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MIC：63.5%網友將參加雙11購物 (2018.11.08)
資策會產業情報研究所（MIC）針對網友「雙11購物意向」進行調查，發現有63.5%網友計畫參與今年雙11，較2017年57.1%與2016年44.9%又更為提升。
調查顯示，網友關注雙11資訊海內外平台前五名分別為「蝦皮購物（56.1%）」、「PChome（43.9%）」、「momo（36.1%）」、「淘寶/天貓（34.9%）」與「Yahoo（28.5%）」 |
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明緯推出KAA-8R KNX 8路通用開關執行器 (2018.11.08)
標準電源製造商—明緯，自2017年推出首款搭載KNX技術標準的標準電源後，致力於推廣KNX樓宇自動化控制技術，並陸續推出符合國際標準的KNX相關產品。為持續提升產品齊全度，以滿足終端客戶與系統業者的使用需求，繼KNX-20E電源產品後，推出符合KNX標準的 8通道通用執行器 |
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AMD發表全球首款7奈米資料中心GPU 支援PCIe 4.0 (2018.11.08)
AMD發表AMD Radeon Instinct MI60與MI50加速器，為全球首款7奈米製程資料中心GPU，旨在滿足新一代深度學習、高效能運算、雲端運算以及渲染等應用所需的運算效能需求。研究人員、科學家以及開發者等運用AMD Radeon Instinct加速器解決各種嚴峻與矚目的挑戰，包括大規模模擬、氣候變遷、計算生物學與疾病預防等 |
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打造下一個兆元產業 台灣電子設備協會發布首份產業白皮書 (2018.11.08)
台灣電子設備協會今（8）日發布首份「電子設備產業白皮書」，一口氣向政府打出15項建言，並提出創新十年Innovation X戰略，盼在2028實現兆元產業的願景。台灣電子設備協會理事長、大量設備理事長王作京指出，台灣電子設備產業（含零組件）產值高達3500億，為全球排名第5，目標2028年升至第3、產值突破兆元 |
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安森美半導體展示針對無線網狀網路、 免電池邊緣節點與人工智慧的物聯網方案 (2018.11.08)
安森美半導體於Electronica 2018展示超低功耗的物聯網（IoT）方案，採用全新IoT原型平台，基於RSL10無線電系統單晶片（SoC）。最新增加的兩個IoT平台包含藍牙IoT開發套件（B-IDK）和能量採集藍牙低功耗開關 |
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大聯大詮鼎集團推出東芝適用於車聯網的完整解決方案 (2018.11.08)
大聯大控股今（8）日宣佈旗下詮鼎集團將推出東芝（TOSHIBA）適用於車聯網完整的解決方案。
先進駕駛輔助系統（Advanced Driver Assistance Systems；ADAS）是近年來各車廠積極發展的智慧車輛技術之一 |
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u-blox與ERM合作推出內建Wi Fi熱點功能的車輛追蹤裝置 (2018.11.08)
u-blox發表由裝置式車載資通訊系統解決方案供應商 ERM Advanced Telematics公司所生產的先進車輛追蹤裝置 ─ StarLink TrackerWi Fi。
此裝置結合了u-blox的GNSS、4G和Wi-Fi技術，因此免除了為車輛配備單獨的行動Wi-Fi熱點的需求 |
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Microchip推出業內最小尺寸的多輸出MEMS時脈產生器 為計時元件節省多達80%的電路板空間 (2018.11.08)
Microchip Technology Inc. 推出業內最小的MEMS時脈產生器，這款新元件最多可以替換電路板上三個石英晶體和振盪器，將計時元件的電路板空間最高縮小80%。DSC613時脈家族藉由整合低功率和高穩定性微機電系統（MEMS）共振器，因此無需外部石英晶體 |
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[亭心觀測站] P2P與區塊鏈是新經濟嗎？ (2018.11.08)
在美中貿易大戰正酣之際，中國爆發了P2P網貸倒閉風潮，有人說這是一場龐氏騙局，有人說這跟一般投資一樣，應該要自負風險。同樣的，共享單車、共享傘、共享…一大堆的共享商業模式，也都搞得沸沸揚揚，最後以失敗、詐騙或破產而收場的更是時有所聞 |
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TSIA：2018年第三季台灣IC產業產值成長8.4% (2018.11.08)
工研院產科國際所統計2018年第三季台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)，達新台幣6,915億元(USD$22.7B)，較上季成長8.4%，較去年同期成長7.6%。
