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CTIMES / 電子產業
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
「安森美半導體 工業物聯網(IIoT)應用方案技術研討會」台中場 (2018.11.29)
物聯網(IoT)正以前所未有的態勢迅猛發展並不斷演進,此趨勢促進電子產品朝向更智能和互聯的方向發展。 安森美半導體以變革性的技術引領物聯網(IoT)的進展,藉由產品專知開發出物聯網研發套件(IDK)
2018「台灣企業永續獎」出爐 聯發科奪六項殊榮 (2018.11.29)
2018年「台灣企業永續獎」評選結果日前出爐, IC 設計大廠聯發科技不僅名列「台灣TOP50永續企業獎」,更一舉奪得「企業永續報告獎白金獎」、「創新成長獎」、「人才發展獎」、「供應鏈管理獎」、「社會共融獎」等永續單項績效類殊榮
英飛凌推出IFX007T 高功率馬達驅動器 (2018.11.29)
英飛凌科技股份有限公司推出適用於工業應用的 IFX007T NovalithIC 馬達驅動器。IFX007T 智慧半橋將 p 通道高側 MOSFET、n 通道低側 MOSFET 及驅動器 IC 整合至單一封裝,為有刷和無刷馬達提供簡單有效的驅動方式
瑞薩電子推出針對工業、家用電器與機器人設備中的馬達控制優化的32位元RX66T MCU群組 (2018.11.29)
瑞薩電子宣佈以全新的第三代RXv3 CPU核心為基礎,推出RX66T微控制器(MCU)產品組,是瑞薩旗艦級32位元RX MCU系列的第一批成員。新型MCU採用尖端的CPU核心技術,大幅提升性能,比之前的RX系列MCU高出2.5倍
儒卓力於2018德國慕尼黑電子展展出旋轉開關應用 (2018.11.29)
儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)所提供的非接觸式、無磨損旋轉開關解決方案,不僅堅固耐用,還可降低開發成本和縮短產品推出市場的時間。 儒卓力表示,客戶的特定應用若採用此一解決方案,如果機械設計合適的話,則不需要更改硬體,只需修改軟體即可
TrendForce:x86伺服器解決方案仍為主流,超微7nm平台有助推升市占 (2018.11.28)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查,今年x86解決方案仍為伺服器晶片市場主流,兩大主導廠商之一的英特爾因產品定位較完善,使用規模仍居冠,2018年市占達98%
元太科技結盟浙江樂普 深化電子紙業務 (2018.11.28)
E Ink元太科技今日宣佈,與浙江樂普顯示科技展開業務策略合作,雙方將共同發展大型工控電子紙顯示螢幕,並深化合作電子紙薄膜及電子紙模組組裝的業務,推展電子紙產品應用及市場 浙江樂普公司是由廣州新視界光電科技有限公司、廣東晶晟投資發展有限公司、寧波保稅區巨杉投資管理有限公司及自然人共同投資設立的新設公司
科技部+9大法人 加值產學研發成果 (2018.11.28)
科技部今(28)日於松山文創舉行「法人鏈結產學合作計畫成果發表會」,由科技部匯集國內9大頂尖研發法人機構,整合部內「運用法人鏈結產學合作計畫、生醫創新聚落整合推動計畫、推動綠能科技產學研整合服務案」等3項計畫能量
貿澤與SamacSys攜手合作 為工程師免費提供PCB元件輪廓圖、元件電路符號和3D模型 (2018.11.28)
Mouser Electronics(貿澤電子)宣佈與SamacSys建立新的合作夥伴關係。貿澤將依循新的合作夥伴關係開始為客戶供應各種免費的設計資源,包括PCB元件輪廓圖、元件電路符號和3D模型,元件總數超過110萬項
Karamba Security與意法半導體攜手合作 加強汽車資訊安全保護 (2018.11.28)
Karamba Security和意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)聯合宣佈,在意法半導體的Telemaco3P STA1385車載資訊及車聯網處理器中整合Karamba的 Carwall汽車端到端網路保護解決方案。 意法半導體和Karamba合作,在Telemaco3P的安全架構上增加Carwall電子控制元件(Electronic Control Unit,ECU)安全強化軟體
