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蘋果的下一步：3D感測和絕佳手機音質 (2011.12.12)
外電消息，蘋果在不久前申請了兩項重要專利，一項是桌上型電腦用的3D光學感測系統，另一項則是提升手機音質的防噪技術。據分析，前者很可能是蘋果用來挑戰微軟Kinect的基礎；後者則是進一步提升Siri語音操作性能的關鍵所在，而這兩項技術都是蘋果未來的重要發展策略 |
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吹什麼？ (2011.12.12)
前陣子很風行一個日本節目，節目名稱叫做『全員大風吹（King of Chair）』。這個節目顧名思義，取名叫做大風吹，是因為參加的成員，必須要去搶一張正確的椅子。誰能搶到正確的椅子，就能勝出封王，最後這些每次節目中搶得正確椅子的勝出者，可以參加最終決戰，來搶坐最終的寶座，以獲得高達300萬日幣的獎金 |
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價值倒轉的年代 (2011.12.12)
紅綠燈口、捷運車廂、客運、高鐵、咖啡廳，人人手上都有一支智慧型手機、甚至平板電腦，手指點了點、滑了滑，這些看似微不足道的習慣改變，其實正在顛覆我們所熟知電子產業 |
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車用能源收集晶片問世 (2011.12.12)
Imec和霍爾斯特中心宣布，已經成功研發出一個MEMS的能源收集晶片（如圖片），這款晶片可以輸出約489μW的功率電力，而根據測試，這個晶片最適合使用在汽車的胎壓偵測上，當汽車以70公里/小時的速度前進時，約可產生42μW的電力，而這樣得電力已足夠一個簡單的無線感應器使用，這也意味著之後的輪胎感測將無須採用額外的供電 |
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聯發科VS高通QRD：非競爭、而是急甩糾纏 (2011.12.12)
針對千元智慧型手機，高通正式推出第三代高通參考設計(QRD)生態系統計畫；可說是在智慧型手機處理器市場，正面與聯發科交鋒。不過，與其說競爭，不如說是高通想要迅速擺脫聯發科的追趕 |
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思源科技宣佈Laker Blitz晶片層級編輯器已全球供貨 (2011.12.12)
思源科技近日宣佈，Laker Blitz晶片層級佈局編輯器已全球供貨。Laker Blitz是Laker客製化自動設計和佈局方案的最新成員，主要使用於積體電路晶片最後佈局整修的應用，提供高速檢視和編輯能力 |
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ST發佈擁有最高性能的可信任平台模組 (2011.12.12)
意法半導體（ST）於近日發佈，擁有最高性能的可信任平台模組，為電子商務和雲端運算服務實現更強的安全和可信任度。
可信任平台模組是安裝在電腦主機板上的高安全性處理器，用於加強電腦對軟體攻擊或盜竊或篡改事件等安全威脅的防禦能力 |
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element14推出入口網站New Technolog (2011.12.12)
e絡盟及其母公司element14近日宣佈，推出入口網站New Technology，展示電子業的最新技術與產品。此一新入口網站將提供電子設計工程師最近12個月內新發表技術的詳細資訊。
工程師可透過此入口網站取得最新產品詳細資訊 |
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TUV SUD Taiwan提供電動車專業認證 (2011.12.12)
TUV SUD Taiwan日前宣佈，2011台美工商聯合會議特別邀請TUV SUD德國籍電動車產業專家Mr. Martin Altepost分享電動車最新發展現況以及未來趨勢，未來電動車產業趨勢將著重於綠色科技、智慧科技、系統聯網，以及講究嚴謹的安全要求和有效率、低成本的產品研發 |
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偷偷跟你說，商機在這裏！ (2011.12.11)
瞄準中國千元智慧手機市場，高通公司於上周(12/8-9)首度將Uplinq由美國加州移師中國大陸深圳舉辦，邀集硬體與軟體夥伴共享商機。在開幕演說中，中國區總裁王翔與資深副總裁Rob Chandhok笑語頻頻，似乎有了信心滿滿的策略，要以參考設計平台QRD，協助中國OEM業者打開中國中低階智慧手機的金鑰 |
