 |
AMD為Cisco Systems加倍供應快閃記憶體 (2000.12.26)
美商超微半導體(AMD)26日宣佈該公司已同意大幅提高供應Cisco Systems的快閃記憶體供應量。按照該份已修訂的三年期供應協議，AMD將供應更多快閃記憶體予Cisco，供量將比先前的協定數量多一倍以上 |
|
聯電又出奇招大手筆實施庫藏股 (2000.12.22)
在經濟景氣低迷、股市疲弱不振的陰霾下，半導體大廠聯電22日突然對外宣佈，其董事會已通過實施庫藏股，將買進高達四十萬張的聯電股票，以22日的收盤價來折算，總金額將達180億元，手筆之大令人側目 |
|
DRAM明年供應平衡在下半年 (2000.12.22)
由於今年下半年以來DRAM市場出現預期落差過大之現象，因此各界都對明年的市場發展趨勢都相當關心。最近日經MA就提供了其最新調查報告，報告中預估明(2001)年DRAM的需求量將比今年高出50%，而供應狀況則是明年上半年仍然是屬於供多需少，要到下半年後供應情形才會進入較平衡的態勢 |
|
所羅門美邦：目前半導體個股價格在歷史標準中仍相對高昂 (2000.12.22)
美國高科技類股持續重挫，所羅門美邦半導體分析師本周發出半導體產業報告中指出，目前不論是絕對值或相對看來(absolute and relative)，半導體個股價格在歷史標準中仍相對高昂 |
|
三菱將放棄DRAM生產 全數外包給力晶代工 (2000.12.22)
與力晶半導體策略聯盟的日商三菱，內部規劃將放棄DRAM生產，全數轉至快閃記憶體及嵌入式DRAM，三菱並計劃自2001年起，將DRAM全數外包給力晶代工，目前雙方正密切洽談DRAM產能外包計畫 |
|
戴謙：南科將成全球12吋晶圓廠最密集中心 (2000.12.22)
台南科學園區籌備處主任戴謙21日在矽統科技公司在南科的第1座12吋晶圓廠及研發大樓動土典禮上相當有信心地表示，南科將會成為「全世界12吋晶圓廠最密集的中心」，大家或許會擔心產業外移 |
|
茂德決定調降財測 (2000.12.22)
茂德科技今(22)日宣佈因DRAM價格變動劇烈所致，且晶圓產出受更換機台等影響，導致89年度營運狀況截至目前與原預測有所差異，原發佈資訊已不適用，稅前盈餘目標將由117.85億元調降為92.65億元，如以目前股本270.8億元來算，每股稅前盈餘自4.35元降至3.42元，降幅21% |
|
北京首座8吋晶圓廠主要投資金額來自台灣及美國 (2000.12.22)
大陸鋼鐵巨擘首鋼集團已開始興建北京首座8吋晶圓廠，該新廠造價13億美元，主要投資金額來自台灣和美國，預計在2003年以0.25微米的技術投產。而根據首鋼主管人員表示，該集團稍後將再擴建5-6座工廠，總投資額可能達100億美元 |
|
Toshiba、Infineon聯手開發行動電話用記憶晶片 (2000.12.21)
全球第3大晶片製造商Toshiba Corp.表示，該公司將與德國Infineon Technologies聯手開發行動電話用記憶晶片。Toshiba與Infineon將共同研發FRAM，此記憶晶片在電源關掉後，仍能儲存記憶 |
|
南科成為全球12吋晶圓廠最密集所在 (2000.12.21)
台積電位於台南科學園區的12吋客戶晶片順利產出，揭開南科12吋晶圓廠的序幕；南科開發籌備處指出，南科12吋晶圓廠將可達到10座之多，將成為全球12吋晶圓廠最密集的園區 |
|
大陸官方提出優惠措施 因應台灣IC產業西進 (2000.12.21)
