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台灣半導體產業超越南韓 成為日本半導體主要供應來源 (2000.12.14) 據道瓊社12月13日引述《亞洲華爾街日報》的報導,台灣半導體產業已經超越南韓對手,一躍成為日本半導體的主要供應來源。根據日本智庫「櫻花研究所」的調查,日本從台灣進口的積體電路(IC)產品繼1999年成長61.1%後,在2000年上半年又成長57.8%,這是台灣首度超越長久以來一直雄霸日本市場的南韓,成為日本最主要的積體電路供應者 |
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大陸擬成立中國半導體產業協會 (2000.12.14) 繼美、日、韓、歐及台灣之後,中國大陸在半導體產業已具雛型之際,美國半導體產業協會數度致函邀請大陸成立中國半導體產業協會(CSIA),大陸方面表示明年在進入WTO後,成立CSIA將勢在必行 |
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聯電新加坡晶圓廠投資計畫曝光 (2000.12.14) 新加坡《海峽時報》報導,匿名消息人士指出世界半導體業第二大廠聯電將前往新加坡設置12吋晶圓廠,投資額可能在25億至30億美元之間;消息人士並指出,預計聯電將在12月15日(週五)召開的記者會中正式公布這項消息 |
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Xilinx發表64位元66 MHz的Real PCI-X解決方案 (2000.12.14) Xilinx(美商智霖公司)今日發表64位元、66 MHz的Real PCI-X解決方案,專為該公司的Virtex-E以及新一代Virtex-II FPGA元件所設計。這套解決方案包括IP智慧財產、晶片、軟體及相關支援服務,可在單一晶片上建構完全相容、高效能、高彈性的PCI-X 1.0版系統,使設計人員能享受FPGA元件的設計彈性與成本節約效益,並作為ASSP的替代方案 |
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台積電、威盛成功試產市場上首批0.13微米製程晶圓產品 (2000.12.13) 台積電與威盛電子十二日共同宣佈,已成功試產出市場上首批0.13微米製程的晶圓產品,未來威盛新一代的VIA Cyrix0處理器階將採用此項技術進行製造。威盛已取得由台積電所生產的0.13微米製程CPU產品,同時已完成產品測試 |
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大陸擬成立中國半導體產業協會 (2000.12.13) 繼美、日、韓、歐及台灣之後,中國大陸在半導體產業已具雛型之際,美國半導體產業協會數度致函邀請大陸成立中國半導體產業協會(CSIA),大陸方面表示明年在進入WTO後,成立CSIA將勢在必行 |
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聯電新加坡晶圓廠投資計畫曝光 (2000.12.13) 新加坡《海峽時報》報導,匿名消息人士指出世界半導體業第二大廠聯電將前往新加坡設置12吋晶圓廠,投資額可能在25億至30億美元之間;消息人士並指出,預計聯電將在12月15日(週五)召開的記者會中正式公布這項消息 |
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聯電否認放棄0.15微米製程之報導 (2000.12.13) 針對媒體報導有關聯華電子放棄0.15微米製程一事,聯華電子特別為此鄭重聲明此項報導毫無根據。聯電表示,事實上,0.15微米製程可能為鋁製程世代的最後一項製程,本身具有其重要性;在該公司大力推動下,使用0.18、0.15微米及0.13微米製程之客戶正逐漸增加中,所以並無放棄0.15微米製程之計畫 |
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台積電為威盛成功試產出0.13微米製程微處理器產品 (2000.12.12) 台灣積體電路製造股份有限公司與威盛電子股份有限公司今(12)日共同宣佈,台積公司已為威盛電子公司成功試產出市場上首批0.13微米製程晶圓產品。同時半導體專業設計領導廠商威盛電子公司宣佈新一代的VIA Cyrix(處理器即採用此項業界最先進的0.13微米製程技術 |
