CTIMES - 基頻

Freescale『EDGE行動通訊技術』媒體聚會 (2005.08.31)
隨著各大電信業者紛紛宣佈3G開台，3G行動電話及服務亦成為新世代行動電話最熱門的議題之一。為因應此項趨勢，Freescale於今年年中正式推出第四代多模 3G WCDMA/EDGE 蜂巢式射頻子系統，協助手機製造商將線路板面積縮小70%，並且成功地製造出更纖細、更優雅的 3G 手機

聯電90奈米晶圓出貨量領先群雄 (2005.08.23)
聯電宣布，使用90奈米製程技術生產的客戶晶圓已達10萬片，第四季月出貨量更可望達2萬片。據了解，聯電補助90奈米光罩開發費用的策略祭出後，台灣晶圓廠中90奈米的產能幾達滿載，已積極釋放訂單到新加坡12吋廠UMCi

英飛凌公佈2005會計年度第三季財報 (2005.07.28)
英飛凌科技公佈2005年會計年度第三季財報。記憶體產品營收在第三季呈現成長，主要是在這段時間的出貨成長率達45%，大過與前一季相比相當於每顆粒衰退3成的單價影響

英飛凌推出全球第一個低成本手機之參考設計 (2005.07.14)
英飛凌科技公司(FSE/NYSE: IFX)宣佈開始供應第一個超低成本手機(Ultra-low-cost, ULC)參考設計之樣品。這項設計採用英飛凌全新之ULC 參考平台，以單晶片GSM 解決方案為基礎，在不久的將來，具備SMS功能的GSM 手機成本可降至近乎一半，從目前大約35美元降至20美元以下

瑞薩LCD控制器/驅動器八月於日本開始出貨 (2005.07.11)
瑞薩科技近日宣布推出R61504液晶顯示(LCD)控制器/驅動器，其在單一晶片中提供QVGA*1大小的螢幕驅動器、1677萬畫素顯示，和高速串列式介面標準MDDI（行動數位顯示介面，MDDI）*2，作為用於行動電話中非晶體TFT彩色LCD面板的驅動器

ST無線基礎設施部門發佈新款SoC產品 (2005.06.09)
ST，系統單晶片（SoC）解決方案開發商，繼之前發佈用於無線基礎設施設備的STW21000多用途微控制器後，日前再度揭示了最新強化版本──STW22000。新元件採用ST的130奈米CMOS製程

高階應用在我手市場趨勢跟我走 (2005.06.09)
BenQ於新推出的GMS多媒體行動電話中，使用了瑞薩科技（Renesas）針對2.5G/3G行動電話所設計的複雜多媒體應用處理器SH-Mobile系列產品。瑞薩的SH-Mobile是具備彈性的應用加速器，可支援新一代行動電話的多媒體應用

TI與RadioScape攜手合作DRM標準晶片和模組 (2005.06.03)
德州儀器(TI)與RadioScape在倫敦舉行的數位廣播展上宣佈推出支援Digital Radio Mondiale(DRM)標準的晶片和模組。TI是第一家推出整合式數位基頻元件支援DRM和數位音訊廣播(DAB)標準的廠商

Fractional-N PLL技術概述 (2005.06.01)
高傳輸量的無線及有線通訊系統對於鎖相迴路（phase-locked loop）的利用大幅提昇，本文針對fractional-N PLL發展作一概略性介紹，並且說明其優缺點，以及從通訊系統的角度說明為何要使用三角積分調變器來改善其缺點，並介紹目前fractional-N PLL研究上常見的應用技術-direct modulation

多核心系統晶片架構 (2005.06.01)
由於下一代的行動通訊裝置整合了許多的多媒體服務，使其不再只是一個通訊設備而已，而可以說是一個行動娛樂裝置，其消費市場在未來的幾年必定會不斷地成長，因此多核心系統晶片系統架構的開發已成為一個重要的議題

Agere為Sony Ericsson提供W-EDGE解決方案 (2005.05.25)
Agere Systems（傑爾系統）宣佈Sony Ericsson採用Agere W-EDGE晶片組與軟體，為筆記型電腦提供高速無線網路連結功能。具備雙模3G/UMTS與EDGE功能的Agere Sceptre HPU行動平台，未來將整合至Sony Ericsson新款GC95 PC卡，為筆記型電腦使用者提供寬頻等級的資料傳輸服務及全球通行的無線上網能力

