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CTIMES / 基礎電子-半導體
科技
典故
連結電腦與周邊設備的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度,便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
Amkor和東芝合營計劃已進入最後階段 (2000.12.20)
Amkor Technology, Inc.與東芝集團旗下的半導體產業於日本成立承包半導體組裝和測試服務合營廠房的合作協議已進入最後階段。 新合營企業定名為Amkor Iwate Co. Ltd,與位於日本北上市附近的岩手縣東芝電子公司同址
又有三家台積電客戶成功試產出0.13微米晶圓 (2000.12.19)
台積電19日宣佈再為另外三家客戶成功試產出0.13微米製程晶圓產品。在數家於台積電投片生產0.13微米製程晶圓產品的客戶當中,有二家客戶已完成產品測試,其他客戶則正進行晶粒測試,這些客戶均是微處理器、個人電腦及通訊市場上的技術先驅
詹姆士.摩根談半導體產業趨勢 (2000.12.19)
針對未來半導體產業趨勢方面,應用材料全球董事長暨執行長詹姆士.摩根認為:半導體產業的動力已經擴大至PC以外,他對「後PC時代」充滿了信心。因為愈來愈多的消費、娛樂產品使用晶片,行動電話、網路伺服器也少不了它
投審會通過台積電160億台幣海外投資案 (2000.12.19)
經濟部投審會開會審查通過台積電、聯電在內的26件海外投資案件,其中台積電申請匯出4億9417萬美元,約160億台幣投資案,創下投審會歷年審理獲准最大一筆海外投資案
台積電成功產出12吋晶圓產品 (2000.12.19)
台積電18日宣佈,全球首批為連邦及Altera 2家客戶生產的12吋晶圓產品,在台積電南科晶圓6廠、也就是全台第1條12吋晶圓生產線成功產出,締造全球專業積體電路製造服務業界的時代新里程碑
威盛與S3子公司共推高階整合型晶片組Twister 已進入量產 (2000.12.19)
全球晶片組大廠威盛電子(2388)繼今年成功擊敗英特爾成為國際巨星,並取得全球晶片組市場近40%佔有率後,明年將全力揮軍搶攻高利潤的筆記型電腦市場。根據了解,威盛與S3繪圖晶片子公司共同推出首款支援英特爾處理器NB用的高階整合型晶片組Twister近期已進入量產
揚智將在北京及深圳舉行DDR晶片組展 (2000.12.18)
揚智將在十八日及廿日,分別在北京及深圳舉行DDR晶片組展,包括華宇、華碩、承啟、磐英、技嘉、艾崴、聯勝、Maxtium、神達、微星、鑫明、梅捷、創見等多家主機板廠商,均支援展出
台灣代工下游廠商將面臨消化庫存、接單轉淡雙重挾殺 (2000.12.18)
受美國Compaq、微軟、Intel、Gateway等資訊一線大廠紛紛調降明年的預估,由資訊業帶動美國經濟軟著陸確定之後,直接影響的是台灣代工下游廠商明年第一季將面臨消化庫存、以及接單轉淡的雙重挾殺,導致台灣一線大廠淡季提前到12月份來臨,明年第一季將是最嚴酷的冷冬期
美國「商業周刊」推薦鴻海 (2000.12.18)
最新一期美國「商業周刊」報導說,一旦明年美國聯邦準備理事會調降利率,亞洲股市的金融與房地產類股將出現多頭行情;文中並特別推薦台灣鴻海精密等四家亞洲最值得投資的上市公司
台灣愛普生對台採購金額將逐年成長 (2000.12.18)
愛普網公司總經理李隆安表示,台灣愛普生對台採購金額將逐年成長,預估公元2005年對台灣零組件及成品採購金額將達200億元,尤資訊產品相關零組件為主力採購。 李隆安指出
