CTIMES - 台積電

捷碼Talus及Quartz軟體通過台積電40奈米驗證 (2008.06.25)
晶片設計解決方案供應商Magma捷碼科技發表了Talus IC應用程式、Quartz SSTA統計分析、Quartz DFM、Quartz LVS及SiliconSmart DFM等產品，都能經由台積電（TSMC）的Reference Flow 9.0存取。這些工具軟體完全支援台積電的「主動精準保證機制」（Active Accuracy Assurance Initiative），這項機制定訂了台積電旗下所有設計生態夥伴在精準方面的共同標準

聯電五月營收86.1億元創今年新高 (2008.06.11)
台積電昨日公布五月合併營收為298.01億元，較上月成長3.24％，年增率15.9％。累計前五個月合併營收為1461.44億元，年增率28.5％。台積電日前曾表示，將在40奈米和32奈米世代投入CPU代工市場，近日正式推出32奈米世代及更先進晶片設計的可製造性設計統一架構，現可為客戶接單，預期若調高高階製成價格，有助於六月營收成長

台積電推出32奈米晶片設計的UDFM架構 (2008.06.10)
台積電宣佈，正式推出適用於32奈米世代以及更先進晶片設計製程的可製造性設計統一架構（UDFM），可以提高生產良率、降低設計成本、加速產品上市與量產時程。台積電於2008年正式推出40奈米共乘服務

Computex:高通攜手台灣跨足消費電子與行動運算 (2008.06.02)
高通（Qualcomm）自去年11月推出Snapdragon晶片組後，已宣告其業務範圍，將跨出手機平台之外，並切入消費性電子與行動運算領域。今年的Computex，高通更是大手筆的推廣其整合3G與行動運算的解決方案，同時也在展會期間，展出多款使用其晶片組所設計的PMP、PND、Smatrphone與行動運算產品，宣示其進入該領域的決心與實力

FPGA再添新兵 SiliconBlue主打低功耗手持應用 (2008.06.02)
FPGA晶片市場新兵SiliconBlue，於今日正式發表首款新創的超低功耗FPGA系列晶片「iCE65」。該款全新的單晶片採用台積電65奈米LP標準CMOS製程，並整合了該公司專利的NVCM(Non-Volatile Configuration Memory, 非揮發性組態記憶體) 技術，能減少使用PROM成本，且易於使用

高通Computex會前記者會 (2008.05.29)
一年一度國際科技大展Computex即將來臨，全球半導體產業龍頭也將集聚台灣，向來自各國的買家展現最新技術及未來應用。全球無線技術領導者高通(Qualcomm)，將舉行高通Computex會前記者會

成本提升台積電擬提高高階晶片生產價格 (2008.05.28)
外電消息報導，由於原物料上漲，導致整體的製造成本增加，因此全球最大的晶圓代工廠台積電週二表示，將不排除提高高階晶片生產的價格，以調節獲利壓力。據報導，製造高階晶片的晶圓代工廠需要投入大筆的資金，以建造更為先進的工廠，因此他們所面臨的通貨膨脹壓力要高出其他的廠商

台積電將推出MEMS代工服務 (2008.05.21)
台積電（TSMC）將提供全新MEMS代工服務。據瞭解，台積電面對今後半導體元件與MEMS逐步融合的潮流，已準備提供MEMS與CMOS整合的代工服務，這樣的服務將以MEMS製程平台化為特色

英特爾、三星、台積電合作450mm晶圓製造 (2008.05.06)
英特爾、三星與台積電共同宣佈，為了促進半導體產業的持續成長，並維持未來晶片製造及應用的合理成本結構，三家公司達成共識：西元2012年將是半導體產業進入450mm（18吋）晶圓製造的適當時機

VLSI國際學術會議開幕張忠謀應邀開幕演講 (2008.04.21)
2008年VLSI WEEK於今日假新竹國賓飯店開幕，包含台積電（TSMC）、英飛凌（Infineon）及三星電子（Samsung）等國際半導體大廠都應邀致詞，分別針對全球的半導體產業趨勢及技術進行分享

VLSI Week國際研討會 (2008.04.08)
VLSI Week國際研討會將於4月21日~25日在新竹國賓飯店舉行，這是一場半導體及IC設計最新進展的年度盛會。 21日VLSI-TSA邀請台積電張忠謀董事長發表「21世紀晶圓廠的重大挑戰」專題演講，討論專業晶圓廠在消費性電子時代如何持續獲利及未來發展的因應策略

NXP與台積電開發MEMS之low-k材料封裝技術 (2008.01.22)
由恩智浦與台積電合資成立的研究中心（NXP-TSMC Research Center），日前成功開發出將先進CMOS LSI佈線中所使用的材料用於MEMS元件封裝的製程方法，並於美國MEMS 2008展會上展示相關技術

飛利浦完成第二波台積電股票出售交易 (2008.01.02)
外電消息報導，飛利浦日前宣佈，已完成以15億美元出售8億股台積電股票的交易。此交易完成後，使飛利浦在第四季增加了約7.73億美元的非稅淨收益，而對台積電的持股則下降至5％

XMOS Semiconductor發表第一款SDS (2007.12.13)
XMOS Semiconductor宣佈其矽晶及beta設計工具業經測試，測試晶片並已由台積電透過90奈米G製程生產。XMOS針對可配置半導體元件所提供的創新多處理器方法，為廣泛的消費性應用提供了全新層次的彈性與低成本優勢

NXP與台積電發表七項半導體技術及製程創新 (2007.12.13)
恩智浦(NXP)與台積電表示，兩家公司於美國華盛頓特區(Washington D.C.)舉行的國際電子元件大會(International Electron Devices Meeting，IEDM)中共同發表七篇論文，報告雙方透過恩智浦半導體-台積公司研究中心(NXP-TSMC Research Center)合作所締造的半導體技術及製程方面的創新

剖析MEMS技術之消費性應用 (2007.11.30)
MEMS技術的應用如何擴展延伸呢？特別是消費性產品領域的擴展延伸，本文以下將對此進行更多深入的討論。同時以今日多項最具代表性的MEMS為例來說明。

高通取得第一批台積電45奈米製程3G晶片 (2007.11.15)
高通（Qualcomm）宣佈已取得第一批由台積電45奈米製程所量產的3G晶片，而內建該晶片的手機也已經試撥電話通訊成功。而2008年高通的高階3G晶片將導入台積電45奈米浸潤式微影（immersion lithography）製程，並將與台積電繼續就45奈米的半製程，也就是40奈米製程上持續合作

傳AMD恢復出售Fab 38予台積電的談判 (2007.11.14)
外電消息報導，AMD正在與台積電（TSMC）進行談判，預計將其位於德國的Fab 38晶片廠出售給台積電。報導指出，此消息過去就已流傳過，但據了解，這些談判已被德國政府下令停止

飛利浦將售出全部台積電股份總價約40億美元 (2007.11.14)
外電消息報導，繼於今年3月釋出部份台積電股票，並退出台積電董事會後，飛利浦(PHILIPS)於日前表示，只要條件適合，將考慮售出全部所持有的台積電股份。飛利浦表示，此為分階段從台積電退出計畫中的第三個階段，飛利浦預計將在2010年底前出售完台積電的股份