CTIMES - 半導體整合製造廠

Microchip為MPLAB XC系列專業版編譯器提供新授權方式 (2016.01.19)
Microchip Technology日前宣佈為其獲獎的MPLAB XC系列C編譯器專業版推出靈活、低成本且可續約的單月使用授權方式。經簡化的MPLAB XC8、XC16和XC32編譯器可為所有1,400餘款PIC整合微處理器（MCU）和dsPIC數位訊號控制器（DSC）提供最佳的執行速度和最精簡的程式碼，並有三種最佳化級別以供選擇——免費版、標準版和專業版

盛群推出Enhanced A/D Flash MCU─HT66F0182 (2016.01.19)
盛群（Holtek）Enhanced A/D Flash Type系列新增HT66F0182，本MCU為HT66F018的精簡版，以較精簡的資源，但維持攝氏-40度~ 85度的工作溫度與一貫高抗雜訊性能，為產品提供更佳的競爭力

意法半導體展示最新智慧駕駛解決方案 (2016.01.18)
意法半導體（ST）展示最新的智慧駕駛系統解決方案。隨著半導體在先進汽車技術扮演的角色日益重要，意法半導體不斷地開發出先進的智慧駕駛技術，包括先進駕駛輔助系統（ADAS）、設備互聯通訊介面以及先進的安全/環保性能

拓展伺服器市場聯想推ThinkServer (2016.01.17)
聯想在2014年收購System x伺服器產品後，目前已經躍升為全球x86架構伺服器市場的第三大供應商，僅次於HP和Dell，聯想也成為市場唯一提供個人電腦、商用平板到企業用戶的供應商

意法半導體新款STM32微控制器可實現智慧型手機繪圖用戶介面 (2016.01.15)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出新款微控制器產品，讓穿戴式裝置、智慧家電產品等物聯網（Internet of Things，IoT）應用擁有出色的繪圖處理性能，實現如智慧型手機一樣的直接繪圖用戶介面

意法半導體公佈2014第四季及全年財報 (2016.01.15)
摘要 ‧ 2014年第四季符合預期，淨收入18.3億美元，毛利率33.8% ‧ 2014年淨利潤轉虧為盈，總計1.28億美元 ‧ 2014年自由現金流量為1.97億美元意法半導體（STMicroelectronics，ST）公佈截至2014年12月31日的第四季及全年財報

AMD攜手關鍵產業夥伴推出AMD Opteron A1100 SoC (2016.01.15)
伺服器、嵌入式網路及儲存應用將邁入創新、多元選擇、可擴充效能的新時代，AMD公司發表AMD Opteron A1100系統單晶片（SoC），先前代號為「Seattle」，為資料中心提供更多元的產品和創新技術

凌力爾特發表新款高壓、低雜訊、低壓差線性穩壓器 (2016.01.15)
凌力爾特（Linear Technology）日前發表高壓、低雜訊、低壓差線性穩壓器LT3066，可提供精準、可編程的電流限制、主動放電、電源良好旗標及更提升的電源拒斥比 (PSRR) 。此元件能於全負載時以300mV dropout電壓提供高達500mA的輸出電流

第十屆盛群盃HOLTEK MCU創意大賽複賽報告─居家安全JUST GOOD (2016.01.15)
本作品居家安全JUST GOOD以盛群HT66F50為主控軸心，搭配地震感測器、溫度感測器、瓦斯感測器、藍牙模組，利用藍牙短距離傳輸，結合手機APP軟體，整合設計一個多種感測器的菇

意法半導體發佈USB Type-C和電力傳輸介面 (2016.01.14)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）發佈新款USB Type-C和電力傳輸介面晶片解決方案。現今生活中充滿著各種不同的電子產品包括電腦、手機、平板電腦、電視、機上盒、遊戲機、各種消費性電子產品、工控設備以及物聯網裝置

