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恩智浦新款高效能微控制器適用於感測器處理市場 (2014.12.03)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出LPC54100微控制器系列，該系列提供超低功耗，為感測器產品的always-on效能帶來一大進步。該系列透過經市場驗證的創新專利架構，實現高效能，與類似競爭產品相比，其耗能平均降低20% |
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凌力爾特推出超薄LGA 封裝1.8mm,3A微型穩壓器 (2014.12.03)
適用於PCIe、ATCA、microTCA卡及背面PCB封裝
凌力爾特（Linear）日前發表uModule（微型模組）3A降壓穩壓器LTM4623，元件採用超薄1.8mm LGA封裝，腳位僅6.25mm x 6.25mm。具備錫膏之封裝高度低於2mm，因此可滿足許多PCIe（周邊零組件互連）、高階夾層卡（AMC）之高度限制，以用於嵌入式運算系統的AdvancedTCA載卡 |
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意法半導體慶祝羅塞塔號成功登陸彗星 (2014.12.03)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）慶祝太空衛星羅塞塔號（Rosetta）及其探測器費利號（Philae）成功登陸彗星。羅塞塔號和費利號內建10,000餘顆意法半導體研發與製造的高可靠性抗輻射晶片 |
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英飛凌收購Schweizer 9.4%股份 晶片嵌入封裝應用多 (2014.12.02)
英飛凌科技 (Infineon) 和印刷電路板 (PCB) 製造商德國Schweizer Electronic AG宣佈，英飛凌將購入Schweizer 9.4% 的股份。英飛凌藉由投資Schweizer強化雙方合作，共同開發可將功率半導體整合進PCB的技術，深化在高功率汽車及工業應用晶片嵌入市場的發展 |
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意法半導體新650V超接面MOSFET提升安全系數 (2014.12.02)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）的最新超接面（super-junction）功率MOSFET可滿足家電、低功耗照明以及太陽能微逆變器對電源能效的要求，同時提供更高的可靠性和最新且可滿足高功率密度的封裝選項 |
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強化IC後段封測生產力 ROHM在泰國工廠增建新大樓 (2014.12.02)
ROHM集團針對大量的IC後製程強化生產力，決定在泰國的工廠ROHM Integrated Systems（Thailand）（以下稱RIST）增建新大樓。目前正在進行細部設計，預計2014年12月動工，在2015年12月竣工 |
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進軍資料中心應用 FPGA業者走合作策略 (2014.12.01)
因應網路速度的提升與資料呈現暴炸性的成長，資料中心無疑是IT領域下一波決戰的主戰場，這從網路服務業者，如Google、臉書與亞馬遜近期的動作來看，就能窺見端倪。
就晶片供應商而言，過去一直以來，大多都是CPU與GPU業者扮演主導角色，如今FPGA（可編程邏輯閘陣列）業者們，也對該應用領域有相當積極的動作 |
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u-blox車用4G LTE模組現已通過北美主要網路認證 (2014.12.01)
u-blox的TOBY-L200 4G LTE語音/資料數據機以小封裝尺寸
實現150 Mbps傳輸速率
u blox的Cat.4 TOBY-L2004G LTE模組已取得北美最大規模LTE網路的「網路相容性」認證。以u-blox一貫的微型化與可靠性設計為基礎，TOBY-L200是精巧的Category 4 LTE模組，並能在汽車溫度（攝氏-40度到+85度）的範圍內操作 |
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意法半導體慶祝羅塞塔號成功登陸彗星 (2014.11.28)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）慶祝太空衛星羅塞塔號（Rosetta）及其探測器費利號（Philae）成功登陸彗星。羅塞塔號和費利號內建10,000餘顆意法半導體研發與製造的高可靠性抗輻射晶片 |
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英飛凌推出全新高電流TO-247PLUS封裝IGBT (2014.11.26)
英飛凌科技（Infineon）推出 TO-247PLUS 封裝，為旗下高功率應用的獨立IGBT產品再添新兵。新封裝可納入電流達120A的IGBT與全額定電流二極體，且尺寸不變，腳位與符合JEDEC標準的TO-247-3相同 |
