 |
英飛凌獲得標準普爾BBB投資等級評等 (2016.02.19)
【德國慕尼黑訊】國際評等機構標準普爾信評公司（S&P）首度將英飛凌科技（Infineon）長期信用評等列為「BBB」等級（評等展望：穩定），使得英飛凌成為目前獲得S&P最高等級信用評等的歐洲半導體製造商 |
 |
Silicon Labs TouchXpress控制器加速電容式感應應用開發 (2016.02.18)
Silicon Labs（芯科實驗室）日前宣布推出TouchXpress系列固定功能控制器，提供了添加低功耗電容式觸控螢幕至嵌入式設計的最便捷方法。Silicon Labs強大的CPT007B和CPT112S TouchXpress控制器無需耗時費力的韌體開發，因此可為在各類產品中添加現代的觸控式使用者介面設計提供簡單完整的解決方案 |
|
新唐科技於Embedded World 2016展出Cortex-M新品及應用方案 (2016.02.18)
微控制器供應商新唐科技將於2月23日至25日參加德國紐倫堡Embedded World 2016展。本次展覽將展出全新採用Cortex-M之NuMicro系列產品－NUC442/472、M451/M452/M453、NUC505、NUC131及M0519。此外，多項創新應用方案也將同時展出，如：四軸飛行器、IoT應用實例、微型印表機等熱門應用 |
|
美高森美針對大功率收發開關應用最佳化PIN二極體開關元件 (2016.02.18)
美高森美公司（Microsemi）發佈新型大功率單片式微波表面黏著（MMSM）串－並聯SP2T PIN二極體反射開關MPS2R10-606。這款器件針對磁共振成像（MRI）接收陣列和應答器、軍用、航空航太和航海無線電通訊等應用中高頻（HF）、極高頻（VHF）和超高頻（UHF）的大功率收發組件（T/R）而最佳化 |
|
ADI推出迅速的LVDS數位隔離器 (2016.02.17)
亞德諾半導體（ADI）日前發表一系列低電壓差動信號（LVDS）數位隔離器，用以改善工業儀器與可編程邏輯控制器（PLC）應用的性能、可靠度以及功率消耗。以往這些應用必須要重新設計介面才能支援LVDS信號隔離 |
|
TI以高精準類比元件 應戰工業應用市場 (2016.02.17)
眾所皆知，TI（德州儀器）在過去這幾年來，不斷強化工業領域專用的類比與混合訊號元件的開發，但在台灣，近期鮮少有正式對外的產品發表活動。不過，今天TI精準類比事業體總經理Amichai Ron也特地來到台灣，也向媒體說明TI對於精準類比元件在工業應用的重要性，同時分享了幾款新推出的類比元件的重要資訊 |
|
英飛凌XMC4300微控制器可降低EtherCAT通訊功能實作複雜性 (2016.02.17)
英飛凌科技( Infineon)的XMC4300 微控制器系列可降低EtherCAT實作的複雜性與成本。XMC4300微控制器具備EtherCAT通訊功能，專為重視成本效益，同時亦需求設計彈性、連線能力及即時效能的工業應用所開發 |
|
萊迪思半導體擴展ECP5 FPGA產品系列 (2016.02.17)
萊迪思半導體（Lattice）宣布擴展低功耗、小尺寸，用於互連和加速應用的ECP5 FPGA產品系列。新產品可與ECP5 FPGA的引腳相容，協助OEM廠商實現完美的設計升級，滿足工業、通訊和消費性電子等市場上不斷變化的介面需求 |
|
盛群新推出ARM Cortex-M0+核心32-bit Flash系列MCU (2016.02.17)
盛群（Holtek）新推出ARM Cortex-M0+核心之32-bit Flash微控制器HT32F523xx/522xx系列產品，最高運行速度分別為48MHz HT32F523xx USB Line (HT32F52331/52341、HT32F52342/52352) 以及40MHz HT32F522xx Value Line (HT32F52220/52230、HT32F52231/52241) |
|
凌力爾特四組輸出多相降壓DC/DC控制器 (2016.02.16)
