 |
大眾明年支授DDR主機板出貨量將達200萬片 (2000.11.09)
大眾電腦今年主機板出貨量達500萬片，其中支援DDR記憶體的主機板明年出貨量將可達150萬片至200萬片，占明年出貨量30%；大眾並推出具有藍芽科技的新產品Blue Genie裝置，傳輸距離長達1公里，預定明年1月量產 |
|
胡正大：肯定台灣半導體業競爭力 (2000.11.08)
經濟部ITIS七日表示，台灣半導體產業架構仍有競爭優勢，大陸半導體業短期內難對台灣構成威脅。台灣半導體產業協會TSIA秘書長胡正大說，只要水、電充裕，台灣廠商不會急著外移 |
|
Internet、SOC將為國內半導體廠商發展主要轉機 (2000.11.08)
半導體產業協會(TSIA)秘書長胡正大7日在ITIS舉行的「產業現況與市場趨勢研討會」表示，雖然明年半導體業景氣可能趨緩，但是整體來看仍會有成長，而網際網路與SOC(系統單晶片)將成為國內廠商的重要利基 |
|
封裝業產值明年可突破千億元 (2000.11.08)
經濟部產業技術資訊服務計畫(ITIS)公布，今年我國封裝業總產值約960億元，去年成長37.5%。明年在整合元件大廠(IDM)釋出訂單，加上國內IC設計業成帶動下，產值可望突破千億元大關 |
|
台灣應用材料榮又獲獎了 (2000.11.07)
經濟部於日前舉行「工業安全環保月」開幕儀式，會中同時頒發「工業 精銳獎」及「全國工業減廢績優工廠」績優廠商。在經過激烈的角逐後，台灣應用材料獲得雙項殊榮 |
|
台積電董事會決議提高對轉投資WaferTech公司持股比率 (2000.11.07)
台積電公司(TSMC)昨日舉行董事會，會中核准透過間接持有之子公司，以每股不超過六美元之價格，來購買 WaferTech 公司其他股東的持股。未來在此項股份收購完成之後，台積公司對 WaferTech 公司之持股比例可望由目前的66.89% 最多提高到約 99% 的水準 |
|
台積電推出本0.15微米元件資料庫 (2000.11.07)
台灣積體電路製造股份有限公司宣佈推出本0.15微米元件資料庫，以進一步強化對繪圖晶片(graphics IC)及可程式化邏輯元件(programmable logic device; PLD)設計之支援。台積公司發展此元件資料庫的合作夥伴包括：Artisan Components，Nurlogic Design，Synopsys和 Virage Logic等；台積公司並已應用與這些公司合作發展的0 |
|
多家IC設計業爭取聯電0.21微米記憶體代工調價 (2000.11.07)
多家半導體設計公司爭取聯電○‧二一微米的記憶體晶圓代工價格調降，據了解，目前聯電已和多家記憶體廠商展開談判，上游的設計公司希望將明年第一季的○‧二一微米的記憶體價格調降至二千美元以下，目前仍與聯電爭取當中 |
|
Kingston投入資金以促銷Rambus記憶體 (2000.11.07)
記憶體模組製造商Kingston Technology將要投入大約7千5百萬美元的費用來促銷Rambus記憶體，確保小型個人電腦(PC)製造商不會被內含高價位之Rambus記憶體的Pentium 4處理器給嚇跑 |
|
主機板業10月份成長衰退 (2000.11.07)
十月主機板業出貨片數統計結果出爐，除包含華碩技嘉與微星等主機板廠，成長約在一成左右外，其他二線廠商表現多與九月相同，甚至出現衰退情況，迥異於往年十月聖誕假期的出貨盛況，也決定第四季個人電腦市場成長遲緩的局勢 |
|
國內DRAM廠紛退出RDRAM生產 (2000.11.06)
華邦電、茂德、力晶等三大動態隨機存取記憶體 (DRAM)廠商決定，退出RDRAM(Rambus DRAM)生產；其中華邦電為日本東芝PS2的RDRAM代工計畫因市場不如預期，決定無限期延後，業者寧可損失權利金也不願意在市況不明的情況投片 |
