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科思創彰化基地十年有成 打造永續營運標竿 (2017.07.05)
高科技聚合物材料生產商科思創（Covestro）慶祝其台灣的彰化生產基地成立十周年。彰化生產基地為科思創TPU（熱塑性聚氨酯）全球生產網絡中亞太區最大的生產基地，其運作始終遵守符合科思創在永續性、安全性和可靠性方面的全球標準和計畫 |
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美高森美推出新系列寬頻塑膠封裝和MMIC器件 (2017.07.05)
美高森美公司(Microsemi Corporation，MSCC) 推出新系列寬頻塑膠封裝和單片微波積體電路(MMIC)器件。新產品擴充了不斷增長的高性能寬頻MMIC產品組合，包括四個塑膠封裝低雜訊放大器(LNA)MMA040PP5、MMA041PP5、MMA043PP4和MMA044PP3；一個寬頻功率放大器(PA)晶片MMA053AA；以及兩個塑膠封裝開關MMS006PP3和MMS008PP3 |
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奧地利微電子推出全新高性能感測器介面解決方案 (2017.07.04)
奧地利微電子(AMS)推出一款適合使用在電腦斷層攝影(CT)掃描器的電流-數位轉換器AS5900，提供超低噪音、超高解析度和卓越的線性度。
AS5900的類比性能將使新的CT掃描器能夠顯示更清晰、更細部的影像 |
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Molex推出第二代HOZOX HF2 EMI雜訊抑制片 (2017.07.04)
全球電子解決方案製造商Molex推出可包裹電纜和其他高頻設備的新一代高性能 HOZOX HF2電磁干擾(EMI)雜訊抑制片。這款柔軟的複合片材料具有磁性和導電性能，可抑制高達40 GHz的EMI雜訊 |
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ARM：機器人將帶來協助而非取代人類 (2017.07.03)
根據IP矽智財授權大廠ARM委託第三方針對全球近4000名消費者進行的獨立調查顯示，僅少數受訪者認為人工智慧（AI）的發展將導致機器人盛行，取代人類就業。
考量到人工智慧將在未來逐漸融入日常生活，30％的消費者認為這項發展最不利的因素是「人類的工作變少或被迫轉行」 |
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工研院首度發表華人仿生皮膚3D列印技術 (2017.06.30)
當我們在日常生活中遇到問題時，向大自然學習，從生物獲取靈感並尋求解決之道，使得我們的生活得以改善、補救所面臨的種種問題，仿生科技其實結合了跨領域的專業知識與技術 |
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建構選手身分認證網絡 NXP智慧認證卡確保世大運安全 (2017.06.28)
隨著科技進步，未來運動賽事的運作也將更加先進。2017臺北世界大學運動會即將展開，半導體大廠恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣布，將提供臺北市政府15萬張智慧認證卡，其將搭載MIFARE近場感應技術（NFC），作為比賽場館與選手村等區域的身分認證安全網絡 |
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高通發表先進指紋掃描與認證技術 (2017.06.28)
美國高通公司（Qualcomm）旗下高通技術公司於2017上海世界行動通訊大會（MWC Shanghai 2017）上發表新一代超音波指紋辨識解決方案「Qualcomm Fingerprint Sensors」。相較於前一代高通Snapdragon Sense ID指紋辨識技術，新增了多樣全新與強化功能，包括同時支援螢幕、玻璃及金屬材質的感測器、可偵測手勢方向、在水中進行指紋比對以及裝置喚醒功能 |
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Microchip程式碼樣板產生工具 MPLAB Code Configurator (2017.06.28)
MPLAB®Code Configurator(MCC)是一支架構於MPLAB X IDE的外掛套件(Plugin)，該工具可以讓使用者摒棄傳統程式碼寫作方式。改以全新的圖形化介面，快速的配置所有內部與周邊模組的各項功能 |
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TE Connectivity 推出 LGA 3647插座產品系列 (2017.06.26)
全球連接和感測器領域廠商TE Connectivity（赫聯電子）近日宣佈推出其全新 LGA 3647插座及硬體產品系列的全方位解決方案，這些產品專為 Intel最新伺服器平台特定的新型處理器而設計 |
