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CTIMES / 晶圓代工
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
英特爾憂代工產能過剩? 原來是怕市場被瓜分 (2011.02.21)
晶圓代工目前看似前景熱滾滾,但英特爾總裁暨執行長Paul Otellini卻憂心表示,晶圓代工事業在未來幾年可能會出現大麻煩,問題所在就是會出現嚴重的產能過剩問題。在全球晶圓廠積極擴充產能之下,將導致先進製程市場出現產能過剩問題,連帶使得利潤下滑
抓緊EUV和石墨烯 美政府主控"後矽谷"佈局 (2010.11.04)
美國常指責其他國家政府把手伸進特定產業,造成不公平的競爭,阻礙了全球化資本主義市場完全開放的前景。現在,為了繼續維持在全球半導體產業和關鍵技術的主導地位,美國聯邦政府也正在把手伸進半導體產業
IBM和意法加持 全球晶圓快攻28/20奈米製程 (2010.10.13)
為提高在亞洲的晶圓代工市佔率,並與主要對手台積電一較長短,全球晶圓(Global Foundries;GF)的亞洲巡迴論壇,今日於新竹盛大舉辦。會中全球晶圓營運長謝松輝表示,GF正快步邁進28/20奈米階段,目前在美國紐約投資興建的Fab 8晶圓廠,便以28/20奈米製程為主,預計在2012年將可進入量產階段,屆時每月產能可達到6萬片
全球半導體資本設備市場加速成長 明年增45% (2009.12.14)
國際研究暨顧問機構Gartner預測,2009年全球半導體資本設備支出將衰退42.6%,但整體市場現正快速成長,復甦情況顯著,預計2010年全球半導體資本設備支出將成長 45.3%。 Gartner 研究副總Dean Freeman 指出,晶圓代工支出與少數記憶體廠的選擇性支出,帶動了2009下半年半導體設備市場的成長
阿布達比併特許 全球晶圓代工苦撐玩大風吹 (2009.09.09)
中東的阿布達比主權基金近日又直接出手伸進全球半導體產業!在今年3月與超微(AMD)合組Globalfoundries晶圓代工廠之後,7日阿布達比主權基金投資局(Abu Dhabi Investment Authority)旗下的投資公司ATIC,宣布以39億美元收購全球排名第四的晶圓代工新加坡特許半導體(Chartered)的所有股權,引發全球半導體和電子產業震撼
資策會:2009台灣半導體產值將達1.14兆元 (2009.08.19)
資策會MIC今日(8/19)預估,台灣2009年半導體產值可達1.14兆元,較去年衰退約13%。其中晶圓代工產值將達到新台幣3,755億元,較去年衰退16%、DRAM產值將達到新台幣1,114億元、IC設計產業則將達到新台幣3,702億元,較去年成長4.2%
2月全球半導體銷售收入較去年大跌30.4% (2009.04.07)
外電消息報導,半導體產業協會(SIA)日前表示,2009年2月全球半導體銷售收入僅有141.7億美元,較去年同期重挫了30.4%。而且這種下滑的趨勢在未來幾個月內還可能持續下去
AMD分割晶圓製造業務計畫獲股東投票通過 (2009.02.20)
外電消息報導,AMD於週四(2/19)宣佈,其公司股東大會已正式通過晶圓製造業務的分割計畫。而分割出去的晶圓生產業務,預計將與阿布達比Advanced Technology Investment(ATIC)共同合資組建一家新的公司
2008年全球晶圓出貨量比07年減少6% (2009.02.11)
國際半導體設備材料產業協會(SEMI)今日(2/11)公佈2008年SMG (Silicon manufacturers Group)矽晶圓出貨報告。據報告顯示,2008年全球晶圓出貨量比2007年減少6%,銷售額同樣也減少6%
不景氣衝擊上游廠 台積聯電12月營收折損近半 (2009.01.16)
日前台積電與聯電相繼公佈了去年12月的財報。根據雙方的財報顯示,這兩公司去年12月的營收均大幅下滑了50%。顯示半導體產業目前正處於嚴峻的衰退期,今年的營收可能比去年更糟