|
台灣與英國半導體產業研討會10日舉行 (2000.11.06)
台灣為全球第三大半導體設備市場及第四大半導體生產國，而英國則擁有歐洲最大的半導體設計服務產業。由英國貿易文化辦事處、英國投資局、工研院電子所及台北市電腦商業同業公會共同主辦的「設計與製造並重的半導體產業－－－台灣與英國」研討會，將於10日在台北遠東大飯店舉行，共創雙邊產業更寬廣的未來 |
|
全球半導體市場九月份成長45% (2000.11.03)
根據美國半導體產業協會(Semiconductor Industry Association；SIA)表示，由於電信與消費性產品的需求，再加上網際網路的快速成長，因而刺激了全球半導體銷售額的成長。九月份全球半導體的銷售額成長了45%，達到了184億美元；與去年九月份的127億美元相較，整體市場為成長的景況 |
|
立生半導體自結十月份營收為8,696萬元 (2000.11.03)
立生半導體自結十月份營收為8,696萬元，累計今年前十個月的營收為12.32億元，比去年同期成長93%。
今年第二季以來由於全球晶圓產能嚴重不足，造成相關IC零組件的大缺貨 |
|
南茂大擴TCP封裝生產驅動IC (2000.11.03)
南茂科技將配合茂矽代工生產LCD驅動IC，大幅擴充捲帶式封裝 (TCP)產能，預估年底產能將提升到1,000萬顆，明年成長到1,800萬顆到2,000萬顆，其中包括新建南科廠房也將挪出一層樓進行TCP封裝 |
|
台積電提供阿爾卡特單晶片中嵌入Flash的技術 (2000.11.02)
阿爾卡特公司(Alcatel)與台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)宣佈合作，於阿爾卡特單晶片藍芽解決方案中開發嵌入式快閃記憶體(EmbFlas)。在這項合作案中，台積公司提供在單晶片系統(System-on-Chip；SoC)中嵌入快閃記憶體(EmbFlas)的技術，使藍芽標準及相關軟體在初期能作更多元的開發，並讓客戶依其需求開發應用軟體 |
|
英特爾將提早Pentium 4量產時程 (2000.11.02)
英特爾(Intel)主管於1日表示，該公司將於2001年底或2002年初量產其晶片Pentium 4微處理器，以做為英特爾的主要處理器產品。
英特爾架構集團部門總經理Paul Otellini在一個網頁的廣播節目中向分析家們表示，在2002年初時，Pentium 4將會量產，或是佔該公司微處理器出貨量的50% |
|
半導體晶片銷售將持續成長 (2000.11.02)
據業界貿易團體一年一度所發佈的報告中顯示，全球半導體的銷售額於今年將會成長37%，達到1,050億美元，而此也是歷年以來的新高；至2003年時，全球半導體的銷售額將可達到3,190億美元 |
|
迪訊公佈IC封裝測未來成長趨勢 (2000.11.02)
迪訊(Dataquest)指出，在各類新產品與委外代工趨勢將日盛，未來5年全球IC封裝與測試市場將成長110％，99年產值為255億美元，2000年為360億美元，2003年達530億美元。
過去半導體廠商自行完成封裝與測試，如今則多半外包給日月光、Amkor、Orient Semiconductor、矽豐等第三方廠商（third-party） |
|
台積電與阿爾卡特合作藍芽單晶片方案 (2000.11.02)
台積電和歐洲通訊大廠阿爾卡特(Alcatel)，已合作在阿爾特單晶片藍芽(Bluetooth)解決方案中，開發嵌入式快閃記憶體(Emb Flash)。這項合作案可望擴大台積電通訊晶的代工占有率 |
