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Broadcom：2016物聯網依然是Big Thing！ (2015.11.03)
物聯網（IoT）的相關統計數據是驚人的，根據許多研究機構調查，到2020年將有超過500億個可上網的設備。博通推出一陣子的WICED就是為了瞄準物聯網時帶的產物。
WICED開發者工具平台協助OEM廠商輕鬆開發物聯網設備，整合Bluetooth Smart（即Bluetooth Low Energy）軟體與應用程式，提供低功耗連結用戶端裝置 |
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ADI打造高性價比水質分析監測方案 (2015.11.03)
環境監測儀器是用來檢測各種環境物質與參數的儀器，待測物包含氣體、液體、土壤、建築物、輻射、地震土石流、光強度，以及溫濕度等。主要目的是用於生命安全、身體健康、與工廠製程控制等用途 |
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德國消費電子展IFA 邁向消費新紀元 (2015.11.02)
[本刊特約撰述柳林緯／德國柏林採訪報導]IFA自1924年首次開展以來，今年適逢第五十五屆活動，其規模儼然已經成為全球最盛大的消費電子展，並足以和美國拉斯維加斯的CES、西班牙巴塞隆納的世界行動通訊大會MWC等兩大世界級展會相提並論 |
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Kalray：雲端時代 讓超級電腦隨處可得 (2015.11.02)
【本刊特約撰述柳林緯／法國Grenoble採訪報導】在雲端運算盛行的今天，要如何打造兼顧高運算能力、空間體積、省電節能的硬體系統確實是業界的一大挑戰。而具有「大量平行處理器陣列」（Massively Parallel Processor Array；MPPA）研發技術的無晶圓廠設計公司（fabless design house）Kalray |
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聯發科：有條件開放 為台灣IC業提供更多機會 (2015.11.02)
針對紫光集團董事長趙偉國接受媒體採訪時表示，台灣應開放陸資投資IC設計業及半導體產業兩岸合作，該想法與蔡明介董事長倡導兩岸半導體產業開放暨合作一貫的立場相同 |
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用程序控制建構最佳製程 (2015.10.30)
現在各種產品精細度要求愈來愈高，對製程要求也愈來愈嚴苛，而運動控制不但講究即時與精準，同時對於動作之間的往返週期，也必須盡可能縮短。 |
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第九屆盛群盃HOLTEK MCU創意大賽複賽報告─車輛行車安全與防護系統設計 (2015.10.29)
本作品是以盛群半導體所推出的HT32F1765微控制器作為開發，結合都普勒微波雷達、超音波感測器、伺服馬達與OBD-II的資訊整合平台。 |
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[IoE Day]高通：用高性價比方案 快速打開無人機市場 (2015.10.29)
隨著無線連網技術的競爭愈趨激烈，高通在過去幾年陸續併購了幾家指標型的無線晶片大廠，如創銳訊與CSR，都是全球無線通訊晶片市場所耳熟能詳的重要案例。在會場攤位中，也可以看到許多的藍牙與音訊相關的解決方案，想當然爾，這些都是得益於CSR的技術結晶 |
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Intersil：2016年無人飛行器需求爆發 (2015.10.28)
英特矽爾（Intersil）作為一家老字號類比IC供應商，針對物聯網時代（Internet of Things）推出時差測距（Time-of-Flight，或稱飛時測距）傳感器ISL29501。英特矽爾看好2016年會是無人飛行器的需求爆發元年；因此，這款可被應用來防撞的感測器，主要鎖定無人飛行器應用市場 |
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感測技術實現智慧生活 (2015.10.28)
感測器是物聯網最基層的架構，透過感測器的完整擷取，智慧生活才得以實現。 |
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嵌入式與IoT市場倍增 新思全面IP方案問世 (2015.10.27)
根據IDC針對2014~2019年全球嵌入式及智能系統研究及預測報告資料顯示，未來5年，全球嵌入式系統(embedded)及物聯網市場將以倍數成長；預計在2019年時，嵌入式及智慧型聯網產品的年出貨量將達到115億個 |
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Actility：進軍亞洲 勢在必行！ (2015.10.27)
【本刊特約撰述柳林緯／法國巴黎採訪報導】物聯網（IoT）的熱潮興起，但隨之而起的服務卻仍顯不足。對此，在今年初成立的「低功率無線電聯盟」（LoRa alliance）遂以推廣IoT營運服務為目標，結合電信系統業者、軟體開發商、硬體製造商等多方的力量，以期將物聯網的服務普及到各個層面 |
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台灣軟電技術持續精進 有助引領產業新變革 (2015.10.26)
在經濟部技術處支持下，工研院發揮創新技術實力，在2015年台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2015）的軟電專區展示「卷對卷整線量產解決方案」、「無線傳能在OLED應用」、「雷射誘發積層式3D線路技術」等先進技術 |
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溼蝕刻製程降低TSV成本 更易實現3D IC (2015.10.22)
TSV（矽穿孔）技術在3D IC中，可謂扮演相當吃重的角色，由於摩爾定律的關係，半導體製程的不斷突破，晶片業者不斷提升電晶體密度，同時又面臨晶片尺寸極為有限的情況下，水平面積畢竟還是有其極限，所以半導體業者們才從垂直方向下手，以整合更多的電晶體，進一步提升晶片整體效能 |
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助業界提升競爭力 UL成立台灣PCB測試實驗室 (2015.10.21)
UL於台北的印刷電路板性能測試服務實驗室今日正式開幕，配合廣受業界肯定的UL746 及 UL796的安全認證，為當地印刷電路板上下游提供更完整的產品規範測試及檢測服務。
隨著人類生活的全面電子化 |
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電池電壓檢測 有效管理移動電池 (2015.10.19)
一種新的高度精密技術用於電池電量計，
可幫助手機和其他可攜式設備用戶避免系統意外關閉的不便和無奈。 |
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[評析]從晶片量產流程看iPhone 6S晶片門事件 (2015.10.15)
蘋果的A9晶片門事件延燒至今，似乎並沒有要落幕的意思，網路上諸多科技網站的相關評測也不斷冒出來，甚至更燒出了台灣與韓國之間的國仇家恨。
但這次事件本身，或許可以從晶片量產流程來思考一番 |
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利用DLP Pico技術開發頭戴式顯示應用 (2015.10.15)
根據用途，HMD可以大致分為兩類，即虛擬實境 （VR）和擴增虛擬實境（AR）。虛擬實境為用戶創造了一種身臨其境的環境，相較於人眼，通過虛擬實境所看到的視野會更加寬廣 |
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實現車聯網應用的 IC 可靠性 (2015.10.14)
汽車IoV（車聯網）應用程式有很多獨特的要求。通常，不同的技術會整合到單顆的IC元件中。例如，輪胎壓力傳感模組不僅僅需要MEMS感測器設備，還需要射頻設備將資料傳輸到安全控制系統 |
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Gartner預測2016十大趨勢 3D列印與網格應用上榜 (2015.10.13)
國際研究暨顧問機構Gartner近日提出十種將在2016年影響多數企業組織的策略性科技趨勢的研究結果。
根據Gartner定義，策略科技趨勢指可能對企業組織帶來重大影響的技術趨勢 |
