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[亭心觀測站] P2P與區塊鏈是新經濟嗎？ (2018.11.08)
在美中貿易大戰正酣之際，中國爆發了P2P網貸倒閉風潮，有人說這是一場龐氏騙局，有人說這跟一般投資一樣，應該要自負風險。同樣的，共享單車、共享傘、共享…一大堆的共享商業模式，也都搞得沸沸揚揚，最後以失敗、詐騙或破產而收場的更是時有所聞 |
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TSIA：2018年第三季台灣IC產業產值成長8.4% (2018.11.08)
工研院產科國際所統計2018年第三季台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)，達新台幣6,915億元(USD$22.7B)，較上季成長8.4%，較去年同期成長7.6%。
其中IC設計業產值為新台幣1,776億元(USD$5 |
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AMD將高效能資料中心運算推向全新領域 (2018.11.08)
AMD在舊金山登場的Next Horizon大會上揭示即將推出的7奈米製程運算與繪圖產品陣容，旨在擴充現代資料中心效能，全面展現其對資料中心運算創新的承諾與決心。
AMD在會中分享即將問市的「Zen 2」處理器核心基礎架構的全新細節 |
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Ampleon推出小尺寸50Ω輸入/輸出250W雙級2.4GHz模組 簡化集成的複雜度 (2018.11.08)
埃賦隆半導體（Ampleon）近日宣佈推出小尺寸雙級250W LDMOS射頻功率模組BPC2425M9X2S250-1。 該高效率模組專為工作在2,400MHz至2,500MHz頻段的大功率連續波（CW）工業、科學和醫療（ISM）應用而設計，尺寸為72mm×34mm，並整合了溫度感測器（可簡化其溫度的監控）、內建散熱器的最先進的多層板，以及一流的LDMOS技術 |
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東芝記憶體開發用於深度學習處理器的高性能演算法和硬體架構 (2018.11.07)
東芝記憶體宣布成功開發出用於深度學習處理的高速、高能源效率演算法和硬體架構，可減小識別準確度的下降幅度。該款用於在FPGA上實現深度學習的新處理器的能源效率是傳統產品的4倍 |
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工業4.0不是一場革命 而是一次進化 (2018.11.07)
工業4.0趨勢正全面席捲生產製造業，然而各業主卻面對著棘手的問題：究竟該不該跟進投資智能化工廠。分析這些業主猶豫不決的主因，在於智能工廠究竟是否真有其利益，以及高額的投資成本等 |
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安森美半導體與Pinnacle Imaging Systems合作推出全新HDR監控方案 (2018.11.07)
安森美半導體與HDR影像訊號處理器（ISP）和HDR影片方案開發商Pinnacle Imaging Systems，聯合推出全新、更低成本的HDR影片監控方案，能捕捉高對比度場景（120 dB），並具備1080p的解析度和每秒30幀的輸出 |
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TE Connectivity新推出FPC 連接器系統 (2018.11.07)
TE Connectivity (TE)近日宣布推出FPC 連接器系統。隨著市場向小型化趨勢發展，FPC 連接器便是此趨勢下的開發成果，旨在應對這一不斷擴大的市場所面臨的挑戰：迫切需要更小的引腳間距或間距空間、更薄的厚度和更輕便的互連解決方案 |
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TE Connectivity推出微型同軸電纜連接器 (2018.11.07)
TE Connectivity (TE)近日宣布推出微型同軸電纜連接器。節省空間的微型同軸電纜連接器具有堅固、緊湊的設計，專為高性能微波系統而打造。
TE的連接器專為接受多種阻抗值的小型同軸電纜而打造，非常適合需要較高密度和可靠性並需要降低尺寸和重量的應用 |
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TE Connectivity新推出Stripline 射頻連接器和端子 (2018.11.07)
TE Connectivity (TE)近日宣布推出Stripline 射頻連接器和端子為車載信息娛樂系統應用中的高頻同軸連接，提供符合 USCAR 標準的連接系統。 TE的連接器支持 3 種針角和端頭：1、2 和 HYB 2 |
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博世宣布推出業界首款用於可穿戴設備的位置追蹤智能傳感器BHI160BP (2018.11.07)
