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HOLTEK新推出HT45F4050 A/D NFC Flash MCU (2018.10.29)
Holtek推出A/D NFC Flash MCU HT45F4050，其最大特點為MCU內建NFC Tag介面，終端產品不須採用MCU加NFC Tag IC的方案，可有效降低零件成本。
HT45F4050 NFC介面RF Data Rate為106 kbit符合NFC Forum Type2及ISO1443 Type A標準，並包含有256 Bytes的NFC EEPROM及64 Bytes的NFC SRAM，可符合NFC Tag應用標準 |
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HOLTEK新推出HT45F4833 直流馬達驅動 SoC MCU (2018.10.29)
Holtek針對直流馬達驅動領域推出專用SoC MCU HT45F4833。HT45F4833內建LDO及H-Bridge將DC馬達驅動所需的周邊電路都整合在一顆IC中，是一款高性價比的直流馬達驅動MCU，非常適用於12V以下直流馬達驅動或自動重合閘相關應用 |
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HOLTEK新推出HT68FB571 USB RGB LED Flash MCU (2018.10.29)
Holtek針對LED Gaming Keyboard應用新推出的Flash MCU HT68FB571，其最大特點為不需外加電晶體，以矩陣掃瞄I/O直推方式，達到同時完成128單色LED及鍵盤掃瞄。在Gaming Keyboard應用上擁有高性價比 |
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HOLTEK新推出BS45F3232近接感應MCU (2018.10.29)
Holtek新推出BS45F3232近接感應MCU，整合了主動式IR近接感應電路，採用16-pin QFN(3x3)特小封裝，極適合應用於衛浴、家居、安防等近接感應相關產品或需求小體積產品/模組。
BS45F3232內置主動式IR近接感應電路 |
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HOLTEK新推出HT66F0195 – 8K×16 A/D MCU with EEPROM (2018.10.29)
Holtek A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F0195，此顆MCU為HT66F0185的延伸產品，提供較豐富的系統資源，ROM size增為8K×16，RAM增為512 Bytes及ADC擴充為12 Channel，方便客戶開發更高階的產品，此外，HT66F0195與HT66F0185腳位相容，客戶擴充功能時，PCB板不需變動 |
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友達顯示產品事業一拆三 瞄準物聯網與AI應用 (2018.10.28)
為持續推動價值轉型與提升成長動能，友達光電上週日宣布新組織佈局，將顯示器產品事業調整為技術研發群、業務事業群與製造營運群。技術研發群由技術長廖唯倫博士帶領，業務事業群由林恬宇副總經理帶領，製造營運群由林挺立副總經理升任 |
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感懷臺灣半導體推手 總統頒發張俊彥褒揚令 (2018.10.28)
前交大張俊彥校長於10月12日凌晨辭世，總統蔡英文27日在交通大學頒發褒揚令，由張俊彥遺孀李慎梅女士及大公子張維恆先生代表領取。張俊彥前校長是第一位科技教育類獲頒褒揚令的受褒揚人 |
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台灣三菱電梯50週年 秉持永續發展理念推進企業CSR (2018.10.28)
「三菱電梯」在台灣銷售已60年之久，而在台以「台灣三菱電梯」為名創立至今屆滿50週年，在創立50週年的慶祝晚宴中以「默默推進的力量 50無刻帶給您安全、安心、舒適的移動空間」揭示對品質的堅持 |
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衝刺3D記憶體市場 美光台中後段封測廠啟用 (2018.10.28)
記憶體大廠美光（Micron），上週五（26日）舉行其台中後段封測廠的啟用典禮，而隨著該廠的啟用，美光台灣將是全球第一個具備製造與測試的記憶體垂直整合生產據點，而主要的目標產品，則是目前火熱的3D記憶體 |
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玩轉八位元單晶片，完成高解析度聲光控制 (2018.10.26)
