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CTIMES / 網際終端器製造業
科技
典故
連結電腦與周邊設備的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度,便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
iSuppli:富士康成都意外恐減50萬台iPad2 (2011.05.24)
富士康中國成都廠區的爆炸案,已經造成3名工人不幸喪生。對於蘋果iPad 2的量產能力,究竟會有怎樣的影響?市調機構IHS iSuppli認為,此一意外恐怕導致第2季iPad 2產量減少50萬台左右
陀螺儀讓位 壓力感測器成智慧手機新焦點 (2011.05.23)
在瀏覽多媒體影像、體感互動和行動遊戲等應用的帶動下,三軸加速度計和陀螺儀在智慧手機和媒體平板的滲透率似乎越來越高。不過個人導航、社群網路分享和LBS(Location-based Service)定位資訊服務,將成為下一波智慧手機和媒體平板應用的新焦點,壓力感測器(pressure sensor)將扮演至為關鍵的角色
平板有兩種 媒體平板vsPC型平板誰能勝出? (2011.05.19)
面對媒體平板(media tablet)來勢洶洶之際,華碩和富士通等傳統筆電大廠正推出PC型平板(tablet PC)欲與之相抗衡。未來究竟哪邊最後能「笑傲江湖」?市調機構IHS iSuppli預估,從2010年到2015年,媒體平板將席捲市場,總出貨量以10倍之多的比例大幅超越PC型平板
多晶片模組闖平板 威盛首推4核心處理架構 (2011.05.16)
在ARM集團和英特爾大舉進軍媒體平板領域之際,包括中國、新加坡和台灣本土的晶片廠商也不落人後地針對平板裝置推出2~4核心處理器架構。台灣威盛電子(VIA)不讓其他手機晶片大廠專美於前,近日更來勢洶洶地公佈了最新款4核心處理器架構,在媒體平板領域全球多方勢力激烈競爭的夾縫中,為台灣本土晶片殺出一條血路
Computex:亞洲平板SoC自有一片天 (2011.05.13)
媒體平板(media tablet)將成為6月台北國際電腦展(Computex 2011)最熱門的焦點之一,處理器架構更是晶片大廠各路英雄爭相競逐的場域。包括德州儀器、高通、輝達(Nvidia)、英特爾、ST-Ericsson、邁威爾、飛思卡爾、三星電子、博通、超微、瑞薩行動和聯發科等
三閘極電晶體助威 英特爾直搗平板和智慧機 (2011.05.12)
英特爾推出最新三閘極電晶體(Tri-Gate transistor)技術量產化,大大有益於直取媒體平板裝置和智慧型手機的戰略高地。對於在這兩大領域「喊水會結凍」的安謀(ARM)來說,絕對不是一個好消息,而ARM想要迂迴滲透到英特爾老巢PC/NB的計畫,也可能會受到一定程度的阻礙
四核SoC和擴增實境之外 高通有意數位家庭? (2011.04.28)
去年網通晶片大廠高通(Qualcomm)繼續蟬聯全球無晶圓IC龍頭,同時位列全球半導體前10大廠,成果相當豐碩。展望來年,高通即將推出下一階段行動裝置晶片組方案,自立開發處理器和繪圖晶片核心,並且持續擴大在LTE領域的影響力,另一方面也積極研發擴增實境(Augmented Reality)技術應用
行動DRAM瞬息萬變 LPDDR2被誰後來居上? (2011.04.01)
智慧型手機和媒體平板裝置大量傳輸數據的應用趨勢,正改變行動DRAM記憶體的發展樣貌,LPDDR2的出貨量很有機會在今年底前取代LPDDR1,成為行動DRAM的主流記憶體規格。但其他新興技術急起直追的態勢,也值得密切注意
拆解任天堂3DS:採用夏普視差屏障3D顯示 (2011.03.31)
任天堂3DS近日在美國市場開賣,而最新任天堂3DS行動遊戲機的拆解報告也已經出爐!市調機構iSuppli表示,整體來看,任天堂3DS的BOM表單價成本為100.71美元,製造代工單價成本為2.54美元,而任天堂3DS在美國市場的售價為249.99美元