ROHM TVS二極體「VS3V3BxxFS系列」新品研發成功 (2016.01.13)
半導體製造商ROHM株式會社因應市場不斷擴大的智慧型手機和穿戴式裝置，研發出尺寸0402（0.4×0.2mm）產品，為最小的TVS二極體「VS3V3BxxFS系列」。此次研發的新產品，為ROHM半導體全球最小零件「RASMID（ROHM Advanced Smart Micro Device）系列」陣容之一

意法半導體Cannes／Monaco系統單晶片獲新款Sky Q衛星機上盒採用 (2016.01.13)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣佈Cannes / Monaco系列高性能系統單晶片（SoC）獲Sky公司採用，用於其最新推出的Sky Q 機上盒。 Sky Q是Sky公司的下一代家庭娛樂系統，於2016年初發佈，擁有一系列完整的先進娛樂產品，透過無線連接打造新的生態系統，讓客戶能夠更方便地存取最喜愛的娛樂內容

東芝推出新一代N-channel MOSFET 30V及60V系列 (2016.01.13)
東芝半導體封裝技術再躍進，研發推出新一代N-channel MOSFET 30V及60V系列，皆以U-MOS IX-H溝槽式半導體製程為基礎設計，此設計已被使用於降低導通電阻，在各種不同載量下帶來最佳化效率；同時也可降低輸出電容

2016 Medtec醫療設計與技術展推動醫材產業創新 (2016.01.13)
創新是產業的發展源泉，研發能力是提升產業發展層次的重要基礎。Medtec中國系列展覽會是專注醫療器材設計與技術提供服務的平台，2016年將繼續依托於中國醫療器材產業發展的需求

凌力爾特+/-270V共模差動放大器具備增益誤差 (2016.01.13)
凌力爾特（Linear Technology）日前發表單位增益差動放大器LT6375，元件內建精準匹配的電阻，可精準位移和緩衝小差動訊號，同時抑制共模達+/-270V。A級版本可實現的性能：包括97dB（最小）CMRR、35ppm（最大）初始增益誤差、1ppm/攝氏度數 (max)增益漂移，增益非線性度為2ppm (max)並具備25:1共模分壓比

Maker入門課開發平台比一比 (2016.01.13)
隨著Maker運動風靡全球，越來越多的開發版應運而生，價格也越來越親民。面對眾多的開發平台，新手Maker該如何選擇? 這時候，就該聽聽ProMaker的教戰指南了。

Microchip聯手矽統科技推出結合多點觸控與3D手勢技術的模組 (2016.01.12)
Microchip公司日前宣佈與矽統科技（SiS）合作共同為客戶帶來完備的投射電容式觸摸（PCAP）和3D手勢介面模組產品，以期加快開發速度和降低成本。有了這些模組，開發人員可以更輕鬆的使用Microchip獲獎的GestIC專利技術來設計多點觸控和3D手勢顯示應用，而GestIC技術可以實現與顯示幕表面相距最遠達20cm的手部跟蹤

意法半導體和Quantenna攜手推出高精度4K Wi-Fi客戶機參考設計 (2016.01.12)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）與全球超高性能Wi-Fi解決方案供應商Quantenna Communications宣佈，雙方在一個高度精巧的無風扇機上盒上透過家庭Wi-Fi網路播放高品質4K視訊的參考設計現已開始販售

ST：環境感測方案從高度整合出發 (2016.01.11)
就物聯網終端系統的設計來說，感測器是相當重要的一環，其中在環境感測方面，其討論度在這兩年有逐漸成長的趨勢，其中ST（意法半導體）在環境感測方面也開始展開行動

意法半導體透過CMP為原型設計廠商提供BCD8sP智慧功率技術 (2016.01.11)
意法半導體（ST）和CMP（Circuits Multi Projets）宣佈，透過CMP的矽仲介服務（silicon brokerage service），讓大專院校、科學研究實驗室及設計公司有機會使用意法半導體的BCD8sP智慧功率晶片製造技術平台