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余政憲力邀華邦至路竹設廠 (2001.03.06)
高雄縣長余政憲5日北上拜訪華邦電子董事長焦佑鈞，爭取華邦到路科設廠，余政憲轉述焦佑鈞的話表示，對於高雄縣政府所表現的誠意以及路科所具備條件，華邦目前已積極進行評估 |
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威盛、陞技合作 月底搶先推出Tualatin處理器主機板 (2001.03.06)
威盛電子、陞技電腦合作，本月底將搶先推出英特爾新款Tualatin處理器主機板，儘管目前英特爾尚未推出這款處理器，不過矽統、威盛都已開始在其晶片組市場角力，英特爾自家支援「Tualatin」的晶片組815B-step預定要到今年第三季才會推出 |
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AMKOR與上寶半導體宣布建立策略聯盟 (2001.03.06)
新寶集團轉投資的上寶半導體，六日將與全球第一大半導體封裝測試廠美商安可(AMKOR)公司，同步在中美兩地宣佈建立策略聯盟關係，上寶大股東聲寶公司並於近日與AMKOR簽立投資意向書 |
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立生公佈二月份營收成長90% (2001.03.05)
立生半導體自結今年二月份營收為1.15億元，比去年同期成長90.4%，也比上月小幅度成長3%。立生表示二月份營收比去年同期大幅成長的原因，除了代工的收入大幅增加以外 |
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TI推出內建八組音頻通道的高效能DAC (2001.03.05)
德州儀器（TI）宣佈推出一顆內含八組音頻通道的數位／類比轉換器（DAC），是Burr-Brown產品線的新成員，可提供24位元的解析度及192 KHz的取樣速率。新元件的編號為PCM1608，適合支援高效能的多聲道音頻系統，例如DVD播放機、汽車音響系統、影音接收機、高畫質電視接收機、家庭劇院系統以及環場音效處理器 |
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外商證券對半導體市場持悲觀看法 (2001.03.05)
在市場預測中發言甚具份量的美商美林證券，於本月初對於半導體產業發展發佈警訊。據其分析師預估，今年9月以前的單月營收成長率都將為負數，景氣則會出現U型反轉，而非V型觸底反彈，並建議可在IC設計公司如威盛、凌陽等方面佈局，而對於晶圓代工、IC封裝測試、DRAM等類股，則建議保持距離 |
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聯旭科技全球首座非矽晶圓專業代工廠正式動土 (2001.03.05)
全球首座非矽晶圓的專業代工廠--聯旭科技，於今(5)日在湖口工業區舉行第一期工程動土典禮。
聯旭科技由漢昌科技與聯電各出資35%所共同成立，該公司將以生產4吋石英晶片為主；未來的產品應用層面包括手機關鍵零組件，如表面聲波濾波器(SAW Filter)，及可發光的光電半導體，如藍光LED等 |
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英特爾再度投資三星 穩固RDRAM產能 (2001.03.05)
英特爾表示，RDRAM(RambusDRAM)最低潮已過去，包括日商Elpida、東芝及韓國三星電子都承諾，將調撥大量產能生產RDRAM，英特爾並再度大舉投資三星，確保產能無虞。
三星表示，將利用英特爾這次注入資金，添購更多高階測試機台，以因應目前後段產能不足情形 |
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半導體產業相繼進行人力資源重新分配動作 (2001.03.05)
由於半導體景氣仍反應低迷現象，全球半導體業皆已開始進行資源或人力重分配動作，據了解，國內封裝測試業受到上游產能利用率下滑影響，龍頭廠商日月光集團子公司日月欣半導體已決定經理級以上主管即日起自願減薪20％，希望能藉由主管級幹部出面號召員工共體時艱，以度過目前景氣低迷階段 |
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2001年新興IA概念產品與關鍵零組件 (2001.03.05)
Flash卡昂貴是事實，卻擁有界面便利和輕薄的優點。業界亟思許多技術來取代，卻忽略了DSC用記憶媒體通常是暫時性儲存之用，使用者只能接受購買一片Flash卡。其他方式之媒體雖然便宜，但機構仍貴，且將轉嫁於相機的成本上 |
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混合訊號晶片的技術發展趨勢 (2001.03.05)
未來的系統級晶片(SoC)將是大型的混合訊號系統，它佔市場的比例將會增加一倍，從目前的33%成長到2005年的66%；而且大多數混合訊號晶片是建立在超深次微米CMOS的大型數位晶片上，將來的ASICs會用到多達一千五百萬個邏輯閘 |
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台灣IA產業發展現況與契機 (2001.03.05)
台灣為國際資訊大廠最重要的策略性供應商及產銷合作夥伴，然而如何持續保有今日的成果，並讓明日更為輝煌，IA產業似乎是一個重要契機！ |
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SoC整合型系統單晶片近況綜覽 (2001.03.05)
SoC並非全無缺點，系統功能缺乏彈性即是一例，任何一項功能的規格要提升，整個晶片就要重新設計、重開光罩，耗費成本。不過SoC的設計/製造商仍有其堅持的理由，認為IA用晶片汰舊換新的速度不如PC用晶片快速，所以SoC缺乏彈性是可以接受的 |
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手機零組件產業全方位剖析(上) (2001.03.05)
台灣為全球資訊設備第三大產出國，由於國內資訊產業逐漸成熟，上、下游廠商無不積極轉型。2000年的手機市場預估有4.1億支以上的市場，國內廠商眼見手機市場的龐大商機，競相設廠進入手機製造產業 |
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國內微控制產品系列介紹(一)－－盛群半導體 (2001.03.05)
未來的系統級晶片(SoC)將是大型的混合訊號系統，它佔市場的比例將會增加一倍，從目前的33%成長到2005年的66%；而且大多數混合訊號晶片是建立在超深次微米CMOS的大型數位晶片上，將來的ASICs會用到多達一千五百萬個邏輯閘 |
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透視Formal Verification產品線 (2001.03.05)
在一個以指數成長的市場，這些損失的時間，最後都可以看成是錯失機會的成本... |
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Pentium 4在處理器市場的觀察 (2001.03.05)
PC買氣在今年第二季將可回春，但Pentium 4是否能成為高價位的主流處理器，仍須視全球經濟是否暢旺而定。 |
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SoC技術發展下的EDA產業 (2001.03.05)
對IC設計業者來說，選擇符合本身需求的EDA工具，是掌握市場契機的重要關鍵；而對EDA廠商來說，具備提供量身訂作的設計服務，方能獲得客戶的青睞與支持。這兩者間的良性互動，也是SoC發展成功與否的不二法門 |
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資訊家電產品趨勢與功能訴求 (2001.03.05)
台灣的資訊硬體產業都是以替國際大廠代工為主，如今個人電腦利潤微薄，台灣代工產業的利潤前景更是堪慮。因此在變動最小的情況下維持獲利，投入「資訊家電」的設計與製造，將是台灣資訊硬體產業較可行的方式 |
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挑戰系統單晶片SoC設計新世代 (2001.03.05)
當設計模式跨入SoC型態後，TTM會主導產品的計劃與開發時限。半導體廠商的技術藍圖，均表明「設計分享」為規劃未來方向的最高方針。設計再利用在短程中可領先對手；中長程來看則是生存的必備之路 |
