CTIMES - 電子產業

三井金屬將在上海建立新的銅箔業務行銷據點 (2018.12.09)
三井金屬礦業株式會社(Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.)日前宣佈，將在中國建立銅箔業務的行銷據點。其產品是應用在智慧型手機的半導體封裝基板和高階智慧型手機的HDI基板上

思納捷攜手資拓宏宇打造全台首座NB-IoT 5G的智慧園區 (2018.12.07)
經濟部工業局工業區組6日在桃園幼獅工業區服務中心舉辨「Make it Real實現智慧園區成果發表會」，工業局工業區組、桃園市資訊科技局、桃園市經濟發展局、資拓宏宇國際股份有限公司、思納捷科技股份有限公司及全台各地的服務中心均一同出席盛會

鴻海、亞太和英特爾產學研共創5G智慧生活 (2018.12.06)
亞太電信積極佈局網路架構與應用開發，領先業界取得台灣第一張5G實驗網路執照，並與鴻海科技集團、英特爾，以及交通大學等國內外產學研菁英組成的技術聯盟密切合作，運用多接取邊緣運算(MEC)，以及5G FlexRAN參考平台，研發多項創新應用服務

IDC公佈2019 年台灣 ICT 市場十大趨勢 (2018.12.06)
IDC 今日發佈對 2019 年台灣市場的十大 ICT 預測。IDC 預測，2019 年是「重塑創新的競賽 (Race to Reinvent for Multiplied Innovation)」重要關鍵年。未來企業若無法加速進行數位創新，那麼到 2022 年將失去三分之二的市場機會

貿澤電子萬物物聯網系列推出最新關於家庭自動化的電子書 (2018.12.06)
Mouser Electronics（貿澤電子）今天發表介紹萬物物聯網系列最新關於家庭自動化的電子書，該系列為貿澤獲獎肯定的Empowering Innovation Together計畫的活動之一。此系列共包含三部電子書

ams AG：感測器市場將倍速成長 (2018.12.06)
隨著科技的飛速發展，以先進感測技術為核心的智慧感測時代正悄然來臨。高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體（ams AG）除專注於光學、環境、影像和音訊四大核心感測技術的研發與應用，更致力於憑藉其感測器解決方案實現人與技術的無縫互動，為與日常生活息息相關的智慧應用場景帶來裨益

模克福榮獲2018年度「藍盾杯」安全防偽技術創新獎 (2018.12.06)
安全證照新概念科思創日前於北京舉行的第十三屆證卡票簽安全技術展覽會暨高峰論壇上展出其創新薄膜解決方案。其中，可用於安全證卡和護照資料頁的透明視窗解決方案 ——模克福ID 4-4 160016首次亮相中國市場就獲得極大關注

聯發科技發佈首款5G多模數據機晶片Helio M70 相容2G/3G/4G (2018.12.06)
聯發科技發佈首款5G多模數據機晶片Helio M70相容2G/3G/4G 聯發科技今日首度亮相旗下。該晶片組不僅支持LTE和5G雙連接，還可以保證在沒有5G網路情況下，向下相容 2G/3G/4G系統

Inspect Large PCBs in Ergonomically Correct Working Positions (2018.12.06)
TAGARNO is now announcing a modified digital microscope solution, promoting ergonomically correct working conditions and new possibilities to inspect large PCBs with plenty of work space beneath the camera. By incorporating a new lens and flex arm

推動環保採礦！優勝奈米與菲律賓鑫業簽署環保金礦提取技術授權　 (2018.12.05)
優勝奈米科技（Uwin nanotech）今日在其台北土城總部，與菲律賓鑫業（Philippines Xin-Ye Industry），舉行環保金礦提取技術簽約儀式，將授權旗下專利的環保剝金藥劑GP-860給鑫業，提供其在菲律賓推動革命性的環保無毒的金礦採煉方案，以期改善當地惡劣的採礦環境，同時也提高採礦業者的金礦採煉效益

微軟推出Dynamics 365 Business Central一站式商務管理系統 (2018.12.05)
為協助企業更智慧高效且靈活地整合跨部門大數據資料，微軟推出Dynamics 365 Business Central全方位商務應用程式，一站式的商務管理系統融入人工智慧與雲端服務特色，實現客製化營運流程管理策略，Dynamics 365 Business Central已陸續適用於全球28個國家及地區，未來將持續拓展服務範圍，賦予在地企業商務營運新動能

