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儒卓力與合力泰科技簽署全球經銷協定 (2019.01.21)
儒卓力 (Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH) 引入中國大陸製造商合力泰科技股份有限公司的產品，擴充其顯示器解決方案的陣容。這項涵蓋該公司整個產品系列的經銷協定已經生效，並且適用於全球市場 |
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東芝研發ADAS影像識別AI處理器Visconti 5的DNN硬體IP (2019.01.19)
東芝宣布成功研發出深度神經網路(Deep Neural Network)DNN硬體IP，有助於實現先進駕駛輔助系統(ADAS)與自動駕駛功能。東芝將DNN硬體IP與傳統影像處理技術相整合，並將於2019年9月啟動東芝新一代影像識別處理器Visconti 5樣品出貨 |
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萊迪思任命新財務長與全球銷售副總裁 (2019.01.19)
萊迪思半導體公司近日宣佈任命Sherri Luther為財務長以及Mark Nelson為全球銷售副總裁，即時生效。Luther 在加入萊迪思之前曾任Coherent Inc.財務副總裁，未來將為其新職位帶來在策略制訂與財務營運方面的豐富經驗 |
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5G頻譜該佈建Sub6還是毫米波？ 聯發科：因地制宜！ (2019.01.19)
5G的高速率、低時延與大連接優勢將能夠滿足與創造更多終端應用，隨商轉時程接近，電信業者也紛紛逐鹿中原。日前台灣愛立信技術長姚旦更直指，誰先創造5G場域，就是下個矽谷！
聯發科技通訊系統設計研發本部總經理黃合淇分析 |
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自駕車的真正挑戰 在於安全保障和社會接受度 (2019.01.19)
在自駕車的設計上，安全一直是第一優先考量。許多廠商在追求自動駕駛汽車的未來時，安全是一個道德上的必要條件。但是不需等到未來，因為現今的科技已經可以在道路駕駛上挽救更多的生命 |
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貿澤供貨Microchip SAM R34 SiP為邊緣裝置提供解決方案 (2019.01.19)
Mouser Electronics（貿澤電子）即日起開始供應Microchip Technology的SAM R34 LoRa Sub-GHz系統封裝 (SiP) 系列。SAM R34 SiP系列裝置整合了32位元微控制器、軟體堆疊和Sub-GHz LoRa收發器，封裝尺寸只有6 mm × 6 mm，擁有領先業界的低功耗效能，適合各種物聯網 (IoT) 應用 |
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工研院CES 2019直擊要點:5G商用化、AI應用、沉浸式體驗升級 (2019.01.18)
全球最大消費性電子展會CES(International Consumer Electronics Show)為科技產業得以一窺未來科技樣貌的風向球，工研院於今(18)日舉辦「CES 2019重點趨勢剖析研討會」，由工研院產業科技國際策略發展所(簡稱產科國際所)資深研究團隊帶回第一手的科技趨勢觀察，並與多家新創團隊分享探討台灣產業未來的機會與挑戰 |
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杜邦Intexar智慧服飾科技日本展出一系列全新應用 (2019.01.18)
杜邦先進材料展出杜邦Intexar品牌—智慧服飾科技的三個主要應用，包括健身、發熱保暖與保健等；以及多樣與合作夥伴共同協作開發的商業化產品。
「我們很高興在這次展會中推出兩款採用Intexar技術的新應用 |
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台灣首獲三項ISO雲端資安服務平台 SecBuzzer獲BSI認證 (2019.01.18)
資策會資安科技研究所(資安所)，為科專計畫所開發的「SecBuzzer雲端資安情資服務平台」，導入符合ISO國際標準的雲端服務資訊安全與個人資料保護管理制度，並通過獨立驗證機構BSI專業審視，同時獲得ISO 27001：2013、ISO 27017：2015、和ISO 27018：2014三項國際資安標準認證，成為台灣第一個通過ISO三項雲端資安與個資保護認證的資安服務平台 |
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是德科技、CICT簽署新採購框架協議 加強5G 合作關係 (2019.01.18)