其中IC設計業產值為新台幣1,776億元(USD$5 |
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AMD將高效能資料中心運算推向全新領域 (2018.11.08)
AMD在舊金山登場的Next Horizon大會上揭示即將推出的7奈米製程運算與繪圖產品陣容，旨在擴充現代資料中心效能，全面展現其對資料中心運算創新的承諾與決心。
AMD在會中分享即將問市的「Zen 2」處理器核心基礎架構的全新細節 |
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Ampleon推出小尺寸50Ω輸入/輸出250W雙級2.4GHz模組 簡化集成的複雜度 (2018.11.08)
埃賦隆半導體（Ampleon）近日宣佈推出小尺寸雙級250W LDMOS射頻功率模組BPC2425M9X2S250-1。 該高效率模組專為工作在2,400MHz至2,500MHz頻段的大功率連續波（CW）工業、科學和醫療（ISM）應用而設計，尺寸為72mm×34mm，並整合了溫度感測器（可簡化其溫度的監控）、內建散熱器的最先進的多層板，以及一流的LDMOS技術 |
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東芝記憶體開發用於深度學習處理器的高性能演算法和硬體架構 (2018.11.07)
東芝記憶體宣布成功開發出用於深度學習處理的高速、高能源效率演算法和硬體架構，可減小識別準確度的下降幅度。該款用於在FPGA上實現深度學習的新處理器的能源效率是傳統產品的4倍 |
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工業4.0不是一場革命 而是一次進化 (2018.11.07)
工業4.0趨勢正全面席捲生產製造業，然而各業主卻面對著棘手的問題：究竟該不該跟進投資智能化工廠。分析這些業主猶豫不決的主因，在於智能工廠究竟是否真有其利益，以及高額的投資成本等 |
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安森美半導體與Pinnacle Imaging Systems合作推出全新HDR監控方案 (2018.11.07)
安森美半導體與HDR影像訊號處理器（ISP）和HDR影片方案開發商Pinnacle Imaging Systems，聯合推出全新、更低成本的HDR影片監控方案，能捕捉高對比度場景（120 dB），並具備1080p的解析度和每秒30幀的輸出 |
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TE Connectivity新推出FPC 連接器系統 (2018.11.07)
TE Connectivity (TE)近日宣布推出FPC 連接器系統。隨著市場向小型化趨勢發展，FPC 連接器便是此趨勢下的開發成果，旨在應對這一不斷擴大的市場所面臨的挑戰：迫切需要更小的引腳間距或間距空間、更薄的厚度和更輕便的互連解決方案 |
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TE Connectivity推出微型同軸電纜連接器 (2018.11.07)
TE Connectivity (TE)近日宣布推出微型同軸電纜連接器。節省空間的微型同軸電纜連接器具有堅固、緊湊的設計，專為高性能微波系統而打造。
TE的連接器專為接受多種阻抗值的小型同軸電纜而打造，非常適合需要較高密度和可靠性並需要降低尺寸和重量的應用 |
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TE Connectivity新推出Stripline 射頻連接器和端子 (2018.11.07)
TE Connectivity (TE)近日宣布推出Stripline 射頻連接器和端子為車載信息娛樂系統應用中的高頻同軸連接，提供符合 USCAR 標準的連接系統。 TE的連接器支持 3 種針角和端頭：1、2 和 HYB 2 |
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博世宣布推出業界首款用於可穿戴設備的位置追蹤智能傳感器BHI160BP (2018.11.07)
Bosch Sensortec在今(7)舉行的慕尼黑電子展上宣布推出BHI160BP，為業界首款利用集成慣性傳感器改善GPS定位跟?的位置追?智能傳感器。
當與GPS或GNSS模塊一起使用時，BHI160BP使用戶能夠充分利用行人位置追?的優勢 |
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艾邁斯半導體推出1mm2低功耗MCM模組 為空間受限的消費性與工業系統應用提供嵌入式視覺 (2018.11.07)
艾邁斯半導體發表pre-release版本的NanEyeM，提供僅佔用影像感測器1mm2空間的迷你整合式微相機模組(Micro Camera Module; MCM)總成。
NanEyeM的迷你設計和便利介面，能夠輕易整合到空間有限的工業與消費性應用，為諸如智慧型玩具和家電產品提供新的嵌入式視覺能力 |