今年Computex焦點:tablet、tablet、tablet (2011.03.30)
今年Computex即將在5月31日到6月4日盛大舉辦,預料媒體平板裝置、電子閱讀器、智慧型手機、3D顯示和雲端運算這五大應用,將成為此次Computex展會眾所矚目的焦點, 外貿協會副秘書長葉明水表示
日震波及iPad 2:觸控玻璃,電池芯和電子羅盤 (2011.03.21)
日本東北大地震所引發的限電措施,也影響到iPad 2五大關鍵零組件供貨短缺。目前市場看法認為,其中有三大零組件,必須完全仰賴日本,這三大零組件分別是觸控玻璃面板、電池芯和電子羅盤(compass),其他兩項NAND Flash和DRAM則可從其他廠商取得替代來源
iPad 2大拆解:變薄有撇步 從電池和玻璃下手 (2011.03.17)
藉由調整幾個關鍵零組件的尺寸厚度,蘋果讓iPad 2變得更薄且輕巧,特別是在電池部份,iPad 2展現令人驚豔的巧思。 根據市調機構iSuppli最新的拆解報告指出,iPad 2的尺寸厚度只有8.8公釐,比起第一代iPad的13.4公釐,大幅減少了34%
iPad 2大拆解:45奈米A5處理器由三星製造! (2011.03.15)
iPad 2才剛上市,市場就已經公佈最新的拆解報告!根據UBM TechInsights的報告指出,iPad 2所採用的雙核心A5處理器,其規格大致上和Nvidia的Tegra 2雙核處理器相當類似,因此,UBM TechInsights推估A5處理器的成本價格應該在15~20美元左右
Telematics定義不一 軟硬體整合大勢所趨 (2011.03.14)
車載資通訊服務已逐漸從安全和保全演進至資訊娛樂應用範疇,未來車載資通訊服務將朝資訊分析和連網應用範疇發展。車載資通訊服務的變革,往往影響相關產品功能內容
顧能:平板和PC共存 洞悉消費行為才能致勝 (2011.03.10)
在媒體平板裝置(media tablet)的挑戰下,全球軟硬體產值達到2兆美元規模的PC市場,將會呈現怎樣的發展態勢?消費者的使用習慣、品牌認同度、回饋意見的走向究竟為何?媒體平板裝置會不會威脅既有行動PC的市佔率? 知名市調機構顧能(Gartner)今日在台舉辦研討會
評論iPad 2:GPU成要角 UI流暢度是王道 (2011.03.04)
延續A4處理器搭iPad水漲船高的氣勢,蘋果前日公佈新一代iPad 2之際,也順勢強推最新款A5處理器,宣稱處理效能可達1GHz,比A4處理效能還要高1倍,已經引起市場高度矚目。 蘋果表示A5處理器採用雙核心SoC架構,其中繪圖處理能力更可超越先前A4處理器達9倍之多
iPad 2亮相!軟硬兼施打造後PC新局! (2011.03.03)
在眾人驚呼之中,久未露面、身體健康引起全球電子業高度關注的Steve Jobs,在美國時間3月2日的發表會上,正式介紹了蘋果新一代iPad 2。蘋果已經決定在3月11日在美國市場首推此項產品
HDTV機上盒風雲變色 意法要跟ARM跳探戈 (2011.02.25)
聯網電視(Connected TV)被數位電視產業視為千載難逢的新契機,機上盒(STB)也將扮演不可或缺的角色。原本在這領域擁有優勢地位的晶片核心授權大廠MIPS,可能會面臨前所未有的挑戰
28奈米浮出檯面 12羅漢躋身下一代行動SoC (2011.02.21)
從各晶片大廠在2月中巴塞隆納的行動通訊大會(MWC 2011)期間、陸續公佈的最新行動平台方案可以歸納出,行動系統單晶片(SoC)架構已成為各晶片大廠清楚規劃在智慧型手機和平板裝置領域發展藍圖的核心
MWC :無線網通大廠搶攻行動SoC制高點! (2011.02.16)
面對下一代行動SoC廝殺激烈的戰場,無線網通晶片大廠紛紛投入戰局搶攻制高點,除了高通之外,博通和ST-Ericsson也在MWC 2011展會期間,推出最新款行動SoC平台方案! 博通公佈最新款BCM28150 HSPA+基頻晶片、整合Merlyn應用處理器、並搭配自身的VideoCore IV行動多媒體繪圖技術的新一代三核心SoC架構

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