凌力爾特 ( Linear Technology) 日前發表四組輸出多相同步降壓DC/DC 控制器LTC7851/-1，元件具備相位間的精準電流分享及差動輸出電壓感測。該控制器可與外部動力系統（power train）裝置搭配，例如DrMOS及電源模塊，以及分立式N通道MOSFET及相關的閘極驅動器，因此可達到彈性的設計配置 |
|
供過於求 DRAM產值持續衰退 (2016.02.15)
TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange最新報告顯示，受到DRAM平均銷售單價持續下降及市況持續供過於求影響，2015年第四季全球DRAM總產值為102.7億美元，季衰退9.1%。
DRAMeXchange研究協理吳雅婷表示 |
 |
環境感測待起 初期仍靠合作策略互補 (2016.02.15)
儘管物聯網是老掉牙的話題，但它的確也帶動了不少技術的發展，像是環境感測便是一例。透過環境感測，對於工業或是居家自動化來說，更可顯出智慧化。使用者也可以擁有更多有價資訊可以判讀 |
 |
[專欄]從機器學習、深度學習談過去 (2016.02.15)
近陣子機器學習（Machine Learning）、深度學習（Deep Learning）的議題很熱門，但可能比較少人知道其淵源，筆者在這裡略談一下資訊技術的考古，也請別見笑，並懇請多方交流指正 |
|
德州儀器利用100 V高壓側FET驅動器來驅動高電壓電池 (2016.02.04)
德州儀器（TI）推出針對高功率鋰離子電池應用的單晶片100 V高壓側FET驅動器，其可提供先進的電源保護和控制。bq76200 高電壓解決方案能有效地驅動能量儲存系統和馬達驅動型應用中常用電池中的高壓側N通道充電和放電FET，包括無人機、電動工具、電動自行車等 |
|
東芝購地興建半導體生產新工廠 (2016.02.04)
東芝公司(Toshiba)收購一個面積為15萬平方公尺的土地，來為其專有3D快閃記憶體BiCS FLASH未來的擴大生產做準備，該地毗鄰公司位於三重縣四日市的記憶體生產基地。該地與這一記憶體生產基地的東部和北部毗連，將耗資大約30億日圓 |
|
盛群針對語音應用推出3瓦D類放大器--HT82V7524及HT82V7534 (2016.02.04)
盛群（Holtek）新推出D類放大器HT82V7524及HT82V7534。相較於AB類放大，D類放大可以提供更高的輸出功率。高達90%的轉換效率，減少能量轉換為熱損失，省去了散熱座。本產品具備攝氏-40 ~ 85度操作溫度與高抗雜訊性能，適用於消費性語音產品，例如:平板、手機、藍牙喇叭、電子辭典、語音玩具等 |
|
恩智浦深耕台灣 積極推動產學合作 (2016.02.04)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）與高雄大學簽訂合作備忘錄，攜手合作推動人才培訓與技術交流。簽約儀式假恩智浦高雄廠區舉行，現場邀請台灣恩智浦半導體高雄廠區總經理張玉琳、高雄大學校長黃肇瑞共同參與，經濟部加工出口區管理處處長黃文谷見證備忘錄簽署 |
|
IEK：2016十大ICT議題 物聯網為一切基礎 (2016.02.03)
工研院IEK提出今年度ICT產業的十大關鍵議題，並表示今年ICT產業的主軸將是「Big Mesh! 多元載具，群雄崛起」。在科技世代的轉移下，將帶來主流載具的變化與演進，形成多元載具、多元市場型態，並進而影響相關產業鏈與技術革新 |
|
盛群新推出TinyPower低壓差30V/100mA HT75xx-7系列電源穩壓IC (2016.02.03)
盛群（Holtek）TinyPower低電壓差電源穩壓IC新推出HT75xx-7超低靜態電流系列。相較於現有的HT75xx-1/-2/-3系列，HT75xx-7除了維持了輸入耐壓高達30伏特，提供典型2.5微安的超低靜態電流以及輸出電流能力100毫安特性，HT75xx-7更提供了過電流與過溫度保護功能，輸出電壓精確度達±2% |
|
英飛凌進一步拓展中國支付市場版圖 (2016.02.02)
【德國慕尼黑訊】相較於磁條卡片，晶片型支付解決方案提供更便利的使用性與更高的資料安全性。在2015年，不論是在晶片卡的發行量與交易金額量，中國都已取得有利的地位 |
