CTIMES - 半導體整合製造廠

意法半導體和軟體設計公司攜手研發軟體開發工具 (2016.01.04)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）的STM32微控制器擁有許多種類的免費整合設計環境（Integrated Development Environment, IDE），能夠實現最簡易的開發流程，可以說是新創公司的最佳選擇

意法半導體提升中國數位化生活品質 (2016.01.04)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）於2015年3月17日至19日在上海新國際博覽中心舉行的慕尼黑上海電子展（E3館3402展台）展出用於實現物聯網（Internet of Things）及智慧生活願景的最新技術與產品

意法半導體公佈2015年度股東大會現金分紅提案 (2016.01.04)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣佈，公司監事會已批准公司管理委員會在2015年度股東大會（AGM，Annual General Meeting）所提交的現金分紅方案，在2015年第二、三、四季以及2016年第一季期間，針對在股市流通的公司普通股票，公司將向在冊股東發放每股0.40美元現金分紅，分四個季發放，每季0.10美元

意法半導體向美國證券交易委員會提交年度Form 20-F表格 (2016.01.04)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）已於2015年3月3日向美國證券交易委員會（Securities and Exchange Commission, SEC）提交了截至2014年12月31日的公司年度Form 20-F表格。投資者可於意法半導體官網www.st.com查看2014年度Form 20-F表格和已經審核的完整財務報告，亦可瀏覽美國證券交易委員會網站 www.sec.gov查看相關訊息

台大與國研院聯手開發新醫材注入生技產業新活力 (2015.12.31)
為響應政府積極推動生技醫療產業，台大SPARK計畫師法美國生技產業發展聚落的搖籃Stanford SPARK 課程、培訓模式及顧問專家，並藉由生技整合育成中心，進行生醫與醫材轉譯加值的人才培訓

意法半導體向美國證券交易委員會提交2014年度Form 20-F表格 (2015.12.31)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）已於2015年3月3日向美國證券交易委員會（Securities and Exchange Commission, SEC）提交截至2014年12月31日的公司年度Form 20-F表格。投資者可於意法半導體官網www.st.com查看2014年度Form 20-F表格和已經審核的完整財務報告，亦可瀏覽美國證券交易委員會網站 www.sec.gov查看相關訊息

意法半導體執行副總裁Benedetto Vigna榮獲IEEE Frederik Philips Award (2015.12.31)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）執行副總裁暨類比、MEMS及感測器事業群總經理Benedetto Vigna於3月底獲國際電機電子工程師學會（Institute of Electrical and Electronics Engineers, IEEE）頒發「Frederik Philips Award」，以表彰其對MEMS設計、開發及商用化領域的領導管理、貢獻度以及影響力

盛群新推出電池功率控制Flash MCU ─ HT45F3430 (2015.12.31)
盛群（Holtek）繼HT45F3420之後，再推出HT45F3430 Flash MCU，與HT45F3420相比，增加Flash ROM、RAM、EEPROM與I/O、LED與LCD驅動功能等資源，更適合LCD、LED顯示需求的電池產品。 MCU內建H.R

松翰推出8051核心Flash Type MCU SN8F5700系列 (2015.12.31)
微控制器廠商松翰科技（Sonix）推出首批8051核心的MCU SN8F5700系列，是因應當前高度節能及高效率的需求，針對直流（DC）無刷馬達與家電及物聯網應用所開發出高效能的解決方案，除可大幅提升8位元微控制器的效能更擴大產品組合，提供客戶升級的多元化選擇

電源供應更有效率、更安穩：由英飛凌主導的歐洲研究計劃圓滿完成 (2015.12.31)
【德國慕尼黑訊】高度開發的社會需要穩定且環保的電源供應。因此歐洲「E2SG」（Energy to Smart Grid）研究計劃的目標便是盡可能以具有目標性及永續性的方式產生電力，並盡可能以有效率的方式傳輸及使用電力