英特爾計畫將815E產品導入代工市場 (2000.12.18)
主機板業近期開始拿到英特爾815EP晶片組,預計明年起815EP新品將逐步攻佔獨立型市場,使英特爾在零售組裝(CLONE)市場的影響力增加。英特爾並表示,正順勢將815E產品導入代工市場,這讓該公司明年以獨立型產品主攻零售市場,以整合型產品發展代工市場的方向更明確
威盛推出新Apollo KT133A晶片組 (2000.12.18)
威盛電子宣佈推出支援新一代AMD Athlon處理器的VIA Apollo KT133A相容晶片組,整合266MHz高速前端匯流排(Front Side Bus)、以及AMD第二代的PowerNow!?省電技術等先進規格,為Socket A平台提供了兼具高效能與低耗電雙重優勢的解決方案
台積公司首批客戶300mm晶圓產品產出 (2000.12.18)
台積電公司(TSMC)昨日宣佈,首批客戶的300mm (12吋) 晶片產品在台南科學園區晶圓六廠的全台灣第一條300mm生產線成功產出。台積表示,該公司的300mm生產線較原訂目標提早成功產出客戶產品,良率亦符合預期水準
張虔生:日月光一定會去大陸設廠 (2000.12.15)
政府可望在近期開放封裝測試業赴大陸投資,此舉將使封測業大陸投資進入白熱化階段。據近期前往大陸考察的半導體業者私下透露指出,目前國內封裝大廠均已摩拳擦掌,積極準備前往大陸設廠,其中日月光集團已經在上海浦西松江工業區一帶購置土地,估計土地面積應超過五、六萬坪
聯電宣布與INFINEON合資興建十二吋晶圓廠 (2000.12.15)
聯電今(15)日上午十點,在新加坡宣布與INFINEON合資高達三十六億美元興建十二吋晶圓廠,顯示出半導體大廠用實際鉅額投資十二吋廠的決策,也間接彰顯了政策面開放八吋廠的政策,已落後於產業界發展的步調
威盛協同上下游相關業者 推動DDR記憶體認證制度 (2000.12.15)
威盛電子昨(十四)日宣佈將協同主機板、DRAM及模組等上下游相關業者,積極推動DDR記憶體系統的認證制度,與Rambus DRAM、S DRAM同樣規範明確設計與完整技術支援,協助廠商導入DDR規格並使之成為主流,將有效促進DDR記憶體市場的成熟與發展
聯電與誰合作? 明日即可分曉 (2000.12.14)
對於媒體揣測與聯電赴新加坡合資12吋晶圓廠的廠商,計有意法半導體、IBM或是Infineon等外廠,聯電對合資對象極盡保密,並發布聲明,希望外界不要多加揣測,等到15日在新加坡舉行記者會時,真相自然大白
杜俊元將親自出席南科十二吋晶圓廠動土典禮 (2000.12.14)
繼台積電、聯電、茂德等半導體龍頭廠商,紛紛宣佈新的十二吋晶圓廠建廠計畫後,近期財務疑慮不斷的矽統科技,也將在本月廿一日舉行南科十二吋晶圓廠的開工動土典禮,久未在公開場合露面的矽統董事長杜俊元,將親自出席致詞,以行動化解外界對矽統的負面印象
明年DRAM仍將供不應求 (2000.12.14)
IDC預測明年PC成長率為16.6%,低於今年18.8%的水準,預估明年全年DRAM產出換算成64M DRAM約56.5-57億顆,而明年每台PC Mb用量將成長30%,IDC預估明年上半年DRAM產業將供過於求,第1季將供過於求 2.7%,第2季供過於求0.5%;從第3季開始開始短缺,預估短缺0.1%,第4季約短缺3%
明年年中之後DDR主機板方能在市場表現 (2000.12.14)
SDRAM報價跌破三美元後,大幅拉開SDRAM與DDR記憶體的價格差距,國內主機板廠商華碩、技嘉與陞技認為,明年DDR主機板要在市場表現須到明年中之後,較原先預期的第二季更晚

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