Silicon Labs台北總公司遷址強化全台銷售、技術及客戶服務 (2018.12.05)
Silicon Labs (芯科科技) 台北總公司日前宣布喬遷新址，因應公司業務持續成長及提供更優質化的客戶服務，新辦公室和人員的擴增將提供更完整的在地服務和技術支援，藉由不斷成長的產品陣容與完備的實驗室設備，協助客戶加速其產品的設計開發和上市時間

ROHM推出1700V全SiC功率模組「BSM250D17P2E004」在高溫高濕環境下實現可靠性 (2018.12.05)
半導體製造商ROHM（總公司：日本國京都市）針對以戶外發電系統和充放電測試儀等評估裝置為首的工業裝置用電源逆變器(Inverter)和轉換器(Converter)，研發出實現可靠性的保證額定值1700V 250A的全SiC功率模組「BSM250D17P2E004」

NVIDIA全新研究成果透過AI創造互動世界 (2018.12.05)
NVIDIA (輝達)今日宣布發表突破性的AI研究成果，使開發者首度能運用從真實場景影片訓練學習而得的模型，透過系統自動繪製出完全合成的互動式3D環境。機構研究人員透過一個類神經網路即時運算出 3D環境的合成影像

HOLTEK新推出BS86DH12C高抗干擾能力的高壓A/D Touch MCU (2018.12.05)
Holtek新推出高壓A/D type Flash Touch MCU BS86DH12C，內建9V高壓電路整合LDO及HVIO使PCB上零件更精簡，具有極佳之性價比。此外還提供12個具高抗干擾能力的觸摸鍵，並加強LED驅動電流及豐富系統資源，可用極少的零件實現帶觸摸鍵、溫度偵測的產品，例如料理機、豆漿機、電飯煲等，適合各種觸摸鍵帶LED顯示的產品使用

HOLTEK新推出BA45F5542/BA45F5542-2帶電源收發器的感煙探測器MCU (2018.12.05)
Holtek新推出集成消防二總線電壓收碼/電流回碼、Smoke Detector AFE、雙通道IR發射驅動電路，聯網型Smoke Detector專用MCU ─ BA45F5542及BA45F5542-2，適合應用在聯網型消防系統的感煙及感煙/感溫複合型產品，如：聯網型感煙探測器、聯網型感煙感溫探測器等消防子系統的產品

HOLTEK新推出BH67F2132 1.1V R to F MCU (2018.12.05)
Holtek新推出BH67F2132 1.1V R to F Flash MCU，最低工作電壓可達到1.1V，適用於單節電池於各種溫度量測產品，如體溫計，室內外溫度計等應用。 BH67F2132內建兩組可獨立量測之電阻/頻率(R/F)轉換電路，不需使用升壓元件；使用Flash記憶體，在產品開發上更具彈性，內建EEPROM，可儲存標定及校正資訊，大幅減少產品生產時間及成本

HOLTEK新推出BS86D20C高抗干擾能力的A/D Touch Flash MCU (2018.12.05)
Holtek新一代具高抗干擾能力的A/D Type Touch Flash MCU系列新增型號BS86D20C，新型號提供最多20個具高抗干擾能力的觸摸鍵，同時加強LED驅動電流，並提供豐富的系統資源，特別適合需求較多觸摸鍵、溫度偵測及帶LED顯示的產品使用，例如電壓力鍋、料理機、電飯煲等及各帶LED顯示的家電使用

HOLTEK新推出BH67F2742紅外線測溫MCU (2018.12.05)
Holtek針對紅外線測溫應用，新推出BH67F2742 Flash MCU，整合OPA和24-bit Delta Sigma A/D進行溫度量測，可廣泛應用在紅外線測溫需求產品，如耳溫槍、額溫槍、紅外線測溫儀等。 BH67F2742內建低雜訊OPA、LCD Driver、LDO、PGA與24-bit Delta Sigma A/D，可以減少產品零件數目及降低成本

HOLTEK新推出BS83A02C高抗干扰能力的I/O Touch MCU (2018.12.05)
Holtek新一代具高抗干擾能力的I/O Type Touch Flash MCU系列新增型號BS83A02C，本型號特別提供薄型的6DFN封裝，厚度僅有0.35mm，特別適合要求體積小、厚度薄的應用，如智慧卡、智能手環、電子門鎖等