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Intel、AMD微處理器再度降價 (2000.12.12) 英特爾與超微(AMD)不約而同在11日調降處理器價格,不僅英特爾破天荒在 Pentium4發表後半個月便調降一成,超微在一GHz以上處理器降價幅度本次也達到三至四成,其中一‧一G處理器更與英特爾出現二百八十五美元巨額價差 |
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晶圓代工業明年製程規劃取向各異 (2000.12.12) 在製程研發人力部署策略不同下,全球晶圓代工業者的製程藍圖已出現歧異。聯電、新加坡特許二家晶圓代工公司決定放棄○‧一五微米的製程。台積電則在○‧一五微米開發成功下,已推動多家客戶跳過○‧一八微米製程,直接轉入○‧一五微米世代 |
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茂德可望成為全球第二座12吋晶圓量產工廠 (2000.12.12) 茂德十二吋廠的設備訂單幾乎已全數下訂,明年年中開始裝機,十二月試產,二○○二年第二季將可利用○‧一四微米的二五六Mb DRAM做為載具,全面量產。茂德表示,依照各國DRAM廠公佈的十二吋廠時程,茂德將成為全球第二座十二吋的量產工廠 |
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現代電子出售自有晶圓廠不順利 (2000.12.12) 力晶半導體董事長黃崇仁昨 (11)日證實,南韓現代電子近期曾與多家台灣IC廠接觸,包括債權銀行在內,希望力晶能收購現代8吋晶圓廠,但雙方在價格、管理及擴產投資上未達成共識作罷 |
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日本SONY訂單湧進 勝創明年出貨成長看好 (2000.12.11) 國內知名記憶體模組勝創科技,於日前接獲SONY大量訂單, 12月份開始已有10,000~15,000條的高容量「TinyBGA筆記型電腦專用記憶體模組」之合作關係,預計明年SONY之訂貨量將會數倍成長,屆時利潤將可達20%以上 |
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精英合併鑫明 明年可望奪待全球第一主機板廠寶座 (2000.12.11) 精英明年合併鑫明品牌後,預計單月出貨量逼近兩百萬片,可望超越華碩成為全球第一大主機板廠,該公司的鑫茂廠目前已通過康柏與IBM等大廠認證,明年將積極進軍代工市場 |
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美商高雄電子成立新型數位信號控制元件部門 (2000.12.08) 為搶進總值高達20億美元的量產型數位信號控制市場,美商高雄電子公司(Microchip) 推出高效能dsPIC系列產品,同時成立數位信號控制部門,任命資歷豐富的Sumit Mitra擔任該部門副總裁 |
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英特爾挑戰德儀行動通訊市場龍頭寶座 (2000.12.08) 英特爾PCA架構中最後一塊硬體架構DSP,終於現身,效能則是領先業界,英特爾預計明年將推出相關晶片組產品,正式進軍行動通訊業界,但是業界人士對於英特爾能否順利拉下德州儀器(TI)在行動通訊市場的佔有率 |
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高雄電子推出新款數位信號控制器產品 (2000.12.08) 美商高雄電子(Microchip Technology In-corporated)推出新款數位信號控制器 (dsPIC)產品,成立數位信號控制部門。該公司開創8位元微控制器市場後,將再搶進16位元的微控制器市場,搶進總值達20億美元的數位信號控制器市場 |
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台積電公佈十一月份業績報告 再次締造單月營收新高紀錄 (2000.12.07) 台灣積體電路製造股份有限公司7日公佈八十九年十一月份營業額為新台幣181億7千3百萬餘元,較今年十月份成長4.1%,再次締造單月營收新高紀錄,累計今年一至十一月的營收達新台幣1,480億4千萬餘元 |
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華邦明年將採8吋廠0.175微米FLASH製程技術 (2000.12.07) 華邦電子規劃明年運用8吋廠0.175微米製程,投片生產高密度快閃記憶體 (Flash),預計製程技術將超過旺宏;Atmel控告華邦侵權案,可望於12月16日宣判,華邦電上訴成功將獲得每顆0.7美元的保證金退回 |