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凌力爾特通用溫度感測 IC以高精度線性化溫度感測器 (2014.11.25)
凌力爾特（Linear）日前發表高效能數位溫度量測IC LTC2983，該元件可以攝氏0.1度的精度和攝氏0.001度的解析度直接數位化RTD、熱電偶、熱敏電阻和外部二極體。高效能類比前端結合低雜訊和低補償緩衝ADC及每個感測器所必要的激勵和控制電路 |
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ADI推出寬頻中頻接收器子系統單晶片AD6676 (2014.11.21)
亞德諾半導體（ADI）推出AD6676寬頻中頻(IF)接收器子系統單晶片，讓高性能通訊和儀表設備的設計人員得以減少接收器設計的複雜性，同時實現頻率規劃的彈性，並具有先進的瞬間動態範圍 |
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麥瑞半導體新款高密度同步升壓轉換器可輸出高功率 (2014.11.21)
麥瑞半導體（Micrel）推出2MHz升壓轉換器MIC2875/MIC2876，能夠在僅僅122mm見方的電路板空間中進行電流最大為2Ａ的電力輸出，而且最少只需要三個很小的外部元件便可使用。這些低剖面高效的調節器調節比例可高達95%，適合透過單節鋰電池來進行元件操作，以及為像USB OTG（一鍵拷貝）和HDMI主機、平板電腦與智慧型手機相關的應用提供電力 |
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波士頓半導體設備公司進駐新總部 (2014.11.21)
由於公司持續穩健成長，波士頓半導體設備（BCE）宣布將進駐位於麻州的新總部。新總部將涵蓋業務、行銷、財務、人資以及客戶服務等功能。此外，Aetrium IC測試分類機業務亦將由明尼蘇達州移至麻州的新總部 |
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用Raspberry Pi來改變世界吧！ (2014.11.20)
[文字整理：歐敏銓/丁于珊]
高度整合的SoC晶片將電腦主機變成僅有信用卡大小的尺寸，
在售價僅有25美元的吸引之下，
Raspberry Pi引起全球各地玩家的關注，
也讓玩家開發出許多的創新應用 |
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英特爾推動技術創新 展示超低耗電DRAM (2014.11.19)
為了協助促成亞洲區產官學界的研究合作，推動技術創新，英特爾昨(18)日在台灣舉辦首屆「英特爾亞洲區創新高峰會」(Intel Asia Innovation Summit)，並同時展出英特爾實驗室(Intel Labs)與產官學界合作的多項研究成果 |
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意法半導體推出小型整合6軸慣性量測元件 (2014.11.19)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出最小的6軸慣性量測元件（Inertial Measurement Unit ；IMU）。新產品通過了車規應用品質測試，擁有低雜訊和高輸出分辨率的特性。
ASM330LXH微型慣性量測元件是汽車儀表板內建車載導航系統解決方案的理想選擇；因為車載導航系統需要準確度高、可靠性佳的慣性感測器來提升定位與定向的精準度 |
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GLOBALPRESS矽谷參訪報導（上） (2014.11.17)
在四月份的春季Euroasia Press結束後，同樣是在微涼的十月份，
主辦單位Globalpress又舉辦了秋季Euroasia Press，地點同樣在矽谷，@中標:不過參與的半導體業者名單，就有相當大的不同了，
有別於先前僅是針對各廠商的獨立報導，這次CTIMES嘗試從不同技術@中標:或是應用領域的角度切入，來談談這次受邀業者們的市場策略 |
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意法半導體（ST）和Autotalks合作研發新一代V2X晶片組 (2014.11.17)
隨著車間通訊系統（Vehicle-to-Vehicle；V2V）和車外通訊（Vehicle-to-Infrastructure；V2I）等V2X服務發展腳步加快，意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）與V2X晶片組市場廠商、引領第一波V2X浪潮的以色列公司Autotalk攜手合作研發符合大眾市場需求的晶片組，新一代V2X晶片組將於2017年前完成大規模部署 |
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意法半導體（ST）和Autotalks合作研發新一代V2X晶片組 (2014.11.17)
隨著車間通訊系統（Vehicle-to-Vehicle；V2V）和車外通訊（Vehicle-to-Infrastructure；V2I）等V2X服務發展腳步加快，意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）與V2X晶片組市場廠商、引領第一波V2X浪潮的以色列公司Autotalk攜手合作研發符合大眾市場需求的晶片組，新一代V2X晶片組將於2017年前完成大規模部署 |
