 |
可折疊螢幕裝置的市場機會將開始浮現 (2018.11.21)
光電協進會（PIDA）今日指出，手機是可攜式，手掌可安全掌握的極限約是6吋左右，若要再增大螢幕，享受更好的視覺體驗，就必須便於攜帶，因此可折疊式的終端產品將開始出現機會 |
 |
英飛凌推出整合靴帶式二極體之 650 V EiceDRIVER 2ED 提供優異的穩健性與可靠性 (2018.11.21)
英飛凌科技股份有限公司推出採用專屬 SOI 技術的全新半橋 650 V 額定 EiceDRIVER。2ED2304S06F 提供頂尖的負電壓 VS 瞬態抗擾性，為靴帶式二極體提供實體二極體的單片整合以及極佳的閂鎖抗擾性 |
|
Gartner：智能與數位趨勢下 企業須正視數位倫理及隱私權問題 (2018.11.21)
國際研究暨顧問機構Gartner於先前發布2019年暨未來十大預測，Gartner大中華地區資深合夥人龔培元強調，Gartner透過一年下來與客戶互動所分析出的十大趨勢並非10種不同的科技，而是這10種科技的融合與整合，進而推進往前的動力、提升企業的執行力 |
|
CPU缺貨衝擊 2018第三季筆記型電腦出貨季增率低於預期 (2018.11.21)
全球市場研究機構TrendForce最新筆記型電腦出貨報告顯示，2018年第三季全球筆記型電腦出貨為4,268萬台，季增幅僅3.9%，對比先前預估的5~6%季成長，出現約2%缺口，主要受到CPU缺貨因素所致 |
|
ams AG與高通子公司合作開發手機雙鏡頭3D感測方案 (2018.11.21)
艾邁斯半導體（ams AG）與高通公司的子公司Qualcomm Technologies,，宣佈合作開發適用於手機的3D深度感測相機解決方案，包括3D成像、掃描，特別是臉部辨識。
艾邁斯半導體先進的VCSEL光源和光學IR圖案技術採用經過批量生產驗證的晶圓級光學元件 |
|
訊舟科技空氣盒子空品監測站 建置近3000個點 (2018.11.20)
訊舟科技今日表示，其空氣盒子微型空品監測站項發展計畫，透過LASS社群、Edimax訊舟科技、及各方熱心民間團體，再加上縣市政府和校園師生的支持，逐步建置近3000個站點 |
|
Pure Storage：整合式混合雲可將資料化為價值 (2018.11.20)
企業應用程式行動性以及人工智慧（AI）、機器學習（ML）、深度數據分析等新興技術，讓基礎架構的戰略重要性大幅提升。所有類型的應用程式，包括傳統與新式應用程式，皆需要彈性而不受限地點的資料存取能力，這項需求已為基礎架構帶來深遠的影響 |
|
英飛凌與 NEXT Biometrics 推出生物識別卡參考設計 (2018.11.20)
英飛凌科技股份有限公司與全球指紋感測器技術廠商 NEXT Biometrics 公司已聯合開發生物識別支付卡參考設計。此參考平台包含開發與製造具備指紋感測器之智慧卡所需的所有必要元件，可協助智慧卡製造商簡化其生產流程並縮短產品上市時程 |
|
意法半導體推出新STM32L4微控制器 讓智慧裝置變得更小且續航更持久 (2018.11.20)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）新款 STM32L412和STM32L422微控制器（MCU）以特定功能和精簡不同封裝之選項，為注重成本預算的消費性、工業和醫療應用帶來超低功耗技術和優異的處理性能 |
|
Sales of Automotive Electronic Systems Forecasted to Increase 7.0% in 2018 (2018.11.20)
Sales of automotive electronic systems are forecast to increase 7.0% in 2018 and 6.3% in 2019, the highest growth rate in both years among the six major end-use applications for semiconductors. IC Insights indicated that sales of automotive-related electronic systems are forecast to increase to $152 billion in 2018 from $142 billion in 2017, and are forecast to rise to $162 billion in 2019 |
|
大聯大詮鼎集團推出高通以CSRB31024 KES為基礎的無鑰匙進入解決方案 (2018.11.20)
致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下詮鼎集團將推出高通（QUALCOMM）以CSRB31024 KES為基礎的無鑰匙進入解決方案。