英飛凌推出一系列有線及無線平台解決方案 (2005.04.25)
有線與無線通訊半導體解決方案廠商英飛凌科技(Infineon Technologies)推出三項可適用於整合式有線裝置與行動電話的全新高度整合功能強大之平台解決方案：英飛凌推出一款具備成本效益的5-port和6-port Layer 2乙太網路交換器平台Samurai，Samurai的重要特性包括802.1p QoS功能，以及具體執行IGMP的硬體與軟體

ST發佈帶有嵌入式可編程邏輯的高整合度微控制器 (2005.03.15)
ST公佈一款針對無線基礎設施設備所開發的多用途微制器細節。該元件開發代號為GreenFIELD’，產品編號為STW21000，整合了ARM926EJ-S 330MIPS RISC處理器核心、16Mbit晶片上eDRAM記憶體、一個eFPGA（嵌入式現場可編程閘陣列）區塊，以及大量的類比／數位周邊

TI推出65奈米先進製程的無線數位基頻處理器 (2005.03.10)
德州儀器(TI)宣佈推出採用65奈米先進CMOS製程技術的無線數位基頻處理器，實現TI一年前公佈其65奈米製程和技術細節時所做的承諾：面積比90奈米設計縮小一半，使用應變矽(strained-silicon)技術提昇四成的電晶體效能，同時將閒置電晶體的洩漏功耗減少1,000倍

飛思卡爾進一步鞏固StarCore架構的開發承諾 (2005.03.10)
飛思卡爾半導體宣佈要在以StarCore技術為基礎的數位訊號處理器低成本MSC711x系列，新增兩項高效能新產品，進一步鞏固該公司對於StarCore架構的開發承諾。加入MSC7119和MSC7118數位訊號處理器後，MSC711x系列目前共有七種腳位相容的裝置，每一種裝置都是根據相同的核心架構以及軟體解決方案而設計

積極佈局即將實現的3G市場 (2005.03.02)
已經發展多年的第三代行動通訊系統，已經有越來越多地區與行動通訊系統廠商開始營運，不過整體發展態勢還是呈現鴨子滑水的狀況，還沒能展現全面快速發展的氣勢，儘管如此，相較於前幾年市場一片唱衰的現象已改善不少

飛思卡爾推出四頻GSM/GPRS/EDGE射頻次系統 (2005.02.23)
飛思卡爾半導體推出供手機使用的四頻GSM/GPRS/EDGE射頻次系統，使用此系統將可比前一代的GPRS手機增加高達20%的通話時間。藉由飛思卡爾的極化架構能大幅減少的手機軟體複雜度以及工廠調校的次數，此一射頻次系統可加快產品上市的時間

飛思卡爾強化在3G通訊上的領導地位 (2005.02.16)
飛思卡爾半導體宣佈藉由購併PrairieComm公司持續其在技術方面的領導地位。PrairieComm是一家私募公司，成立於1994年，是3G基頻多媒體(3G baseband)市場上主要的領導廠商。飛思卡爾的董事長兼執行長Michel Mayer表示：“這項購併案讓我們能夠為客戶提供全面性的工作平台和系統解決方案

TI 802.11b/g系統解決方案將Wi-Fi完美整合至USB裝置 (2005.02.16)
德州儀器(TI)宣佈推出高效能、低成本並支援USB 2.0的IEEE 802.11 b/g系統解決方案。此解決方案包含TI的TNETW1450 MAC基頻處理器以及TNETW3422/TNETW3426無線電元件，可為配備USB連接埠裝置增加無線連結能力

TI提供行動電話更先進的多媒體應用 (2005.02.15)
德州儀器(TI)宣佈推出全新GSM/GPRS/EDGE晶片組解決方案，協助行動電話製造商以更具競爭力的成本，打造功能先進的多媒體手機。OMAPV1030解決方案是以TI先進的OMAP處理器架構為基礎，結合TI在應用處理器的技術成果，為日益成長的中階無線產品帶來更豐富的多媒體應用