CTIMES - 電子科技

打造軟硬整合的獨創優勢 (2012.01.06)
面對後PC時代的產業變革，台灣電子業大量製造的優勢不斷消減，過去一直強調快速上市和低成本的商業模式已經面臨很大的問題，幾乎已走到了瓶頸。很顯然地，只做Me too標準硬體產品只會淪入紅海競爭，利潤愈殺愈薄，而低利潤又會影響企業研發的佈局，因而陷入惡性循環當中

台灣科技藍海新商機 (2012.01.06)
台灣高科技產業已經朝向關鍵零組件與品牌發展，在不同的產業價值活動中，必需不斷思考如何提昇附加價值；不論企業在發展過程中聚焦於任一類型的價值活動，若無法藉以提高競爭門檻及優勢

台灣電子產業技術的發展政策 (2012.01.06)
產業要永續蓬勃的發展，政府當然扮演著關鍵的角色，除了要打造出適合產業發展的軟硬體環境外，也必須宏觀長遠的來擘畫未來整體的產業政策，電子產業當然也是如此，特別是當前國際競爭劇烈的環境下

IDC公佈2012年台灣IT市場十大趨勢預測 (2012.01.05)
IDC估計2011年台灣IT市場達2777億台幣，其中硬體支出達2055億台幣，軟體支出273億台幣，資訊服務支出445億台幣。總體市場較2010年成長8.5%。因應企業成長需求及與技術轉變帶動，IDC預期2012年台灣企業仍將持續增加資訊支出，並導入更多創新的技術建構企業競爭力以回應快速變動的市場

光寶結盟台科大要當雲端伺服器電源一哥 (2012.01.05)
光寶科技與台灣科技大學昨日（12/4）宣佈成立「光寶台科電力電子研究中心」。主訴求研發雲端資料中心設備電源，光寶集團總裁陳廣中表示，希望能在雲端伺服器電源領域超越台達電登上全球前二，甚至是一哥寶座，初估市佔率超過35%

科統SATA介面SSD MCP獲第20屆台灣精品獎 (2012.01.05)
科統科技（MemoCom）宣佈，SATA介面多晶片封裝固態微型硬碟（SSD MCP）榮獲第20屆台灣精品獎殊榮。參選產品從426家廠商、1145件產品脫穎而出，獲得經濟部授權使用「台灣精品」標誌，成為外貿協會於國內外推廣台灣產業優質形象的代言產品

充電用穿的 (2012.01.04)
英國研發一款能穿著的壓電薄膜T恤：它能吸收聲波，將音能轉換成電能，為行動裝置即時充電。T恤能在平均為80分貝音量的鬧區或演唱會上，每小時可以有6瓦電量產出，如果將壓電薄膜裝置取下後，T恤還可以清洗再使用

e絡盟及Premier Farnell為電子設計客戶提供眾多CAD模組 (2012.01.04)
e絡盟及其母公司Premier Farnell近日宣佈，即日起為電子設計客戶提供超過45,000種CAD模組，支援全球領先電子元件與半導體供應商的產品，結合PCB設計工具，協助快速且精確地實現印刷電路板（PCB）設計，展現Premier Farnell集團在電子設計領域的持續投資，以提供自產品定義到原型製作階段的完整解決方案

CSR及Qualcomm選任為GSA董事會新任正副主席 (2012.01.04)
全球半導體聯盟（GSA）近日正式宣布由CSR執行長Joep van Beurden擔任GSA董事會主席，高通（Qualcomm）總裁兼營運長Steve Mollenkopf為董事會副主席，任期兩年至2013年止。 Joep van Beurden先生自2007年11月以來即擔任CSR執行長，於美國及歐洲擁有超過十年的科技管理經驗，包括曾任法國一家消費性電子嵌入式軟體解決方案公司NexWave Inc