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Micochip推出全新MOST智慧型網路介面控制器 (2017.06.26)
Microchip公司日前推出最新的智慧型網路介面控制器（INIC）MOST150，除了環形拓撲之外，該元件能讓汽車製造商和一級供應商結合在同軸物理層上以菊鏈形式配置的媒體導向系統傳輸（MOST）網路與全雙工通訊的支援 |
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美高森美與Intrinsic ID合作在PolarFire FPGA實現安全性 (2017.06.23)
QUIDDIKEY-FLEX的優異安全功能建基於業界最先進的可程式安全FPGA
美高森美(Microsemi)與全球物聯網(IoT)和嵌入式應用數位認證技術供應商Intrinsic ID宣佈，美高森美的新型可程式設計邏輯器件(FPGA)PolarFire已納入Intrinsic ID的靜態隨機存取記憶體(SRAM)物理不可複製功能(SRAM PUF) |
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上海富芮坤全新IoT產品線獲CEVA授權部署低功耗藍牙IP (2017.06.21)
智慧互聯設備訊號處理IP授權商CEVA，宣佈，上海富芮坤微電子 (Freqchip) 已經獲得授權許可，在其最新FR801x無線晶片(IC)系列中部署CEVA的RivieraWaves低功耗藍牙技術。FR8010以富芮坤成熟的低功耗無線IC設計專業技術為基礎 |
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佈局LTE-M工業應用 研華攜手韓國電信簽屬MOU推新閘道器 (2017.06.20)
為滿足將來越來越多物聯網設備相互連結的需求，LPWAN成為主流的態勢也越來越明確，而多種通訊技術如LTE-M預期也將會被廣泛導入如智慧城市、智慧工廠等應用當中，從而實現低功耗、遠距離且大量連接的應用需求 |
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Littelfuse推出首款密封表面黏著式保險絲 (2017.06.20)
Littelfuse(利特)公司推出了專為設備本質安全防護設計的首款密封表面黏著式保險絲，這類設備旨在用於危險場所和爆炸性環境內部或附近，並且通過了UL 913標準認證。在過流和短路條件下 |
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2017醫療、銀髮雙展協助廠商拓銷南向新興市場 (2017.06.19)
2017年「台灣國際醫療展覽會」與「台灣國際銀髮族暨健康照護產業展」雙展近日於世貿一館展出，共計超過5萬人次進場參觀，並吸引逾千名國外買主來台觀展洽商。
外貿協會因應政府政策，洽邀泰國、越南、新加坡、馬來西亞、菲律賓及印尼等東協國家重要買主來台採購，共促成48場採購洽談會，協助醫療產業廠商拓銷南向新興市場 |
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台灣PCB國家聯盟隊正式成立 促產業升級邁向工業4.0 (2017.06.16)
相對於其他產業，台灣印刷電路板(PCB)產業的自動化啟動相當早，然而從台灣電路板協會(TPCA)的調查分析指出，就整體來看，台灣廠商製程技術仍處於工業2.0至2.5之間，惟，印刷電路板的製程先進，但目前仍缺乏適合本土廠商的解決方案、或導入方法 |
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客戶需求不明確 BOSCH：發展工業4.0最大窒礙 (2017.06.15)
隨著工業4.0的口號喊出，許多製造商皆開始思考跟進；但當廠商欲導入工業4.0時，首要面對的即是「不知道自己能做些什麼。」為此，博世（BOSCH）成立了BCI（Bosch Connected Industry）事業群，提供諮詢服務，替客戶檢視從源頭到終端產品產出的產出過程中有哪些問題 |
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大幅提升語音辨識率 美高森美推AcuEdge開發套件 (2017.06.12)
語音辨識服務需求水漲船高。隨著亞馬遜（Amazon）Alexa，以及谷歌（Google）所推出的Ok Google等應用服務日趨成熟，使用者對於語音辨識的功能要求將也更加嚴苛。
為了進一步提供增強的音訊處理能力 |
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宜普電源推出高頻單片式氮化鎵半橋功率電晶體 (2017.06.12)
EPC2111氮化鎵半橋功率電晶體?明系統設計師實現具高效率的負載點系統應用，在14 A、12 V轉至1.8 V、5 MHz開關時實現超過85%效率，及在10 MHz開關時實現超過80%效率。
宜普電源（EPC）推出30 V的增強型單片式半橋氮化鎵電晶體（EPC2111） |