意法半導體新款車規串列EEPROM採用2x3mm微型封裝 (2015.12.30)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）的車規串列EEPROM採用2mm x 3mm WFDFPN8微型封裝，提供可選記憶體的最多容量。當工程人員在設計高整合度車身控制器、閘道器，以及先進駕駛輔助系統（Advanced Driver Assistance System, ADAS）的雷達和攝影機模組時，這些儲存裝置能夠帶來最大的設計靈活性

意法半導體公佈2015年股東大會審議的主要提案 (2015.12.30)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）於4月已公佈2015年公司提交股東大會審議的主要提案。這場股東大會於2015年5月27日在荷蘭阿姆斯特丹召開。公司監事會提出的主要提案 ‧ 按照國際財務報告準則（International Financial Reporting Standard, IFRS）制訂的截至2014年12月31日的法定年度帳簿（Statutory Annual Accounts）已公佈在公司網站

瑞薩電子針對自動駕駛時代推出第三代R-Car汽車運算平台SoC (2015.12.30)
瑞薩電子（Renesas）發表第三代R-Car，是適用於駕駛安全支援系統與車內資訊娛樂系統的汽車運算平台解決方案。第三代R-Car的第一款產品R-Car H3系統單晶片(SoC)提供CPU效能、影像辨識處理、ISO 26262 (ASIL-B)相容，以及包含外部記憶體的系統級封裝(SiP)，適用於廣泛的汽車應用

Semtech和意法半導體攜手推廣LoRa技術 (2015.12.30)
Semtech公司與意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣佈簽署Semtech LoRa遠端無線射頻技術合作開發協議。意法半導體期望透過這項技術加快行動網路營運業者（mobile network operator，MNO）和私有企業對物聯網應用的部署

大家都相容Arduino，然後呢？ (2015.12.29)
自Intel於2013年推出相容Arduino的Galileo（伽利略）開發板後，其他知名晶片商也相繼加入相容Arduino的行列，包含Linear、MediaTek、Samsung、Realtek等，並對應推出Linduino、LinkIt ONE、ARTIK、Ameba等開發板

美高森美為基於PCB上LVDT架構電感式感測器介面IC系列新品 (2015.12.25)
美高森美公司（Microsemi）宣佈已可供應其以感應感測技術為基礎的感測器介面積體電路（IC）系列的全新器件LX3302。該感測器介面積體電路系列是基於印刷電路板（PCB）上的線性可變差動變壓器（LVDT）架構的感應感測器介面IC產品系列，其最新的LX3302器件是專為在汽車、工業和商用航空市場領域的應用而設計的

Imagination使用Mentor Veloce 硬體模擬平台 (2015.12.25)
Mentor Graphics（明導）公司宣佈，半導體設計IP（包括 PowerVR GPU和MIPS CPU）的Imagination Technologies在其一款支援光線追蹤技術的圖形處理器（GPU）PowerVR Wizard GR6500 的內部驗證流程中，部署Veloce 硬體模擬平台的虛擬測試平台加速（TBX）技術

英飛凌於CES 2016展示優化未來日常生活的創新技術 (2015.12.25)
【德國慕尼黑訊】微電子是邁向更美好未來的關鍵，並已成為我們今天與未來生活中不可或缺的一部分。在即將登場的 2016 年 CES 國際消費性電子展中，英飛凌科技（Infineon）將展示可運用於消費電子產業多重領域的晶片技術與系統解決方案

瑞薩電子推出先進功能光學影像穩定系統驅動器IC (2015.12.25)
瑞薩電子（Renesas）推出RAA305315GBM先進功能光學影像穩定系統（OIS）驅動器IC，可為先進的智慧型手機相機實現高精度與廣範圍的定位功能。隨著近年來智慧型手機相機畫素密度與效能大幅提升，消費者於是期待手機也能具備與獨立數位相機相同的功能與效能

意法半導體基於ARM內核的微控制器出貨量突破數億顆大關 (2015.12.23)
先進的微控制器是研發智慧產品及安全產品的關鍵技術，意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣佈其基於ARM Cortex內核的STM32通用微控制器出貨量突破十億顆大關。同時，搭載ARM SecurCore SC300處理器的ST33安全微控制器出貨量亦超過五億顆