台灣IC產業西進大陸似乎成為擋不住的趨勢，大陸官方也積極配合產業趨勢，提出優惠措施因應。中國信息產業部電子信息產品管理司廣電處長周代群20日出席在台灣舉辦的兩岸DVD產業交流會，會後接受記者訪問時，特別談到中國對IC產業投資的重視 |
|
矽統12吋晶圓廠今日舉行動土典禮 (2000.12.21)
矽統12吋晶圓廠將於今(21)日於南科舉行動土典禮，矽統規畫將興建2座12吋廠，預計第1座將於2002年開始投產，總投資金額約新台幣950億元。
矽統南科12吋廠月產量規畫約為2萬片 |
|
明年第四季DDR記憶體可望成為新主流 (2000.12.21)
DDR記憶體規格主導者之一的美光(Micron)台灣分公司表示，明年128Mb的DDR DRAM價格可望降至一百美元以下，第二季供貨量將明顯提昇，下半年與同等容量SDRAM價差有機會減少至10%至15%間，明年第四季DDR蔚為主流機率甚高 |
|
曹興誠：半導體產業景氣趨緩 晶圓代工業利多 (2000.12.21)
聯電集團董事長曹興誠近日接受英國金融時報專訪時表示，這一波半導體產業的不景氣，已使全球整合元件製造大廠(IDM)對於擴廠行動開始踩煞車，對於聯電而言，不景氣永遠就像是因禍得福的循環，將促使聯電與其他晶圓代工業者，成長更快 |
|
矽統南科12吋晶圓廠暨研發大樓正式動工 (2000.12.21)
矽統科技(SiS)，今日於台南科學園區舉行第一座12吋晶圓廠暨研發大樓動土典禮。典禮由矽統科技董事長杜俊元親自主持，並邀請中央研究院院長李遠哲擔任嘉賓。
矽統科技取得南科用地面積共12公頃，主要為興建二座12吋晶圓廠與一棟可容納1500名人員的研發大樓 |
|
台積電、聯電對明年晶圓代工景氣 一致轉趨保守 (2000.12.20)
台積電總經理曾繁城、聯電董事長宣明智兩人對明年晶圓代工景氣的看法，一致轉趨保守。曾繁城昨(19)日表示，如果明年第二季晶圓代工景氣仍延續第一季往下修正的趨勢，明年景氣可能趨緩 |
|
竹科主要半導體大廠執行強制員工輪休措施 (2000.12.20)
繼IC下游業已有廠家執行強制員工輪休措施，以應產能利用率遞減狀況後，竹科主要半導體大廠也傳出相同現象，某晶圓製造廠自生產線傳出消息指出，本(12)月以來出現產能利用率減半且高階產品訂單銳減情形，預料輪休措施即將在下(1)個月實施，甚且農曆過年全數休假 |
|
2001年晶片訂單趨緩態勢將更加明顯 (2000.12.20)
在2000年即將結束之際，半導體景氣疲態畢露，市場研究公司Advanced Forecasting Inc.19日發表一份報告指出，2001年晶片訂單趨緩的態勢更加明顯。Advanced Forecasting提出警告，它預測未來訂單將持續減少，庫存漸增，明年第一季將出現因庫存增加而引發的訂單餘額(backlog)調整 |
|
日月光早投入之覆晶技術已成為封裝主流 (2000.12.20)
為因應電子產品小型化與晶片性能高速化的趨勢，封裝廠商必須克服體積、散熱、耗電與電性等的挑戰，向外接線的傳統封裝技術已無法應付高電性需求。而直接以晶片的凸塊（bump）與基板連結以取代打線的覆晶封裝（flip chip on BGA），由於電路效能與信號整合度的大幅增強，已然成為先進封裝技術的主流 |
|
上海市全力推動半導體產業 (2000.12.20)
上海市計劃全力推動半導體產業，首先將在2005年前，於浦東新區內建設半導體生?基地，並於漕河高科技園區設立IC設計中心，並於松江等地區設立數座集中式封裝廠。 預計將於2005年實現年收入80億美元，占全中國半導體生?量的80% |
