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半導體產業版圖重劃 台灣競爭力何在? (2000.10.03) 根據報導,日本電子機械工業會(EIAJ)與日本通產省主導的超級無塵室計畫合作,即將推出一項名為「明日化」的五年計畫,藉由改革與增強Selete與Starc等組織的研究技術水準,以協助處於劣勢的日本半導體工業恢復競爭力,內容包括系統晶片產品所需的設計與處理技術 |
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晶圓代工股被外資當做「熟蘋果」 (2000.09.27) DRAM的波動又引起了許多股市的危機感,尤其是美光的重挫後,DRAM的現貨價據傳已經跌破到六美元,進入令人緊張的關鍵時刻,因此外資動作不斷。從外資的操作來看,經過多空的激戰後,根據資料顯示,這個星期二外資買進台股為八十三億元,但是卻賣出了七十九億元,買超金額只有三億八千萬元 |
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邁向半導體霸主地位的「晶圓專工」 (2000.09.26) 台灣股票市場在9月22日大跌了將近309點,這其中最引人注意的是素來有股市最後防線之稱的晶圓專工領導者台積電,亦接連兩天被打入跌停,再加上美國最大電腦晶片製造商Intel發布第三季營收不如預期的警訊後,股價亦應聲慘跌22%,不僅市值短短一日內就跌掉910億美元,亦連帶引發全球半導體股價的崩盤 |
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十二吋晶圓廠會是未來供過於求的元凶嗎? (2000.09.19) 為期三天(9月13~15日)的2000年台灣半導體材料暨設備展,上週在台北世貿中心熱鬧展開,各設備廠商清一色展出最新十二吋相關製程設備及材料,以因應市場需求。表面上看 |
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台灣晶圓代工廠以先進製程爭取高階訂單 (2000.09.07) 台積電、聯電加速開發0.13微米製程,今年第4季晶圓代工廠商的先進製程如0.18微米、0.15微米產能將大量開出,有助提升第4季晶圓代工平均價格(ASP)。晶圓代工廠商將藉由先進製程,爭取高階產品代工製造,並成為技術領導者 |
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台積電 聯電7月營收可望創新高 (2000.08.07) 台積電(TSMC)、聯電(UMC) 2大晶圓代工雙雄,在7月生產線滿載,台積電產能利用率更達113%以上,晶圓產出片數提高下,7月營收可望雙雙締造歷史新高紀錄,台積電挑戰135億元,聯電挑戰90億元 |
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上游電子業者7月營收創新高 (2000.08.07) 7月份歐洲市場需求下滑,以致中下游電子業主機板、系統廠商7月出貨低於6月水準,但上游電子產業包括DRAM、晶圓代工、IC設計、印刷電路板及被動元件等,共逾20家業者7月份營收仍能創歷史新高 |
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景氣上揚 64MB DRAM合約價往上提昇 (2000.07.31) 半導體業者非常看好今年下半年景氣。晶圓代工廠商採取「策略性」漲價、「選擇性」接單,64MB DRAM合約價持續上漲,顯示半導體產能供不應求情形擴大中。
從晶圓代工廠商的客戶--IC設計公司得知 |
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聯電第3季代工價格調漲10% (2000.07.25) 聯電第3季晶圓代工報價持續揚升,部分要求聯電增加產能供給的客戶,已被聯電通知,晶圓代工報價將在第3季中再度上漲10%左右,此次價格調漲涵蓋6吋與8吋產品線。台積電則按兵不動,未宣佈同步調漲 |
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Semico:晶圓代工產能今年將成長5成 (2000.07.13) 專業研究機構Semico預估,晶圓代工全球產能預估今年將巨幅增加5成,而明、後兩年再增加5成,預估至2003年,嚴重產能不足的情況將可紓解。過去整合元件製造廠(IDM)將晶圓代工廠視為替代性的產線作法將做改變,兩者將成為共同成長的夥伴 |
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IC封裝測試業前景俏 (2000.06.01) 全球半導體產業目前正邁入高成長的階段,尤其近來在晶圓代工接單滿載的情形下,IC封裝測試業的營運亦將水漲船高。另外,國際IDM大廠的封裝測試產能逐步釋出已成趨勢,因此未來專業IC封裝測試廠的成長空間將不可限量 |
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晶圓代工進駐南科 (2000.05.23) 晶圓代工產業南移,協力廠家跟進,率先卡位的應用材料,位於台南科學園區廠房即將完工,5月31日新廠上樑;科林申請進駐南科動作已經就緒,共取得1.5公頃土地,近期廠房動土,後段廠部份則有南茂先行量產、矽豐隨後取得設廠地,另有材料和設備業者排隊等候審核,初估晶圓產業南科投資總金額超過台幣1千億元 |
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傅錦祥:晶圓代工不會完全取代大廠自有產能 (2000.05.01) 意法半導體台灣區總經理傅錦祥表示,專業代工將不會完美取代IDM(整合原件製造商)廠的自有產能;目前釋出訂單的主要原因是產能不足,並不是成本考量。
傅錦祥同時預估,大陸的資訊產品製造技術,五年內就可趕上台灣,半導體市場規模將大於台灣 |
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機心缺貨 揚智受拖累 (2000.05.01) 去年底切入DVD播放機晶片市場的揚智科技,受到其他關鍵零組件缺貨及市場波動影響,上半年出貨表現將不如外界預期理想,估計要到今年第三季後才會有明顯的成長;不過其全年銷售100萬套、拿下三分之一大陸市場的目標則仍然沒有改變 |
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半導體首季獲利亮麗 (2000.05.01) 上市半導體公司公告首季獲利,觀察各家所宣布數據表現,兩家晶圓代工廠的獲利均創下歷史新高,台積電每股稅後賺1.32元,聯電每股也有0.82元。儘管DRAM第一季價格表現並不理想 |
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台積電的下水道工程--設計服務組織扮演的角色 (2000.05.01) 參考資料: |
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台灣晶圓代工產業未來展望 (2000.03.01) 參考資料: |
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台灣半導體產業發展趨勢 (2000.03.01) 參考資料: |
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晶圓代工業淡季出現營收旺 (2000.02.09) 積體電路(IC)製造公司一月營收延續去年十二月的亮麗水準;台積電可望突破90億元,聯電有65億元以上,而華邦電、茂矽、旺宏、力晶、世界先進與茂德和去年十二月相當,由此可看出傳統淡季營收卻不淡 |
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晶圓代工我將吃下全球八成市場 (1999.06.21) 台積電董事長張忠謀曾說:『經營企業一定要世界級』、『世界級企業的市值是以兆為單位』;由於台積電市值將於本周突破新台幣一兆(現為九千七百餘億元),僅次於英特爾(十一兆)、德州儀器(一兆四千億) |