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ARM Cortex-A系列將採16奈米 FinFET製程 (2013.04.17)
ARM近日宣佈針對台積電28HPM（High Performance for Mobile, 移動高性能）製程技術，推出以ARMv8為架構的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優化套件（POP） IP解決方案；POP IP產品現在可支援40奈米至28奈米的製程技術，此次同時發布針對台積電16奈米 FinFET製程技術的POP IP產品藍圖，可廣泛應用於各類Cortex-A系列處理器和Mali 繪圖處理器產品 |
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FinFET進展超前 台積電飆速甩三星 (2013.04.15)
儘管已經名列全球第一，然而在三星、英特爾等其他晶圓廠的壓力之下，台積電仍不敢稍有鬆懈，不斷發展更先進的製程技術。近期台積電已經對外宣示，其FinFET（鰭式場效電晶體）、極紫外光（EUV）等新技術研發及投產進度，已經全部進度拉前 |
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傳台積電獲A7訂單 三星Bye！ (2013.04.11)
近來風波不斷的三星，都還未從論壇爭議裡回神過來，就又急著要迎接天大的震撼消息，據「The Korea Times」日報網站所公佈的最新新聞顯示，蘋果的去三星化行動將會更加強烈及明顯，將三星從A7處理器的代工名單中剔除，並極有可能將此代工訂單交由台積電 |
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64位元ARM近了！採用TSMC 16奈米FinFET製程 (2013.04.02)
去年10月底ARM才宣佈新一代 64 位元 Cortex-A50 系列處理器將於 2014 年問世的消息，今（2）日又與台積電共同宣布，完成首件採用FinFET製程技術生產的ARM Cortex-A57處理器產品設計定案（tape-out） |
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台積電：高效能行動GPU成先進製程推力 (2013.03.26)
隨著GPU日益成為影響下一代SoC面積、功率和效能的重要關鍵，以及設計人員可採用的先進矽晶製程選項越來越複雜，因此必須為設計流程和單元庫進行最佳化調校，才能使設計團隊在日趨縮短的時程內達成最佳的效能、功耗和晶片面積目標 |
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台積電逆襲三星 蘋果處理器訂單快到手!? (2013.03.13)
蘋果與三星間，矛盾合作關係是眾所皆知的，儘管蘋果近來積極去三星化，不過由於三星的確掌握了更先進的製程技術，使得蘋果的高階處理器依然得咬著牙送到三星手中生產 |
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英飛凌：MCU加速往32bit轉移 (2013.03.07)
這幾年，由於傳統8Bit MCU面臨瓶頸已經無法應付大多的應用，所以也讓許多知名大廠紛紛朝向32Bit MCU市場進行卡位，市場預估2013年全球的MCU以及DSC市場將帶來180億美元的產值 |
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ITIS：影響今年台灣半導體產業的四大事件 (2013.02.20)
根據ITIS發布研究報告指出，2012年第四季有四大事件影響台灣半導體產業甚巨，以下為其分析：
1.聯發科推出四核心處理器MT6589瞄準智慧手機與平板商機
聯發科發布MT6589四核A7處理器，GPU採用Imagination的PowerVR系列5XT，並高度整合多模UMTS Rel. 8/HSPA+/TD-SCDMA Modem |
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IBM：晶圓也要一起很軟Q (2013.02.06)
IBM於2013年2月6日所舉辦的Common Platform會議上，除了公開展示基於14nm製程技術的晶圓之外，更讓人驚艷的是可撓式晶圓意外現身，隨著應用可撓式相關技術的電子零件以及產品相繼問世，看來，2013年的確是可撓式相關技術的元年，只要想得出的科技零件，未來通通不再是夢想 |
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台積電銷售創新高 擴大28奈米產線 (2013.01.20)
儘管日前台積電股價失手百元大關，但是在17日的法說會中，台積電公佈第四季財務報告，營收創歷史新高，且與2011年相較，2012年第四季營收增加25.4%。此外，董事長張忠謀也在法說會中露面，並表示未來一年將會更好，為台積電股價打了一季強心針 |
