CTIMES - 基礎電子-半導體

威世新型高分子鉭電容器提供極低ESR效能 (2014.12.24)
威世科技（Vishay）推出全新的vPolyTan系列，表面封裝高分子鉭電容器，該系列電容器具有五種極密外殼尺寸。威世 Polytech T55系列專為電腦、電信及工業應用而優化，裝置的 ESR 極低

Silicon Labs：數位隔離提供高效率光電耦合器掰掰！ (2014.12.23)
傳統的LED設計多半採用光電耦合元件，這種光電耦合元件是以光作為媒介，來傳輸電信號的一組裝置，其功能是平時維持電信號輸入、輸出間有良好的隔離作用，需要時可以使電信號通過隔離層來進行傳送

美高森美與New Wave DV合作開發網路硬體和光纖通道IP核心 (2014.12.23)
新型安全性四埠網路 PMC/XMC卡和光纖通道IP核心結合SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件，可加快廣泛應用的開發週期美高森美公司（Microsemi）與New Wave Design & Verification（New Wave DV）合作為乙太網和光纖通道解決方案開發創新網路產品和IP核心

安森美半導體推出精密運算放大器新系列 (2014.12.22)
新的零漂移、低電壓裝置適合必須於在寬工作溫度範圍提供工業、消費、無線、物聯網及汽車領域的精密應用推動高能效創新的安森美半導體（ON Semiconductor）推出一系列價格合理的精密CMOS運算放大器，這些器件提供零漂移工作和靜態電流，用於前端放大器電路及電源管理設計

瑞薩電子RZ/T1即時處理器解決方案可大幅提升工業應用生產力 (2014.12.19)
瑞薩電子（Renesas）推出RZ/T1處理器系列，它是內建工業網路功能的全新工廠自動化解決方案，適用於多種工業應用，例如AC伺服驅動、動作控制器、變頻器控制，以及需要高速、反應效能與優異即時表現的工業設備

ADI推出雷達系統直接變頻接收器開發平臺 (2014.12.19)
亞德諾半導體（ADI）推出整合型直接變頻接收器開發平臺AD-FMCOMMS6-EBZ，用於要求小尺寸、低重量、低功耗(SWaP)的雷達系統。新型AD-FMCOMMS6-EBZ平臺是一款400 MHz至4.4 GHz接收器（已安裝濾波器情況下為1350 MHz至1650 MHz），支援關鍵的L和S波段雷達

中芯國際成功製造28奈米Qualcomm驍龍410處理器 (2014.12.19)
中芯國際與Qualcomm Incorporated共同宣佈，Qualcomm的全資子公司─Qualcomm Technologies與中芯國際合作的28奈米 Qualcomm驍龍410處理器成功製造，這是雙方在先進技術製程和晶圓製造合作上的重要里程碑

唐和：良好電源管理全面提升產品效能 (2014.12.18)
隨著現今節能減碳的意識越來越高漲，從電子產品到大型基礎建設都必須跟節能劃上等號，以符合當地市場法規與消費者們的青睞。為此，電源管理在系統整合與設計時，成為不可或缺的一環

萊迪思半導體推出適用於行動裝置的語音偵測和識別方案 (2014.12.18)
根據Gartner公司分析，快速興起的物聯網裝置總量預計將在2020年達到260億台。萊迪思半導體（Lattice）推出適用於智慧型手機和新興的物聯網（IoT）裝置的語音偵測和指令識別IP

偉詮電子使用晶心微處理器開發出直流無刷馬達控制晶片 (2014.12.18)
偉詮電子採用晶心科技AndesCore N801微處理器已成功開發出直流無刷馬達（BLDC）與電源管理應用晶片，應用於空氣濾清器、吊扇、水泵、高速散熱風扇與高速研磨機外，也可應用於智慧家庭中的電能量測及電源管理（Power Management）

