 |
晶圓代工成長高於其他半導體業 (2001.02.09)
根據Semico研究公司最近剛出爐的研究報告指出，未來五年晶圓代工市場的複合年平均成長率可達19.1%，與過去五年相比，成績雖然較為下降，但預計還是會比整個半導體業的成長還快 |
|
DVD-ROM控制晶片價格跌跌不休 (2001.02.09)
受到市場需求不振牽連，12與16倍速數位影音光碟機(DVD-ROM)Servo控制晶片價格，去年下半年以來出現約25％跌幅，晶片廠商認為，此時降價並無法刺激市場需求，因此雖然認為最快第二季景氣才會反轉，但在晶圓代工價格調降前，再降價空間已不大 |
|
特許力邀台灣半導體廠商合建12吋晶圓廠 (2001.02.06)
全球第三大晶圓代工廠商──新加坡特許半導體(CSM)最新一座12吋晶圓廠(Fab 7)興建計畫中，擬邀台灣半導體廠商如華邦電、旺宏等參與投資。新加坡政府近來頻頻向台商招手，半導體產業是否南進將成為焦點 |
|
晶圓代工業者採價格戰術 IC設計業者受惠 (2001.01.29)
晶圓代工廠為搶奪客戶，展開調降代工價格競賽，雖可望使得ＩＣ設計業者平均毛利向上提升，不過，今年的景氣變化，以及產品是否有市場競爭力，則已成為首要觀察重點 |
|
晶圓代工是否降價 二大廠陷入苦思 (2001.01.16)
據了解，台積電、聯電在邏輯產品的獲利非常高，一般認為獲利率可在七成以上，近來傳出為了搶下威盛這家潛力雄厚的大客戶，二家代工廠皆為了是否要調降其新整合型晶片代工的價格，而傷透腦筋 |
|
需求尚未反彈 晶圓代工仍處低迷期 (2001.01.12)
日前聯電董事長宣明智才剛表示，目前國內代工景氣仍處於不明朗的情況，張忠謀11日也呼應了相同的景氣保守看法。台積電董事長張忠謀表示，從通訊、個人電腦市場需求目前尚未也反彈跡象來看，晶圓代工景氣恐怕還會持續低迷一陣子 |
|
聯電將微幅縮減資本支出 (2001.01.11)
聯電董事長宣明智10日表示，聯電對長線的景氣並不看壞，但短期晶圓代工的景氣仍然不明朗，今年聯電的資本支出預估將微幅縮減，少於原訂定的28億美元的目標值，12吋與8吋資本支出將各佔一半 |
|
半導體產業12月營收差強人意 (2001.01.09)
反映半導體景氣走弱，旺宏電子昨 (8)日公布去年12月營收35.5億元，比上月衰退15%。台積電、聯電、華邦電今天將公布去年12月營收，台積電去年12月營收可望再創新高，聯電12月營收可能小幅衰退，華邦電12月營收則繼續下滑 |
|
特許新訂單能見度僅達六至八週 (2001.01.03)
全球第三大晶圓代工業者新加坡特許半導體表示，新加坡特許去年第四季的產能利用率已跌至九成五。由於新加坡特許近日提出警訊指出，第一季的銷售額度可能較第四季萎縮15％ |
|
台積電、聯電:不會延後12吋晶圓廠投資計畫 (2001.01.02)
台積電、聯電今年擴充晶圓代工產能速度，將從「跑百米的速度」轉成為「跑馬拉松的耐力」。台積電、聯電高階主管表示，在半導體景氣走勢趨緩之際，考慮放慢擴充8吋晶圓產能的速度，但不會延後12吋晶圓廠的研發與投資 |
|
半導體產業第一季普遍持續看淡 (2001.01.02)
市場預測，由於第一季向來是晶圓代工的傳統淡季，因此業者第一季的產能利用率將較去年的第四季偏低。業者也預估可能要到下半年才出現好轉的契機，上半年將是需求遲緩的狀況 |
|
曹興誠：半導體產業景氣趨緩 晶圓代工業利多 (2000.12.21)
聯電集團董事長曹興誠近日接受英國金融時報專訪時表示，這一波半導體產業的不景氣，已使全球整合元件製造大廠(IDM)對於擴廠行動開始踩煞車，對於聯電而言，不景氣永遠就像是因禍得福的循環，將促使聯電與其他晶圓代工業者，成長更快 |
|
台積電、聯電對明年晶圓代工景氣 一致轉趨保守 (2000.12.20)
台積電總經理曾繁城、聯電董事長宣明智兩人對明年晶圓代工景氣的看法，一致轉趨保守。曾繁城昨(19)日表示，如果明年第二季晶圓代工景氣仍延續第一季往下修正的趨勢，明年景氣可能趨緩 |
|
晶圓代工業明年製程規劃取向各異 (2000.12.12)
在製程研發人力部署策略不同下，全球晶圓代工業者的製程藍圖已出現歧異。聯電、新加坡特許二家晶圓代工公司決定放棄○‧一五微米的製程。台積電則在○‧一五微米開發成功下，已推動多家客戶跳過○‧一八微米製程，直接轉入○‧一五微米世代 |
|
「聯電告矽統侵權！」 (2000.12.06)
「聯電告矽統侵權！」這大概是五日除了張汝京之外，半導體界路最熱門的話題，正好對應上週五曹興誠宴請媒體時表示「下周會有所行動」的宣示，只是令人意外的是，聯電的箭靶由大陸一轉為台灣的矽統科技，「殺雞儆猴」，這大概也是業界觀語 |
|
開放兩岸三通有助於國內封裝測試業 (2000.11.28)
國內封裝測裝業者表示，如果在近期內開放兩岸三通，封裝測試業受惠將超過晶圓代工業。未來晶圓製造在台灣，封裝測試在大陸，是短期內兩岸半導體產業最可行的合作模式 |
|
TI、科勝訊明年對台積電、聯電下單量將大幅增加 (2000.11.17)
美商德州儀器(TI)、科勝訊(Conexant)美國總部主管15日表示，明年起擴大向台積電、聯電下晶圓代工訂單，以滿足迅速成長中的市場需求。通訊、網路產品在晶圓代工產品比重區近四成，成為推動晶圓代工產業成長的主力 |
 |
螳螂捕蟬，麻雀在後 (2000.10.27)
最近聯電董事長曹興誠的一場法人說明會，又把台灣晶圓代工二強的瑜亮情節再度引爆，這場說明會幾乎是一場企業經營評比大會，聯電首先抬出毛利率、淨利及在0.18微米製程產值等方面皆高於對手，甚至在海外購併和策略聯盟上聯電也自認略勝一籌 |
|
晶圓代工業不受景氣滑落影響 (2000.10.17)
受到電子產業景氣下滑的影響，各方紛紛對於相關產業抱持悲觀看法，普遍認為包括晶圓代工業等相關業者的營收也將受到波及；再加上日前外傳台積電及聯電的接單數似有波動，使得各方對於景氣不再的說法更加深信不疑 |
|
晶圓代工廠未來景氣依舊可期 (2000.10.06)
據消息人士指出，晶圓代工廠商11月份訂單並未接滿，和最大需求狀況比較之下，約減少10%到30%，此種現象顯示晶圓代工廠訂單超量(overbooking)的情形已獲得紓解。事實上晶圓代工廠於今年11月接到的訂單，在明年第一季才會出貨，所以今年第四季需求面鬆動的情形，並不會影響晶圓代工廠商原先預估獲利目標 |
