為核心的新型手機 |
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倍捷科技將於電信展出完整的VoIP解決方案 (2007.10.09)
倍捷科技專精於VOIP技術，針對企業用戶語音網路化與通訊整合的應用，開發出一系列產品，將辦公室桌上分機、個人手機、及IP Phone/Soft Phone/Web Phone整合成一個全方位智慧型行動企業通訊網路 |
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洞悉EDGE手機晶片承先啟後的設計關鍵 (2007.10.09)
在3G形勢渾沌未明、視訊影音傳輸需求又正處於方興未艾之際，傳輸速度理論值達200～220kbps、可維繫多媒體高傳輸品質、價格亦能滿足新興市場中低階消費需求的EDGE行動晶片，市場榮景可期，便也成為目前各家手機晶片大廠兵家必爭之地 |
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Nokia與Renault合作導航汽車品牌 (2007.10.08)
根據國外媒體報導，近日全球最大手機製造商Nokia與法國汽車品牌雷諾（Renault）合作推出聯合品牌汽車Twingo Nokia，車內配備由Nokia所提供的導航系統、可攜式藍牙通訊系統和諾基亞6110手機 |
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Apple考慮運用Intel處理器平台為3G iPhone核心 (2007.10.08)
根據國外媒體報導，Apple正在考慮將Intel的Moorestown處理器平台作為其iPhone手機的運算核心。
Intel不久前在美國舊金山市舉行的IDF 2007（Intel Developer Forum）上公布了行動互聯網路裝置（Mobile Internet Device；MID），MID是以Intel的Moorestown處理器平台為基礎，其功能與Apple的iPhone非常類似 |
