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ECS Inc.快速擴展全球分銷網路合作夥伴 (2015.04.01)
市場對突破性 ECSpressCON系列可配置時鐘振盪器產品的強勁需求，促使ECS積極擴大銷售通路--設計、製造和銷售頻率控制產品(FCP)，包括晶體、時鐘振盪器、陶瓷諧振器、晶體濾波器、VCXO和TCXO的廠商ECS新增全球授權分銷合作夥伴 |
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Silicon Labs新型數位音訊橋接晶片推動iOS配件發展創新 (2015.04.01)
在物聯網（IoT）領域中提供微控制器、無線連結、類比和感測器解決方案供應商Silicon Labs（芯科實驗室）推出數位音訊橋接晶片和評估套件，以簡化iOS裝置配件的開發。新型CP2614介面IC為廣泛使用全數位化Lightning連接器的MFi（Made for iPod/iPhone/iPad）裝置提供完整的音訊橋接解決方案 |
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凌力爾特推出雙組同步降壓DC/DC控制器 (2015.04.01)
凌力爾特（Linear）日前發表一款雙組輸出同步降壓DC/DC 控制器─LTC3887。該元件可透過 I2C PMBus介面來進行數位電源系統管理，LTC3887擁有更強化的特性，包括更快的70ms上電時間、更高的輸出電壓功能及快速的ADC模式，可針對每一個參數提供8ms更新率，此外，LTC3887及LTC3880則擁有共同的板面接腳佔位 |
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ADI推出高動態範圍的四通道16位元DAC (2015.03.31)
美商亞德諾半導體（ADI）推出一款在100 MHz至300 MHz頻段內具有動態範圍效能的四通道、2.4 GSPS、16位元D / A轉換器，適用於複中頻發射器。高整合型AD9154四通道、16位元D / A轉換器是在晶片內建鎖相迴路和八通道JESD204B介面的元件 |
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博通為電信網路與資料中心網路推出StrataDNX交換器系統單晶片 (2015.03.31)
博通（Broadcom）公司發布新世代StrataDNX（Dune）系列產品的新交換器系統單晶片（SoC）。新SoC能為多種服務供應商網路提供完整解決方案，包括高密度的小型化交換路由平台以及大型多機箱路由器 |
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TI發佈類比設計線上教室 (2015.03.30)
德州儀器(TI)推出TI精準實驗室（Precision Lab），此為電子業針對類比工程師的綜合線上教室。隨選課程將理論和應用實驗室練習有效的結合，以加深經驗豐富工程師的專業知識，並加快那些剛入門的工程師們成長 |
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意法半導體與茁壯網絡攜手開發中國下一代數位電視方案 (2015.03.26)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）旗下的Palma （STiH273）高畫質有線機上盒晶片組及Cannes／Monaco系列的超高畫質電視晶片組（STiH314/318 和 STiH414/418）成功整合深圳市茁壯網絡股份有限公司（簡稱茁壯網絡）的全部中介軟體解決方案 |
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Silicon Labs推出新型低功耗數位機上盒調諧器系列產品 (2015.03.25)
矽晶電視調諧器供應商Silicon Labs（芯科實驗室）推出新型高效能數位機上盒（STB）調諧器IC系列產品，可降低有線、地面、混合型地面/衛星和基於IP的STB產品的成本、複雜度和功耗 |
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國研院首創多感測整合單晶片技術 開啟新智慧生活 (2015.03.24)
隨著物聯網興起與穿戴式裝置普及，感測晶片的應用越來越廣泛，根據市調機構統計，感測晶片2014-2019年之複合成長率約為13%，而2019年是占率更將達到240億美元。不過，受限於尺寸大小、耗電量、成本等因素，穿戴式裝置仍不能整合多種類的感測晶片，因此在功能上還不夠智慧化，未能滿足用戶的多種需求 |
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意法半導體推出專為中國市場開發的p60超高畫質機上盒晶片 (2015.03.24)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）針對中國超高畫質（Ultra HD）p60市場推出四款四核心系統單晶片（SoC），新產品STiH314/318及STiH414/418均屬意法半導體的Cannes／Monaco系列。目前已有多家主要OEM廠商開始採用這些SoC研發新一代超高畫質產品 |
