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新思：挾IP豐富資源 全面提升晶片測試速度 (2013.09.26)
近半年來，由於晶圓代工製程的競爭愈演愈烈，也使得上游的EDA（電子設計自動化）與IP（矽智財）業者，必須與晶圓代工業者有更為深入的合作，就各自的專長彼此互補，以形成完整的生態體系，來滿足廣大的Fabless（無晶圓半導體）業者的晶片設計需求 |
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日本半導體大廠紛靠向台積電 (2013.09.23)
日本國內的半導體製造商和台積電的關係不淺。瑞薩電子(Renesas Elecronics)、東芝(Toshiba)等大企業近來不斷增加委託給台積電代工生產的產品，富士通甚至打算將位在日本三重縣桑名市的主力工廠賣給台積電 |
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巨頭進逼 台積電未來地位剖析 (2013.09.22)
台積電在2012年由於獨佔28nm晶片的代工生產，當年年底股價一飛沖天，導致晶圓代工業的板塊開始發生移動；台積電勢如破竹將進入20nm製程生產，三星挺進晶圓代工業市占率前三名，英特爾則是開始搶晶圓代工生意 |
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格羅方德CEO：晶圓代工 不能只看先進製程 (2013.09.03)
近期格羅方德（GlobalFoundries）不斷以「Foundry 2.0」的策略強調純晶圓代工業者及全球佈局的重要性，再加上產業界也不斷傳出格羅方德以低價方式搶攻台積電的客戶，台積電也採取對應策略進行防守，雙方一來一往之間，也讓外界霧裡看花，摸不著晶圓代工兩大業者之間的競爭狀況究竟為何 |
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智慧手機量增 晶圓代工業受惠最大 (2013.08.14)
全球主要晶片供應商合計存貨金額在經過2012年第4季與2013年第1季連續2季調節庫存動作後，讓庫存壓力獲得部分紓解，但2013年上半在景氣能見度提升、回補庫存需求推動下 |
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[評析] 真理永遠不變 IDM終究是IDM（下） (2013.07.24)
既然一線的Fabless業者不願意下單給英特爾這個潛在的競爭對手的話，基於這個前提，英特爾要成為台積電的主要競爭對手的可能性，其實是相當低的。換言之，台積電現階段在檯面上的競爭對手，大概也只剩三星與格羅方德了 |
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生態系統建立很簡單？ 徐季平：其實，不容易 (2013.07.19)
近年來，EDA（電子設計動化）大廠Cadence與晶圓代工龍頭台積電及處理器IP龍頭ARM在先進製程上屢有斬獲，從28奈米、20奈米再到16奈米FinFET製程，Cadence都有相當不錯的成績，而Cadence所倚靠的，就是透過與領導業者們的合作，來形成完整的生態系統，以達到共存共榮的境界 |
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[評析]FPGA業者種樹 英特爾、Fabless乘涼 (2013.07.11)
[評析]FPGA業者種樹 英特爾、Fabless乘涼 |
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[評析]FPGA業者種樹 英特爾、Fabless乘涼 (2013.07.10)
在Altera宣佈進入採用英特爾的14奈米三閘極電晶體製程後，賽靈思（Xilinx）也不甘示弱，宣佈進入全新的產品線進入台積電（TSMC）20奈米的投片時程，並於今年第四季取得少量樣本，明年第一季正式進入量產時程 |
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努力將開花結果 格羅方德再談Foundry 2.0 (2013.06.25)
晶圓代工業者（Foundry）的競爭，近年來隨著格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）與三星的強勢介入而趨於白熱化，而為了能進一步搶食台積電（TSMC）在市場的佔有率，格羅方德不斷對外喊話，強調自身在產能調度、跨國支援與先進製程等各方面，都是居於領先地位 |
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格羅方德加緊研發 明年量產14奈米FinFET晶圓 (2013.04.25)
