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台灣晶圓代工廠以先進製程爭取高階訂單 (2000.09.07)
台積電、聯電加速開發0.13微米製程，今年第4季晶圓代工廠商的先進製程如0.18微米、0.15微米產能將大量開出，有助提升第4季晶圓代工平均價格(ASP)。晶圓代工廠商將藉由先進製程，爭取高階產品代工製造，並成為技術領導者 |
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台積電 聯電7月營收可望創新高 (2000.08.07)
台積電(TSMC)、聯電(UMC) 2大晶圓代工雙雄，在7月生產線滿載，台積電產能利用率更達113%以上，晶圓產出片數提高下，7月營收可望雙雙締造歷史新高紀錄，台積電挑戰135億元，聯電挑戰90億元 |
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上游電子業者7月營收創新高 (2000.08.07)
7月份歐洲市場需求下滑，以致中下游電子業主機板、系統廠商7月出貨低於6月水準，但上游電子產業包括DRAM、晶圓代工、IC設計、印刷電路板及被動元件等，共逾20家業者7月份營收仍能創歷史新高 |
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景氣上揚 64MB DRAM合約價往上提昇 (2000.07.31)
半導體業者非常看好今年下半年景氣。晶圓代工廠商採取「策略性」漲價、「選擇性」接單，64MB DRAM合約價持續上漲，顯示半導體產能供不應求情形擴大中。
從晶圓代工廠商的客戶--IC設計公司得知 |
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聯電第3季代工價格調漲10% (2000.07.25)
聯電第3季晶圓代工報價持續揚升，部分要求聯電增加產能供給的客戶，已被聯電通知，晶圓代工報價將在第3季中再度上漲10%左右，此次價格調漲涵蓋6吋與8吋產品線。台積電則按兵不動，未宣佈同步調漲 |
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Semico:晶圓代工產能今年將成長5成 (2000.07.13)
專業研究機構Semico預估，晶圓代工全球產能預估今年將巨幅增加5成，而明、後兩年再增加5成，預估至2003年，嚴重產能不足的情況將可紓解。過去整合元件製造廠(IDM)將晶圓代工廠視為替代性的產線作法將做改變，兩者將成為共同成長的夥伴 |
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IC封裝測試業前景俏 (2000.06.01)
全球半導體產業目前正邁入高成長的階段，尤其近來在晶圓代工接單滿載的情形下，IC封裝測試業的營運亦將水漲船高。另外，國際IDM大廠的封裝測試產能逐步釋出已成趨勢，因此未來專業IC封裝測試廠的成長空間將不可限量 |
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晶圓代工進駐南科 (2000.05.23)
晶圓代工產業南移，協力廠家跟進，率先卡位的應用材料，位於台南科學園區廠房即將完工，5月31日新廠上樑；科林申請進駐南科動作已經就緒，共取得1.5公頃土地，近期廠房動土，後段廠部份則有南茂先行量產、矽豐隨後取得設廠地，另有材料和設備業者排隊等候審核，初估晶圓產業南科投資總金額超過台幣1千億元 |
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傅錦祥:晶圓代工不會完全取代大廠自有產能 (2000.05.01)
意法半導體台灣區總經理傅錦祥表示，專業代工將不會完美取代IDM(整合原件製造商)廠的自有產能；目前釋出訂單的主要原因是產能不足，並不是成本考量。
傅錦祥同時預估，大陸的資訊產品製造技術，五年內就可趕上台灣，半導體市場規模將大於台灣 |
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機心缺貨 揚智受拖累 (2000.05.01)
去年底切入DVD播放機晶片市場的揚智科技，受到其他關鍵零組件缺貨及市場波動影響，上半年出貨表現將不如外界預期理想，估計要到今年第三季後才會有明顯的成長；不過其全年銷售100萬套、拿下三分之一大陸市場的目標則仍然沒有改變 |
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半導體首季獲利亮麗 (2000.05.01)
上市半導體公司公告首季獲利，觀察各家所宣布數據表現，兩家晶圓代工廠的獲利均創下歷史新高，台積電每股稅後賺1.32元，聯電每股也有0.82元。儘管DRAM第一季價格表現並不理想 |
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台積電的下水道工程--設計服務組織扮演的角色 (2000.05.01)
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台灣晶圓代工產業未來展望 (2000.03.01)
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台灣半導體產業發展趨勢 (2000.03.01)
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晶圓代工業淡季出現營收旺 (2000.02.09)
積體電路(IC)製造公司一月營收延續去年十二月的亮麗水準；台積電可望突破90億元，聯電有65億元以上，而華邦電、茂矽、旺宏、力晶、世界先進與茂德和去年十二月相當，由此可看出傳統淡季營收卻不淡 |
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晶圓代工我將吃下全球八成市場 (1999.06.21)
台積電董事長張忠謀曾說:『經營企業一定要世界級』、『世界級企業的市值是以兆為單位』；由於台積電市值將於本周突破新台幣一兆(現為九千七百餘億元)，僅次於英特爾(十一兆)、德州儀器(一兆四千億) |
