CTIMES - 半導體封裝測試業

【SEMICON Taiwan】西門子展數位企業解決方案　掌握半導體產業鏈客製需求 (2021.12.30)
歷經這一年來晶片荒導致半導體掌握全球科技生命線，唯有擁有堅實技術基礎及完整的供應鏈，能協助半導體產業更進一步發展成先進的製造業樞紐，台灣也能受惠於藉著半導體技術的領導地位推動其他相關產業應用

愛德萬測試推出最新影像處理引擎瞄準高解析度智慧型手機CIS元件測試 (2021.12.13)
半導體測試設備領導供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation)宣布第四代高速影像處理引擎開始出貨，採用異質運算技術，偵測今日最先進之CMOS影像感測器 (CIS) 輸出資料中的瑕疵

SCHURTER（碩特）推出具有低跳閘溫度的熱熔斷器 (2021.11.30)
SCHURTER於2018年推出了RTS過熱保護器，目前推出的最新型號在溫度175°C時會觸發超速閘。RTS是一種特別的集群過熱裝置，適用於採用SMD技術的功率半導體產品，可滿足最高要求

勤業眾信：電動車拉動半導體市場　未來10年由「消費端+企業端」驅動 (2021.10.26)
由於全球環保意識升級，電動車需求激增，也帶動半導體市場，而台灣科技大廠鴻海集團更是在日前發佈了3款台灣自主研發的電動原型車，看旺未來長期的市場發展。勤業眾信聯合會計師事務所今（26）發布《新常態下的曙光–亞太半導體起飛（Anchor of global semiconductor：Asia Pacific Takes Off）》報告

愛德萬即將參與線上虛擬SEMICON SEA大會展示IC測試方案 (2021.08.18)
半導體測試設備供應商愛德萬測試（Advantest Corporation）將於8月23至27日參與東南亞國際半導體展（SEMICON Southeast Asia，簡稱SEMICON SEA）虛擬展示大會，與會分享其最新測試技術，以及數位展示針對百萬兆級運算、5G和記憶體應用最新IC測試解決方案

SEMI：2021年首季全球半導體設備出貨較去年同期大增51% (2021.06.03)
SEMI（國際半導體產業協會）今(3)日發表「全球半導體設備市場報告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）」指出，2021年第一季全球半導體製造設備出貨金額較去年同期大幅增長51%，比起前一季也有21%的成長，來到236億美元

停產半導體器件授權供貨管道 (2020.08.10)
本文探討市面上的多種替代解決方案，並展示半導體器件全週期解決方案（The Semiconductor Lifecycle Solution）如何確保元器件供應以滿足客戶的持續需求。

愛德萬測試加入響應RE100全球再生能源倡議 (2020.08.04)
(日本東京訊)半導體測試設備供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation)加入百分百再生能源倡議 (RE100)，響應全球企業再生能源計畫，與上百家企業攜手前行，為達到100%使用再生電力而努力

5G與AI驅動更先進的扇出級封裝技術（一） (2020.05.04)
封裝技術在新一代研發過程當中，將需要面對高頻和高度的挑戰。

COF封裝手機客退失效解析 (2020.04.21)
當智慧型手機搭載全螢幕面板成為市場主流，驅動IC封裝製程也已經由玻璃覆晶封裝（COG）轉換為薄膜覆晶封裝（COF），以符合窄邊框面板的需求。

面對FO-WLP/PLP新製程技術的挑戰與問題 (2020.01.15)
隨著半導體製程技術的發展接近臨界限制，使得對於技術發展的方向，不得不朝向更高性能和更高密度的封裝進行開發，半導體封裝技術所扮演的地位和的作用性將會越來越大

IC設計領域奧林匹克大會台灣論文獲選量為全球第四 (2019.11.21)
在全球先進半導體與固態電路領域，國際固態電路研討會（International Solid-State Circuits Conference，ISSCC）有IC設計領域奧林匹克大會之美譽，現今已成為探究其技術研發趨勢之指標，也是促進國際半導體與晶片系統之產學研專家在尖端技術交流的論壇，在產學界具有舉足輕重的地位

半導體下一甲子蠡測 (2019.11.13)
半導體科技是一個結構龐大且影響社會深遠的產業，如今已轟轟烈烈地走過了60年。9月18日在台北南港展覽館盛大登場的「台灣國際半導體展（SEMICON TAIWAN 2019）」，便是以展望未來60年為題，規劃了「科技創新論壇」及「科技智庫領袖高峰會」兩大論壇

類比晶片需求強烈 8吋晶圓代工風雲再起 (2019.11.01)
在5G、物聯網、電動車與綠能的趨勢下，類比元件有望迎來其黃金的年代，無論是IDM廠或是晶圓代工業者，都能在這波成長中此獲利。

異質整合揭櫫半導體未來20年產業藍圖 (2019.10.09)
晶片的設計和製造來到一個新的轉折。於是，異質整合的概念，就砰然降臨到了半導體的舞台上。它是驅動半導體未來20～30年最重要的發展趨勢。

再見摩爾定律？ (2019.10.07)
許多半導體大廠正積極研發新架構，都是為了找出一個全新的產業方向。龍頭大廠開始重視晶片的創新，並持續以全新架構來取代舊有的晶片。

半導體產業換骨妙方異質整合藥到病除 (2019.10.02)
異質整合是助力半導體產業脫胎換骨的靈丹妙藥，以結合具備不同材料特性和物理需求的功能區塊，打造高整合、低功耗又小巧的的晶片設計。

異質整合推動封裝前進新境界 (2019.10.02)
在多功能、高效能、低成本、低功耗，及小面積等要求發展的情況下，需將把多種不同功能的晶片整合於單一模組中。

5G挑戰加劇 AiP讓系統設計更簡單 (2019.07.04)
5G天線在封裝技術方面成為大型工廠的新戰場。AiP技術繼承並進一步發展了微型天線與多晶片電路模組的整合。我們可以說，AiP的發展正是來自於市場的巨大需求。

愛德萬測試V93000系統導入SmartShell軟體 (2019.05.16)
(日本東京訊)半導體測試設備供應商愛德萬測試 (Advantest)推出新的功能「SmartShell」以延伸了旗下產品V93000的操作系統SmarTest的支援能力。此橋接軟體能讓V93000單一可擴充測試平台與電子設計自動化 (EDA) 環境直接溝通，後者包括來自西門子 (Siemens) 旗下事業體Mentor的Tessent Silicon Insight軟體