有鑑於晶圓代工的競爭日趨激烈，包括台積電與英特爾紛紛打出先進製程與FinFET技術來吸引客戶，特別是英特爾開始跨足晶圓代工市場，並為自己量身打造行動裝置專用的低功耗運算處理器，造成其他手機晶片廠不小壓力，也迫使晶圓代工廠必須拿出更好的製程牛肉來滿足客戶 |
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台積電逆襲三星 蘋果處理器訂單快到手!? (2013.03.13)
蘋果與三星間，矛盾合作關係是眾所皆知的，儘管蘋果近來積極去三星化，不過由於三星的確掌握了更先進的製程技術，使得蘋果的高階處理器依然得咬著牙送到三星手中生產 |
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[分析]台積電還能當多久的全球第一？ (2012.10.31)
2012年，半導體業發生巨大變化，主要是因為受到全球經濟大環境影響，半導體產業成長趨緩。許多IDM廠紛紛走向Fablite模式，或者透過合作開發，導致Fabless比例逐漸升高。而代工需求的增加，也使得代工市場版圖重整，產業的整併也加速 |
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台積電南科新廠動土：摩爾定律奉陪到底 (2012.04.11)
晶圓龍頭台積電昨（4/9）於在南科舉辦十四期晶圓廠第五期動土典禮，董事長張忠謀與共同營運長之一蔣尚義親自主持。強調追隨摩爾定綠發展、投入先進製程研發的決心不變，南科廠最慢2014年初步入量產 |
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格羅方德崛起 台灣代工一哥地位危急 (2012.03.20)
台灣獨佔晶圓代工前兩名的優勢，即將發生變化嗎？格羅方德（Globalfoundries）在司去年第四季營收超越聯電，成為全球第二大晶圓代工廠。這是聯電近30多年來，首度失去晶圓代工二哥寶座，也使得台灣獨霸全球晶圓代工前兩大的領導地位面臨挑戰 |
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28奈米浪潮席捲 全球晶圓代工發展迂迴前進 (2011.05.03)
日震對於全球半導體產業的影響仍在餘波盪漾。今年全球晶圓代工產業的發展將會如何？未來2～3年全球晶圓代工產業的走向為何？日震對於全球半導體產業供應鏈的影響程度應該如何看待？曾經在英特爾和中芯（SMIC）美國分公司長期服務、對於全球半導體製造晶圓代工業界瞭解程度相當深厚的Gartner研究總監王端 |
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英特爾憂代工產能過剩? 原來是怕市場被瓜分 (2011.02.21)
晶圓代工目前看似前景熱滾滾，但英特爾總裁暨執行長Paul Otellini卻憂心表示，晶圓代工事業在未來幾年可能會出現大麻煩，問題所在就是會出現嚴重的產能過剩問題。在全球晶圓廠積極擴充產能之下，將導致先進製程市場出現產能過剩問題，連帶使得利潤下滑 |
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抓緊EUV和石墨烯 美政府主控"後矽谷"佈局 (2010.11.04)
美國常指責其他國家政府把手伸進特定產業，造成不公平的競爭，阻礙了全球化資本主義市場完全開放的前景。現在，為了繼續維持在全球半導體產業和關鍵技術的主導地位，美國聯邦政府也正在把手伸進半導體產業 |
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IBM和意法加持 全球晶圓快攻28/20奈米製程 (2010.10.13)
為提高在亞洲的晶圓代工市佔率，並與主要對手台積電一較長短，全球晶圓（Global Foundries；GF）的亞洲巡迴論壇，今日於新竹盛大舉辦。會中全球晶圓營運長謝松輝表示，GF正快步邁進28/20奈米階段，目前在美國紐約投資興建的Fab 8晶圓廠，便以28/20奈米製程為主，預計在2012年將可進入量產階段，屆時每月產能可達到6萬片 |
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全球半導體資本設備市場加速成長 明年增45% (2009.12.14)
國際研究暨顧問機構Gartner預測，2009年全球半導體資本設備支出將衰退42.6%，但整體市場現正快速成長，復甦情況顯著，預計2010年全球半導體資本設備支出將成長 45.3%。
Gartner 研究副總Dean Freeman 指出，晶圓代工支出與少數記憶體廠的選擇性支出，帶動了2009下半年半導體設備市場的成長 |