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2013行動裝置晶片處理器大匯串 (2013.01.15)
一年一度的CES 2013消費者電子展已完美落幕，各家廠商無不奮力展示自家極具創新的技術與產品。可以預見的是，2013絕對還是行動裝置設備的大時代，連一向統治PC領域多年的Intel，也不得不對臣服於這波『行動裝置勢力』狂潮 |
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[CES]iPad4閃邊去 Tegra 4 CPU好威 (2013.01.08)
一年一度的CES2013展正如火如荼的展開，各家廠商無不相繼推出自家卓越的產品及技術。而Nvidia也在會場內正式推出新一代Tegra4處理器，此款處理器強調前所未有的高效能以及令人讚賞的電池續航力，能夠搭載使用在智慧手機、平板電腦、車載影音娛樂系統、遊戲裝置等設備 |
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新戰國時代？智慧手機競爭進入秩序重整期 (2012.12.25)
面對智慧型手機戰局，兩大品牌Apple與三星持續擴大與其他競爭對手的差距。2011年，Apple(19%)與三星(19%)在智慧手機的市占率合計雖達38%，但與主要競爭者差距仍在10%以內；如今，放眼2012年，兩者的市占率合計達51%，呈現大幅領先 |
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不只發光! LED平台整合感測、通訊功能 (2012.12.12)
彈性設計以及成本考量一向是LED照明產業很重要的發展思維。近日，台積電旗下創投VTAF轉投資的美商普瑞光電(BridgeLux)，宣佈推出最新的Vero LED陣列，其企業行銷總監Brian Fisher指出，該項產品能夠符合燈具設計廠商各種需求，並可快速導入智慧建築控制系統，有助於LED智慧照明市場 |
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[評析]蘋果擺脫三星 台廠吃的飽嗎？ (2012.11.27)
據韓國媒體引述三星內部高層的說法，蘋果已經表態擺脫三星，不再使用三星這個競爭對手技術，也不使用三星製作的處理器與關鍵性零組件。
據說蘋果下世代A7處理器生產鏈將移往台灣，與上述說法吻合，市場也點名台積電、日月光、矽品、景碩等4家業者，已名列A7生產鏈名單當中 |
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蘋果Mac打算訣別英特爾嗎？ (2012.11.08)
隨著蘋果iPhone以及iPad的熱賣，個人電腦的處理器效能比拼大戰似乎頓時變得沒那麼重要，一般的資料查詢及程式運算通通都能夠在行動裝置上完成，讓蘋果萌起了統一旗下產品處理器的念頭 |
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[分析]台積電還能當多久的全球第一？ (2012.10.31)
2012年，半導體業發生巨大變化，主要是因為受到全球經濟大環境影響，半導體產業成長趨緩。許多IDM廠紛紛走向Fablite模式，或者透過合作開發，導致Fabless比例逐漸升高。而代工需求的增加，也使得代工市場版圖重整，產業的整併也加速 |
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[分析]力抗三星 台積電晶圓、封測一手抓 (2012.10.12)
為抗拒三星和Intel跨足晶圓代工的競爭，以及從三星手上搶下蘋果處理器（A7）的訂單，台積電近年來跨業整合的策略明確，從入股Mapper、ASML等半導體設備商，轉投資創意電子，擴大晶圓代工事業，到佈建逾400人的封測團隊，不斷出手進行一條龍事業體的布局 |
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台積電推20奈米及3D IC設計參考流程 (2012.10.12)
台積電日前(10/9)宣佈，推出支援20奈米製程與CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術的設計參考流程，展現了該公司在開放創新平台（Open Innovation Platform, OIP）架構中支援20奈米與CoWoS技術的設計環境已準備就緒 |
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[分析]iPhone 5發燒 誰擠進供應鏈?(上) (2012.10.08)
不可否認，蘋果在iPhone 5上面下了很深的功夫。其一，為提高瀏覽網頁便利性，它的螢幕加大加長，從3.5吋變大到4吋，長度從115.2mm加大至123.8mm。其次為了薄型輕量，厚度從9.3mm減低輕到7.6mm，比4S厚度薄了約30%，重量從140g降至112g |