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英飛凌低功率微機電系統壓力感測器大幅提升精確度 (2015.03.24)
英飛凌科技（Infineon）推出了超高階 +/-5cm 解析度的微機電系統 (MEMS) 壓力感測器，適用於各種行動及穿戴式以及物聯網（IoT）裝置。DPS310係一款低功率的數位氣壓感測器，可協助開發新的導航、定位、保健、手勢辨識、天氣監測應用的開發，並提升精確效能 |
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Cadence與英特爾合作發表14nm元件庫特性分析參考流程 (2015.03.23)
Cadence Virtuoso Liberate特性分析解決方案與Spectre電路模擬器共同實現精準的14nm邏輯元件庫
益華電腦（Cadence）與英特爾（Intel）宣布，兩家公司聯手提供英特爾專業代工（Intel Custom Foundry）客戶專屬的14nm （奈米）元件庫特性分析參考流程，在實現英特爾14nm平台專屬數位與客製/類比流程方面繼續合作 |
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德州儀器用數位電源BoosterPack和powerSUITE簡化數位電源控制設計 (2015.03.23)
德州儀器（TI）宣佈已經用全新的低成本電源設計BoosterPack 簡化了數位電源控制設計。BoosterPack 是用於 C2000 Piccolo TMS320F28069M LaunchPad 開發套件的擴充式子卡，這款子卡使用TI的C2000微控制器（MCU）的即時控制架構來簡化數位電源開發 |
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凌力爾特SmartMesh IP軟體開發套件 (2015.03.23)
凌力爾特（Linear）宣布其SmartMesh IP無線感測器網路產品現可提供直接在嵌入式ARM Cortex-M3、運作Micrium uC/OS-II即時作業系統上編程工業物聯網（IoT）應用程式的能力。使用者不再需要用於感測器介面和邊緣數據分析的獨立處理器，因此可降低整合型無線感測器節點的成本、尺寸和功耗 |
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Microchip推出新型5GHz功率放大器模組 (2015.03.23)
Microchip 公司（美國微芯科技）推出採用IEEE 802.11ac 超高資料速率Wi-Fi標準的新型SST11CP22 5 GHz 功率放大器模組 （PAM）。新型PAM在1.8%動態EVM（誤差向量振幅）、MCS9 80 MHz頻寬情況下的線性輸出功率為19 dBm |
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德州儀器推出可完全編程MEMS晶片組 (2015.03.23)
德州儀器（TI）在2015年匹茲堡分析化學及實驗室科學儀器博覽會（Pittcon）中宣布旗下近紅外線（NIR）晶片組系列產品再添新軍，推出可完全編程的微機電系統（MEMS）晶片組，實現700-2,500 nm波長範圍內的超級行動分析 |
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華邦推出8引腳封裝的1Gb和2Gb SpiFlash記憶體 (2015.03.20)
因應電路板空間受限的程式碼儲存需求，華邦電子（Winbond）推出新的高容量SpiFlash記憶體產品系列，以此大幅擴展公司的快閃記憶體產品組合。新款W25N系列產品提供了小型8引腳封裝，並同時實現了NOR快閃記憶體的高性能讀取以及NAND 快閃記憶體的快速寫入和擦除屬性 |
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凌力爾特100V返馳控制器提供軍事寬溫度範圍MP等級元件 (2015.03.20)
凌力爾特（Linear）日前發表MP等級版本的高輸入電壓隔離式返馳DC/DC控制器LT3748，由於輸出電壓可從一次側返馳訊號進行感測，因而此元件不需以光隔離器、第三個繞組或訊號變壓器來進行回授，可大幅簡化隔離式DC/DC轉換器之設計 |
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凌力爾特28V低損耗PowerPath控制器具備低20mV順向電壓 (2015.03.19)
凌力爾特（Linear）日前發表新高可靠性和軍用溫度級版本的LTC4412，其為一款「理想二極體」PowerPath控制器。LTC4412允許多個輸入DC電源的低損耗ORing操作。20mV順向電壓比肖特基（Schottky）二極體低至少10倍，其結果是該裝置因更低的功率損耗和較少的自熱，可在需要自動切換或電源間負載共享的系統提高效率 |
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自給自足 國研院開發一體成形自供電技術 (2015.03.18)
物聯網時代的來臨，造就了許多的新興市場，相關科技的發展方興未艾，而各種應用情境所需要的晶片、感測器等應運而生。不過，在物聯網應用中，越來越多的感測器設置在難以到達的區域，而電力供應成為這些感測器布建的一大問題 |