是德科技日前宣布與中國信息通信集團（CICT）共同簽署了新的採購框架協議，以擴大雙方的合作範圍，並加強對推動 5G 技術開發的承諾。
是德科技與 CICT 於 2018 年 11 月 7 日在上海中國國際進口博覽會（CIIE）中簽署此協議 |
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NCC正式採用Rohde & Schwarz頻譜監測系統 (2019.01.18)
羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz, R&S) 的頻譜監測解決方案成功通過國家通訊委員會(NCC) 之認可。R&S系統採用綜合混合地理定位方法拿下高分，此方法結合了到達角 (AoA) 和到達時間差 (TDOA) 量測值 |
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5G怎麼贏？ 聯發科：合縱連橫、自立自強 (2019.01.18)
3GPP標準會議將於下周，一連五日在台北舉行。此次聯發科成功爭取到在台灣舉辦，目的在制定共通標準，促進產業鏈成熟。聯發科技通訊系統設計研發本部總經理黃合淇指出，針對5G目前現況，聯發科將採「合縱連橫、自立自強」的對策 |
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為什麼邊緣設備是IoT取得成功的核心 (2019.01.18)
當IoT開發者處理不斷湧現的物聯網需求時，邊緣設備在解決大規模物聯網系統的挑戰中，將扮演著核心的角色。 |
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TrendForce：備貨需求提前 電視面板價格可望於第二季止跌 (2019.01.17)
根據TrendForce光電研究（WitsView）最新調查顯示， LCD面板產能持續大幅開出，在供過於求壓力升高下，面板價格快速跳水，促使韓系面板廠SDC策略性提前轉產，加速在QD-OLED電視的布局 |
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無畏市場吹逆風 台積電續攻先進奈米製程 (2019.01.17)
2019年的半導體景氣確定將是十分保守。台積電（TSMC）今日在其第四季法人說明會上指出，今年全球的半導體市場將只成長1%，而晶圓代工將持平，而台積電則是略高於全球平均 |
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「技」聯網時代來臨 逾半使用者盼以APP協助日常 (2019.01.17)
愛立信公布2019年十大熱門消費者趨勢，調查全球10個城市、經常使用新興科技的早期使用者，發現60％以上使用者期望帶上虛擬眼鏡，透過擴增及虛擬實境（AR／VR）裝置提供螢幕說明，協助維修幾乎所有事物 |
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意法半導體STM32 神經網路開發工具推動Edge AI運作 (2019.01.17)
意法半導體藉由STM32系列微控制器的市場地位，擴展了STM32微控制器開發生態系統STM32CubeMX，其增加了先進的人工智慧（Artificial Intelligence，AI）功能。AI技術使用經過訓練的人工神經網路對動態和振動感測器、環境傳感器、麥克風和圖像感測器的數據訊號進行分類，相較傳統以手動處理訊號的方法更加快速、高效 |
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晶片供應商創造差異化價值的關鍵：品質管理 (2019.01.17)
在5G、高效能運算、人工智慧、車用電子等關鍵應用對於晶片尺寸、效能、功率、成本、上市時間、及可靠度的要求愈趨嚴格。半導體製程為因應終端市場的需求快速轉變，持續朝微縮、堆疊及異質整合的方向演進，以提供高可靠度的晶片 |
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Molex推出電動驅動輥用HarshIO工業乙太網I/O模組 (2019.01.17)
Molex推出新型HarshIO工業乙太網I/O模組，使可程式設計邏輯控制器能夠通過乙太網現場匯流排連接到電動驅動輥 (motorized drive roller, MDR)。這一作業無需使用特定於一家MDR製造商的專有系統，不再需要取?於使用中的應用及MDR的類型 |
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科思創加入「消除塑膠廢棄物聯盟」 對抗海洋垃圾 (2019.01.17)
科思創宣佈成為新成立的「消除塑膠廢棄物聯盟」（The Alliance to End Plastic Waste）的創始成員，積極應對日益嚴峻的塑膠廢棄物挑戰。該全球化聯盟於昨日1月16日在倫敦成立，旨在最大程度地減少塑膠廢棄物對海洋等自然環境的影響，同時推廣各種消費後塑膠的解決方案 |