意法半導體全新開放式開發環境支援微控制器與先進元件整合高效 (2014.12.18)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出全新STM32開放式開發環境。新開發環境整合了意法半導體STM32系列微控制器與先進的關鍵物聯網元件，使開發人員能以更快的速度開發創新產品

ROHM：USB PD產品問世一統充電標準 (2014.12.17)
隨著現今電子裝置越來越多元化，各個裝置充電接口也各不相同，造成消費者每更換設備，專屬充電器也必須隨之淘汰，不僅使用不便，也造成日益增加的電子垃圾及環境問題

海思半導體擴大採用Cadence工具與IP進行先進製程FinFET設計 (2014.12.17)
全球電子設計創新廠商益華電腦（Cadence）宣布，通訊網路與數位媒體晶片組解決方案供應商海思半導體（HiSilicon）已簽署合作協議，將於16奈米FinFET設計領域大幅擴增採用Cadence數位與客製/類比流程，並於10奈米和7奈米製程的設計流程上密切合作

英飛凌與聯華電子簽訂汽車電子製造協議 (2014.12.17)
英飛凌智慧型電源技術引進聯華電子12吋製程英飛凌科技與聯華電子宣佈拓展製造合作關係，將擴展至汽車電子之功率半導體領域。在此之前，聯華電子已為英飛凌製造邏輯晶片逾15年之久

意法半導體新款碳化矽二極體支援新能源汽車等應用 (2014.12.17)
因應逆變器小型化的挑戰和強勁需求，意法半導體（ST）推出新款車規碳化矽（SiC）二極體，以滿足電動汽車和插電式混合動力車（Plug-in Hybrids；PHEVs）等新能源汽車對車載充電器（on-board battery chargers；OBCs）在有限空間內處理大功率的苛刻要求

新創團隊加入模組化手機革命 (2014.12.16)
自Google的Project Ara成功地為模組化手機吸引市場關注後，近一年來，不少科技大廠或新創團隊也一一提出模組化手機的概念，儘管還未有實際產品，但也將為智慧手機市場帶來一波革命

併購IBM成效將逐一展現 GLOBALFOUNDRIES瞄準亞太市場 (2014.12.16)
自從GLOBALFOUNDRIES（格羅方德半導體）宣布併購了IBM的晶圓廠事業部門後，市場都在預測接下來全球晶圓代工產業的未來發展，此次很幸運地，GLOBALFOUNDRIES資深副總裁Chuck Fox透過越洋電話的方式，向台灣媒體發表談話，除了分享併購IBM之後所產生的綜效外，也談到了該公司的市場策略

意法半導體公佈STM32物聯網設計競賽獲獎名單 (2014.12.16)
意法半導體（ST）公佈STM32物聯網設計競賽（STM32 Internet-of-Things Design Challenge）歐洲、中東及非洲（EMEA）賽區的獲獎名單；此次競賽的主旨為鼓勵物聯網相關的創新發明，由意法半導體及其合作夥伴ARM、Farnell Element14、Wurth Elektronik與Rubik’s Futuro Cube等主辦

Altera Quartus II軟體14.1版擴展支援Arria 10 FPGA和SoC (2014.12.16)
Altera公司發佈Quartus II軟體14.1版，擴展支援Arria 10 FPGA和SoC—FPGA業界具有硬式核心浮點DSP模組的元件，也是整合了ARM處理器的20 nm SoC FPGA。Altera最新的軟體版本可立即支援整合在Arria 10 FPGA和SoC中的硬式核心浮點DSP模組

德州儀器最新12V馬達驅動器系列可有效消除馬達調諧 (2014.12.16)
德州儀器（TI）推出最新12V馬達驅動器系列，進一步擴大其馬達驅動器產品陣營，該系列不僅可將啟動時間縮短至幾秒鐘，還可進一步簡化步進馬達及有刷DC馬達的調諧，有助於系統平穩可靠地啟動步進馬達