25美元的電腦開發板 (2012.01.03)
要幫助貧窮的學子脫離貧困，光是給他們一部用來下載圖片和文件的便宜電腦並不夠，而是要讓他們學習創造和建構更多的可能。為此，英國一個稱為樹梅派的發展計畫，推出了一種25美元的電腦開發板

Aptina監控圖像感測器獲最佳產品獎 (2012.01.03)
Aptina近日宣佈，其產品AR0331監控圖像感測器榮獲中國《電子技術應用》雜誌頒發電腦週邊設備類的最佳產品獎。本年度獲獎的優勝者是經由《電子技術應用》雜誌的讀者篩選而選出的，該雜誌在中國是一本廣受認同的電子刊物

Molex推出SC/APC室內和戶外等級電纜元件 (2012.01.03)
Molex近日推出，SC/APC室內和戶外等級電纜元件，以及SC/APC 4.80mm連接器，致力協助客戶和系統整合商滿足資料通訊（datacom）和電訊（telecom）的設計挑戰，包括遵守產業標準和相容標準電纜尺寸及光纜類型

RS Components進一步擴充其3D CAD資料庫 (2012.01.03)
RS Components日前進一步擴充其免費的網上3D CAD產品模型庫。最新的3D CAD資料庫包括由互連產品製造商Molex和電子零部件供應商Omron共同提供的2000多款產品的三維模型。RS Components官網www.rs-components.com/3D現已提供這些源自供應商3D CAD模型的免費下載，從而使電子產品設計工程師能夠更快、更便捷地進行產品設計

奧地利微為三星供應智慧型環境光與近接感測器 (2012.01.02)
奧地利微電子近日宣佈，與三星電子達成協議，為四種型號的Galaxy系列智慧型手機大量供應智慧型環境光（ambient light）與近接（proximity）感測器。奧地利微為獲得成功的Galaxy Ace、Galaxy Gio、Galaxy Mini和 Galaxy Neo四款手機提供整合環境光和近接感測器以及分離式的近接感測元件

ST發表一款微型封裝慣性感測器模組 (2012.01.02)
意法半導體（ST）近日發佈，一款在3x5.5x1mm微型封裝內整合三軸線性加速度計和角速度感測器的慣性感測器模組。這款新產品是擁有6個自由度的iNEMO感測器模組，較意法半導體現有產品尺寸縮減近20%

第一個輝鉬礦微晶片 (2012.01.01)
輝鉬礦（Molybdenite）是一種新的，且非常有前途的材料，在物理性能上，甚至可以超越矽的極限，將有望取代目前的矽晶片，成為未來的超級晶片的主要材料。日前，EPFL科學家已製造出第一個輝鉬礦微晶片，其上的電晶體不但尺寸更小，同時更佳的節能

中國千元智能機再升級電信商欲奪回主導權 (2011.12.30)
根據分析機構Strategy Analytics研究報告，今年第三季度，中國市場智能手機銷量是 2390萬部，略高於美國市場的 2330 萬部，成為全球最大智能手機市場。具備1GHz以上的處理器、4吋螢幕和高階作業系統的智慧手機，是2011年全球成長最快的手機類別，預期銷量增長率將高達200%

整合類比直流直流控制器與數位電源管理 (Yi Sun) (2011.12.30)
Modern electronics systems require high performance point of load power supplies with advanced and intelligent power management.

Aptina推出系統單晶片影像解決方案 (2011.12.30)
Aptina近日宣佈，推出AS0260 SOC（系統單晶片）影像解決方案。這款200萬畫素的原裝1080p SOC可提供出色的性能並能滿足以視訊為中心的消費電子市場中超薄Full HD視訊應用嚴格的尺寸要求（z-高度不超過3.5mm）

ADI發表新款純信號隔離型CAN收發器 (2011.12.30)
美商亞德諾（ADI），近日發表首款能夠在125攝氏度溫度下操作、提供隔離等級達到5 kVrms的純信號隔離型CAN（控制區域網路）收發器，以此擴展其領先業界的隔離介面產品線