RECOM突破性的超薄RPM系列DC/DC轉換器提供出色的功率密度 (2018.11.28)
電子元件代理商儒卓力 (Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH) 宣佈推廣由RECOM提供的RPM系列超薄型DC/DC轉換器產品。RECOM推出的RPM系列是與DOSA封裝相容的DC/DC超高功率轉換器。 RPM系列DC/DC轉換器的尺寸僅12.19 x 12.19 x 3.75 mm (長 x 寬 x 高),在高達90°C的溫度下輸出滿載,功率密度超過800W/in3
英飛凌推出新款雙通道隔離閘極驅動器 IC 系列產品 (2018.11.28)
英飛凌科技股份有限公司推出全新雙通道隔離式 EiceDRIVER IC 系列,適用於高效能電源轉換應用。新款閘極驅動器 IC 系列產品是高壓 PFC 與 DC-DC 級以及伺服器、電信及工業切換模式電源供應器 (SMPS) 中的同步整流級的理想選擇
東芝推出具備高效能、低功耗及低成本結構陣列的130nm FFSA開發平台 (2018.11.28)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)推出全新130nm製程、以節點為基礎的FFSA (Fit Fast Structured Array),其為客製化系統級晶片(SoC)開發平台,具備高效能、低成本和低功耗的特點
Diodes發表超低功率全極霍爾效應感測器 可在寬廣的操作範圍內提供領先市場的穩定性 (2018.11.28)
Diodes今(28)發表 AH1911 和 AH1921 數位霍爾效應感測器,結合領先市場的穩定操作點和釋放點 (Bop 和 Brp),並可在超低功率下操作。第3代裝置對於兩種磁場極性都能響應,其特點為具備「冬眠時鐘」系統,當供應電源為3V時,可將平均電流消耗降到1.6μA
半導體巨頭齊聚TSIA年會 看好AI為台灣IC帶來更大機會 (2018.11.27)
台灣半導體產業協會(TSIA)於27日在新竹舉辦2018 TSIA年會,由理事長台積電魏哲家總裁主持。魏哲家在致詞時指出,受到人工智慧與各項數位應用的帶動,台灣半導體產業將會持續蓬勃發展
智原科技將於ICCAD 2018展出新一代SoC開發平臺與高速介面方案 (2018.11.27)
ASIC設計服務暨IP研發銷售商智原科技(Faraday Technology)宣布,將於11月29日至11月30日參加在珠海舉行的ICCAD 2018 (中國積體電路設計業年會),現場將展示智原第五代SoCreative!V A500 SoC開發平臺、以及基於聯電28奈米的28Gbps可程式設計SerDes與Giga-bit乙太網實體層矽IP
明緯將於2018深圳國際電子展展出最新系列機殼型電源產品 (2018.11.27)
深圳國際電子展暨第七屆深圳國際嵌入式系統展「物聯中國,智慧星球」,為華南電子與嵌入式領域的專業展覽,將於2018.12.20~22在深圳會展中心盛大開幕。明緯(展位號:1F22)將展出其最新產品與明星產品—LRS系列
開發中國家成為潔淨能源的主力 智利居首中國落至第七  (2018.11.27)
彭博新能源財經(BNEF)公布一項新的能源研究調查,調查顯示,電力需求的激增、技術成本的下降以及政策制定的創新,已使發展中國家取代發達國家,成為全球清潔能源的領導者
貿澤電子搶先引進新產品的全球代理商 (2018.11.27)
貿澤電子(Mouser Electronics)致力於快速推出新產品與新技術。貿澤是領先業界的新產品引進 (NPI) 代理商,首要任務是庫存來自750多家製造商合作夥伴的各種最新產品與技術,為客戶提供優勢,協助加快產品上市速度
意法半導體推出Always-On慣性測量元件 提升測量精度並優化系統功耗 (2018.11.27)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)新推出之LSM6DSO iNEMO慣性測量元件(Inertial Measurement Unit,IMU)是一款整合Always-On(始終處於工作狀態)的3D加速度計和3D陀螺儀系統級封裝,不僅本身具有極高的效能和精確度,還能讓整個嵌入式系統更具高效能

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