特許半導體CEO來台 暢談產業創新 (2008.11.20)
新加坡特許半導體執行長暨虹晶科技董事長謝松輝,今日(11/20)應邀出席虹晶科技與安謀(ARM)的授權記者會,並參與稍晚的2008 ARM技術年會領袖論壇。謝松輝在會中與ARM全球總裁Tuder Brown、華碩技術長吳欽智及Dell台灣研發中心執行總監Dave Archer等,共同針對如何達成企業創新提出精闢的見解
談合併?特許半導體CEO近日將訪台 (2008.11.18)
外電消息報導,新加坡特許半導體執行長謝松輝將在近日到台灣訪問,而訪問的對象將以台灣的晶圓代工廠為主,一般預料此行的主要目的便是洽談合併的可能。 目前特許半導體擁有7.4%的市場佔有率,若特許半導體真與和台灣晶圓代工廠合併,將會改變整個晶圓代工產業的生態
KLA-Tencor新加坡新廠房啟動擴展亞太區業務 (2008.05.19)
半導體製造及相關產業的製程控制解決方案廠KLA-Tencor公司正式舉辦新加坡廠房的揭幕典禮。透過這座新廠房,KLA-Tencor將提升精度製造能力,並擴展大規模的訓練、銷售與整體功能
IBM將移轉45奈米CMOS製程技術給中芯國際 (2008.01.09)
IBM將技術移轉45奈米CMOS製程技術給中芯國際。據了解,中芯國際以及國際商業機器在上海宣佈,中芯國際與IBM已經簽訂了45奈米bulk CMOS技術許可協議,中芯國際將提供全球客戶高階的12吋晶片代工服務
沒什麼了不起!? (2007.05.21)
沒什麼了不起!?
沒什麼了不起! (2007.05.18)
Intel宣布將在中國大連興建一座12吋晶圓廠,並將從90奈米製程技術切入,預計在2010年就可以正式投產。這是Intel在全球的第八座12吋晶圓廠,也是在亞洲的第一座晶圓廠。 初聞這個消息,對台灣來說可能覺得並沒什麼大不了
台積電成立印度科學園區班加羅爾辦事處 (2007.02.06)
看好印度成為下一個晶片設計廠商群聚重鎮,晶圓代工龍頭大廠台積電宣佈,已經在印度科學園區班加羅爾(Bangalore)成立辦事處,主要目的為針對台積電北美、歐洲、亞洲地區的客戶
台積電將成為Marvell之65奈米代工夥伴 (2007.01.15)
美商邁威爾(Marvell)去年第四季正式合併英特爾(Intel)XScale事業後,11月下旬正式宣佈推出XScale為核心的PXA300系列產品,由於這項產品前期研發仍在英特爾廠內,所以目前PXA300系統仍由英特爾以90奈米製程生產
受產能利用率降低拖累 中芯出現虧損 (2006.11.01)
依據中國晶圓代工廠中芯國際所公布的第三季財報顯示,受到平均單價(ASP)、產能利用率同步下滑的拖累,中芯業績由盈轉虧、第三季虧損了3510萬美元,較去年同期的虧損有持續擴大狀況,中芯總裁兼執行長張汝京表示,由於旺季需求浮現,客戶庫存第四季正在改善,未來幾季應可持續好轉
營收良好 聯電樂觀看待第四季景氣 (2006.10.20)
聯電與國家奈米元件實驗室(NDL)共同簽署「UMC-NDL青年學者獎助金合作協議」,聯電董事長胡國強會後指出,聯電9月營收表現,讓他很滿意,而整個半導體景氣看起來也沒那麼糟

  十大熱門新聞
1 ADI擴大與TSMC合作以提高供應鏈產能及韌性
2 2027年12吋晶圓廠設備支出將達1,370億美元新高
3 TrendForce:美關稅壁壘加速轉單 台晶圓廠產能利用率上升
4 格羅方德2023財年營收下降9% 汽車業務表現強勁
5 是德、新思和Ansys共同開發支援台積電N6RF+製程射頻設計遷移流程
6 調研:2024年Q1全球晶圓代工復甦緩慢 AI需求持續強勁
7 SEMI:2024年首季全球矽晶圓出貨總量下滑5%
8 市場需求上升 全球半導體晶圓廠產能持續攀升
9 新思科技利用台積公司先進製程 加速新世代晶片創新
10 受惠HPC與AI需求 今年台灣積體電路業產值可望轉正

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