由於數位電源控制、LED燈調光或警報器響鈴等…都需要一個頻率控制器來調整電壓、亮度或聲音，當頻率的解析度越高，越接近線性，就可以使產品的品質及可控制範圍提高 |
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英飛凌推動基於Amazon Web Service的邊緣運算應用 (2018.10.26)
半導體為物聯網 (IoT) 的關鍵元件，它連結了真實與數位世界，現在更擴展至雲端服務與人工智慧 (AI) 功能。英飛凌科技股份有限公司(FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 協助輕鬆且安全地使用透過Amazon Web Services (AWS) 執行全新 AI 功能的新一代感測器 |
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艾睿電子獲中國區「HR Asia 2018年亞洲最佳企業僱主」殊榮 (2018.10.26)
艾睿電子今（26）日宣佈榮獲HR Asia中國區「2018年亞洲最佳企業僱主TM」獎項。艾睿電子曾多次榮獲此殊榮，當中包括於今年較早前在香港和馬來西亞區以及2017年於新加坡和馬來西亞區亦同獲頒此獎項 |
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英飛凌首設共用創意空間於新加坡落成 (2018.10.26)
英飛凌首間全球共用創意空間落成，將協助新創企業加速創建可商業展示的原型或是可行的半導體解決方案。
英飛凌首設的共用創意空間位於新加坡亞太總部，佔地 250 平方公尺，旨在加速新創企業的產品開發流程 |
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意法半導體公布2018年第三季財報 (2018.10.26)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）公布第三季財報。意法半導體第三季度獲得淨營收25.2億美元，毛利率為39.8％，而營業利潤率則為15.8％，淨利潤達3.69億美元，每股稀釋收益0.41美元 |
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安森美半導體宣布Sigfox認證的RF系統級封裝方案 獲業界首個CE認證 (2018.10.26)
安森美半導體公司（ON Semiconductor Corporation，美國納斯達克上市代號：ON）的AX-SIP-SFEU系統級封裝（SiP）方案已獲得CE認證，代表該元件符合歐洲經濟區（European Economic Area）內銷售產品的衛生、安全和環保標準 |
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臺日智庫合作 發表健康照護技術應用與產業策略 (2018.10.25)
日本是全球高齡化先進國家之一，許多看護制度設計與相關服務規劃也是領先全球，近年來，日本也因為與看護相關的財源匱乏，轉而以「預防」為核心理念，推動高齡化服務的相關政策 |
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穩固精密製造基礎 工研院投入矽晶球質量新標準 (2018.10.25)
國際公斤原器（IPK）的質量是1公斤，但因為使用定義方式的緣故，造成實際質量差值有逐年增加的趨勢。因此，國際度量衡大會（CGPM）宣布將在2018年發布全新的公斤定義，不再以實體器具作為標準，屆時，國際公斤原器將走入歷史 |
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NEC和三星宣佈簽訂5G合作協定 (2018.10.25)
NEC和三星電子共同宣佈，締結合作夥伴關係，將合力強化其包括5G在內的下一代業務組合。此次合作將結合雙方在5G方面的技術和專業知識，為行動營運商提供靈活的5G解決方案 |
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鼓勵博士投入產業 科技部第二期RAISE計畫將招募360名博士 (2018.10.25)
科技部今日表示，「重點產業高階人才培訓與就業計畫」(Rebuild After PhDs’Industrial Skill and Expertise，RAISE)已邁入第二期，明年將招募360名博士級人才，提供一年期的在職實務培訓(on the job training)，期間至少6個月要到產業界實戰 |
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大聯大世平集團推出英特爾 以Movidius晶片為基礎的閱面科技人工智慧攝影機 (2018.10.25)
大聯大控股今日宣佈，旗下世平集團將推出英特爾（Intel）以Movidius晶片為基礎所開發的閱面科技（ReadSense）人工智慧攝影機。
閱面科技（ReadSense）繁星人臉辨識模組是以深度學習演算法和嵌入式技術為基礎，完全自主研發的一款人工智慧產品 |