汽車歷經幾十年的系統演變，逐漸由機械式、遙控式轉向無源式PASE系統（無鑰匙進入與啟動系統） |
|
Mentor擴展可支援台積電5奈米FinFET與7奈米FinFET Plus 製程技術的解決方案 (2018.11.20)
Mentor今（20）天宣佈其Mentor CalibreR nmPlatform 與Analog FastSPICE (AFS) 平台已通過台積電7奈米 FinFET Plus 與最新版本的5奈米FinFET製程認證。此外，Mentor 持續擴展Xpedition Package Designer 和Xpedition Substrate Integrator 產品的功能，以支援台積電的先進封裝技術 |
|
Dialog Semiconductor發表支援低功耗IoT應用的第一款全整合nanopower PMIC (2018.11.20)
客製化與可組態電源管理、AC/DC電源轉換、充電與藍牙低功耗技術供應商Dialog Semiconductor發表其支援IoT應用的第一款全整合nanopower PMIC。
新的DA9070和DA9073電源管理IC (PMIC)奠基於Dialog首款nanopower方案的成功，進一步展現該公司為改善低功耗IoT應用而持續致力於PMIC技術突破 |
|
英飛凌收購Siltectra 碳化矽晶片產能將倍增 (2018.11.19)
英飛凌科技宣布收購位於德國德勒斯登的新創公司 Siltectra 。該新創公司開發一種創新的冷切割技術 ( Cold Split )，可有效處理晶體材料，並可大幅減少材料損耗。英飛凌將採用此 Cold Split 技術分割碳化矽 (SiC) 晶圓，使晶圓產出雙倍的晶片數量 |
|
TrendForce：第三季NAND Flash品牌商營收季增幅僅4.4% (2018.11.19)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新報告指出，隨著64/72層3D NAND生產良率漸趨成熟及供給持續增加，第三季NAND Flash供給穩定成長，但需求面受中美貿易戰影響，加上英特爾CPU缺貨、蘋果新機銷售不如預期等因素，導致旺季不旺，自年初以來的供給過剩仍難以消弭，NAND Flash各類產品合約價仍走跌，第三季平均價格跌幅達10-15% |
|
意法半導體發布全新STM32L0超值系列MCU (2018.11.19)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）全新STM32L0x0超值系列微控制器（MCU）為STM32L0系列再添價格親民的入門級產品，並為面臨嚴峻成本、尺寸或功率限制的計人員帶來超低功耗技術和32位元ArmRCortexR-M0 +內核心之傑出效能表現 |
|
英飛凌發佈2018會計年度及第四季營運成果 營收預期成功達標 (2018.11.19)
英飛凌科技集團今日公布 2018 會計年度第四季( 2018 年 7- 9 月)的財報。
英飛凌執行長 Reinhard Ploss表示：「第四季為表現出色的會計年度劃下亮眼句點。在這一季，我們目前業務部門的單季營收首次突破20億歐元 |
|
Microchip INICnetTM技術運用單條纜線即可支援乙太網、音訊和視訊 大幅簡化汽車資訊娛樂網路 (2018.11.19)
Microchip Technology Inc. 推出汽車資訊娛樂連網解決方案，可透過單條纜線即可支援音訊、視訊、控制和乙太網等所有資料類型。智慧型網路介面控制器連網（INICnet）技術是一款同步且可擴充的解決方案，可以大幅簡化音訊和資訊娛樂系統的創建工作，並可快速整合進採用乙太網路系統架構的汽車中 |
|
Mentor擴展可支援台積電5/7奈米FinFET Plus 製程技術的解決方案 (2018.11.19)
Mentor今天宣佈，該公司的Mentor Calibre nmPlatform 與Analog FastSPICE (AFS) 平台已通過台積電7奈米 FinFET Plus 與最新版本的5奈米FinFET製程認證。此外，Mentor 持續擴展Xpedition Package Designer 和Xpedition Substrate Integrator 產品的功能，以支援台積電的先進封裝技術 |
|
SEMI簽署奈米生物材料聯盟合作協議 加速數位醫療產業發展 (2018.11.19)
SEMI 國際半導體產業協會宣布與「美國空軍研究實驗室」(U.S. Air Force Research Laboratory，簡稱AFRL) 簽署一項新的合作計畫來擴大「奈米生物材料聯盟」(Nano-Bio Materials Consortium，簡稱NBMC) 在人體監測技術領域的創新研究，期能提升遠距醫療與數位健康的應用與發展 |