Bosch Sensortec在今(7)舉行的慕尼黑電子展上宣布推出BHI160BP，為業界首款利用集成慣性傳感器改善GPS定位跟?的位置追?智能傳感器。
當與GPS或GNSS模塊一起使用時，BHI160BP使用戶能夠充分利用行人位置追?的優勢 |
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艾邁斯半導體推出1mm2低功耗MCM模組 為空間受限的消費性與工業系統應用提供嵌入式視覺 (2018.11.07)
艾邁斯半導體發表pre-release版本的NanEyeM，提供僅佔用影像感測器1mm2空間的迷你整合式微相機模組(Micro Camera Module; MCM)總成。
NanEyeM的迷你設計和便利介面，能夠輕易整合到空間有限的工業與消費性應用，為諸如智慧型玩具和家電產品提供新的嵌入式視覺能力 |
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TrendForce：2019年全球智慧音箱出貨量預估達9,525萬台 年增53% (2018.11.07)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院預估，2018年全球智慧音箱出貨量達6,225萬台，2019年在Google Home的拓展與中國市場成長的帶動下，預估出貨量成長至9,525萬台，年增53%。
拓墣產業研究院分析師田智弘分析，目前Amazon囊括美國市場約七成的市占，Google勢必要朝海外市場發展 |
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ADI安全隔離式CAN FD收發器提供可因應未來的12 Mbps網路 (2018.11.07)
為因應工業和智慧建築、能源系統、軍用/航空網路對速度、功能、隔離和性能的需求，Analog Devices, Inc. (ADI) 今(7)日宣佈擴充其用於彈性資料速率控制器區域網路(CAN FD)之收發器產品線 |
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E Ink攜手振曜科技、Readmoo 推出電子書行動圖書館計畫 (2018.11.07)
E Ink元太科技今日宣布，再次攜手振曜科技、以及最大繁體中文電子書平台Readmoo推動「e啟讀出未來」電子書閱讀器行動圖書館計畫。今年三家公司共同協力捐贈310台電子書閱讀器，與3萬1千冊電子書，給予彰化縣內10所閱讀績優國小，並內建立10座電子書閱讀器行動圖書館 |
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科技部GLORIA產學國際論壇 交流產學營運新思維 (2018.11.07)
科技部的國際產學聯盟(GLORIA, Global Research & Industry Alliance)，今日舉辦GLORIA Workshop-「產學連結—翻轉創新思維國際論壇」，邀請以色列、英、美等國際產學技轉專家，分享產學合作創新趨勢 |
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SEMI: 第三季全球矽晶圓出貨面積創季度新高 (2018.11.07)
SEMI (國際半導體產業協會) 公布最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，第三季全球矽晶圓出貨面積達3,255百萬平方英吋，較第二季出貨面積3,164百萬平方英吋，成長3個百分點，較去年同期成長8.6個百分點 |
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ADI推出精巧 5V、10A 同步 Silent Switcher 2 降壓型穩壓器 (2018.11.06)
Analog Devices.Inc (ADI) 宣佈推出 Power by Linear? LTC3310S，其為一款 5V、10A 低 EMI 單晶式同步降壓型轉換器。該元件的固定頻率峰值電流模式架構非常適合要求快速瞬變響應的高降壓比應用 |
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ROHM研發出小型高輸出透鏡型LED「CSL0901/0902系列」 應用於車載時速表無需漏光對策 (2018.11.06)
半導體製造商ROHM推出小型高輸出的透鏡型表面安裝LED「CSL0901/0902系列」。新系列產品系列包括具一般亮度的「CSL0901系列」和應用於高階機種更高亮度的「CSL0902系列」合計18種產品線 |
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ANSYS獲台積電開放創新平台生態系統論壇三大獎項 (2018.11.06)
台積電（TSMC）與ANSYS提供電源與可靠度分析解決方案，讓客戶深具信心地開發新世代人工智慧、5G、行動、高效能運算和車載應用，ANSYS更於台積電開放創新平台（Open Innovation PlatformR, OIP）榮獲三大獎項，代表台積電對ANSYS完整解決方案的肯定 |