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晶心科技榮獲資訊月傑出資訊應用暨產品獎 (2011.12.09)
晶心科技（Andes），今年以【32位元嵌入式處理器N903暨發展平台】參加第十屆「傑出資訊應用暨產品獎」軟硬體系統整合類比賽, 並於近兩百家參賽廠商中脫穎而出獲選得獎，充分表現AndesCore N903暨發展平台是卓越資訊系統與具創新特色的軟、硬體資訊產品 |
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TI爲其16位元微控制器增添更多系列産品 (2011.12.09)
德州儀器（TI）近日推出，MSP430F563x和MSP430F663x系列，爲其超低功耗16位元微控制器系列産品增添更多的效能與特性。開發人員可立即使用微控制器的更大記憶體、顯示容量和類比週邊來實現高精度測量及連結 |
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芯原獲ARM技術授權用於進階消費性及嵌入式應用 (2011.12.09)
ARM與芯原（VeriSilicon Holdings Co., Ltd.）近日宣佈，芯原已獲得一系列ARM知識財產授權，其中精選包括高效節能的ARM Cortex處理器和ARM Mali繪圖處理器（GPU）系列，以及ARM Artisan Physical IP |
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「3D」的兩極化發展 (2011.12.09)
我從事3D產業已超過15年，過去由於技術環境的不成熟，加上一般人對3D知識的匱乏，在推廣3D業務上，可說是困難重重。當時在市場上大約有兩種主要的商業模式，一種是需要「客製化」的專案市場 |
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誰敢耍張忠謀？ (2011.12.09)
誰耍了張忠謀？根據媒體披露，台積電董事長張忠謀被耍了，究竟是誰吃了熊心豹子膽，居然敢在張忠謀的頭上動土？將張忠謀耍弄於股掌？
答案，就是蘋果與三星。
根據媒體報導，雖然蘋果早已屬意將A6處理器交由三星代工，但同一時間，還持續與台積電進行合作計畫 |
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小米VS.山寨機 正是中國手機產業一體兩面 (2011.12.09)
小米手機崛起，是否代表了軟體公司擁有發語權，可以當老大，主導規格讓代工廠為其作嫁？坦白說，以現在的產業環境，高階智慧型手機產品訴求「美觀、輕薄、成本低」，歷史悠久的手機大廠都要幾經調教才做得出來了，一般軟體公司實在很難面面俱到 |
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明年只有智慧手機成長 平板也下修 (2011.12.08)
Gartner發布最新展望報告指出，2012年手機產量的年增率，將由7%微幅上調至7.5%。反觀媒體平板電腦（media tablet）的產量，則是從1.1億台，略微下修至1.07億台，但與2011年相較，仍成長了63% |
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有點冷，2012年半導體營收微增2.2% (2011.12.08)
歐元區的不穩定性，持續影響全球經濟走弱，半導體產業也難逃低迷的成長態勢。市場研究機構Gartner發布最新展望報告，預計2012年全球半導體營收年成長率，將從原先的4.6%，下修至2.2%，全年達3,090億美元；另一方面，2012年PC成長量也由之前的10.1%，腰斬至5% |
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Dialog電源管理及音頻IC獲得三星智慧型手機採用 (2011.12.08)
Dialog Semiconductor近日宣佈，出貨系統級電源管理和系統級封裝（SIP）低功耗音頻IC供三星（Samsung）S-5368TD-SCDMA智慧型手機運用。
Dialog獲得三星採用，主要因其為第一家整合完全針對多平台而配置的高複雜性系統電源管理IC |
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Quicklogic新CSSP 提升可視性及電池續航力 (2011.12.07)
繼ArcticLink Ⅱ之後，低功耗客戶特訂標準產品(CSSP)供應商Quicklogic今(7)日宣布推出ArcticLink III VX系列產品，不僅在元件面積上縮減了44%、降低功耗至80%，也提高了顯示器的可視性及系統電池壽命 |
