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科技
典故
Intel的崛起-4004微處理器與8080處理器

Intel因為受日本Busicom公司的委託設計晶片,促成了4004微處理器的誕生,也開啟了以單一晶片作成計算機核心的時代。1974年,Intel再接再厲研發出8080處理器,和4004微處理器同為CPU的始祖,也造就了Intel日後在中央處理器研發的主導地位。
裸視3D電視大突破 Toshiba當仁不讓作先鋒 (2010.11.12)
裸視3D電視技術雖然可以突破配戴眼鏡的限制,但裸眼3D內容要顧及各種偏角度的3D視覺效果,因此需要多視角設計,顯示晶片的運算能力也比較繁複。同時,3D面板的解析度也要隨之提高,畫素排列設計也要加以革新,進而讓觀看者所感受的解析度降低幅度不會這麼明顯
拆解iPod nano 6 記憶體+觸控模組成本近6成 (2010.09.28)
蘋果新款第6代iPod nano的成本結構已經曝光。根據iSuppli最新拆解報告指出,第6代iPod nano最低的BOM表成本價格為43.73美元。 iSuppli指出,這樣的BOM表成本,在iPod一系列產品中已經算是次低的價格,第4代的iPod材料成本最低,大約是40.80美元
iPhone 4作推手 背照式感光元件正夯 (2010.09.16)
在iPhone 4的帶動之下,背照式感光元件(Backside Illumination Sensor;BSI)在智慧型手機的應用越來越廣泛。其他智慧型手機製造商也逐漸跟隨iPhone 4的腳步,開始採用背照式感光元件
3D電視技術產業跨出第一步! (2010.04.06)
3D電視產業已經跨出重要的第一步。3D電視的面板設計漸趨成熟,3D TV產品在市場上的反應比預期來得更為熱烈,配戴眼鏡式3D應用已成為主流,2D轉3D技術和3D藍光設備的加持,更有助於3D電視的普及,未來裸視3D應用發展更是潛力無窮
CES:3D TV話題熱卻問題多 投資者不看好 (2010.01.11)
CES最後一天,3D TV話題依然火熱。東芝(Toshiba)在本屆CES就以3D電視為主角,並發表能將任何數位影片轉換成3D畫面的平面電視。東芝公司選在拉斯維加斯消費電子展揭幕前夕推出Cell TV,東芝美國行銷副總裁Scott Ramirez就表示,Cell TV可將所有影像都3D立體化
CES:3D顯示百花放 業者積極拼結盟 (2010.01.07)
為期4天的CES 2010展會將在美國時間1月7日於拉斯維加斯隆重登場。展會上已有重要電視大廠和新創企業,推出各項高畫質3D顯示終端產品和相關技術。 在CES展會上,美國三星與夢工廠動畫(DreamWorks Animation SKG)和Technicolor將宣布合組全球策略聯盟
傳IBM將終止Cell處理器的開發合作 (2009.11.23)
外電消息報導,有消息人士透露,IBM已決定終止參與Cell處理器的開發。而IBM退出之後,Cell處理器的研發將僅剩東芝一家公司。 Cell處理晶片最早是由IBM、東芝和Sony所共同開發
從CEATEC看2010電子大勢(四) (2009.10.18)
液晶電視與電漿電視在高畫質、大螢幕和薄型化的競賽仍在發生,但上文中提到,日本電視機大廠在今年的CEATEC中,紛紛揭櫫明年將邁向Full HD 3D的電視世代。本文中將進一步解析他們將如何做到對3D電視的承諾,以及未來的發展方向
從CEATEC看2010電子大勢(二) (2009.10.14)
為了延長手持設備的電力,除了從系統及元件的功耗下手外,另一個策略則是發展互補性或替代性的能源。目前受到市場關注的兩大方案,一是太陽能供電,如前文提到的Sharp SOLOR HYBRID系列手機,但一般人在太陽下使用手機的機會其實並不高;另一個方案則是燃料電池,這次CEATEC中KDDI即展出了內建直接甲醇燃料電池(DMFC)的手機樣品
跳出PS3 東芝將推出採Cell晶片的電視機 (2009.10.07)
外電消息報導,在接手Sony Cell處理器事業後,東芝即將在12月於日本,推出首款採用Cell處理器的電視機。這款電視採用55吋的LED背光面板,能同時顯示8個頻道,還內建了3TB的硬碟
國際大廠紛加盟 MHL標準羽翼漸豐 (2009.10.06)
針對消費型數位相機、以及手機等小型可攜式電子終端產品的數位高畫質傳輸介面MHL(Mobile High-definition Link),其工作小組已經正式成立。MHL是由美商晶像(Silicon Image)所開發並推廣
SEMI:2010年全球晶圓廠資本支出成長64% (2009.09.07)
國際半導體設備材料產業協會(SEMI),日前發表了最新的全球晶圓廠報告。報告中預測,2010年全球晶圓廠資本支出將達到240億美元,較今年成長64%。其中約有140億美元來自於台積電(TSMC)、GlobalFoundries、東芝(Toshiba)、三星(Samsung)、英特爾(Intel)和華亞(Inotera)等六家公司已宣佈的投資計畫
DisplaySearch公佈Q2全球NB PC調查報告 (2009.09.02)
DisplaySearch於週二(9/2)公佈了最新一季的全球NB PC調查。報告中指出,2009年Q2筆記型電腦,無論與去年同期或是與上一季相比,都有強大的成長,出貨超過3千800萬台。尤其是小筆電(Netbook)市場成長特別強勁,較上一季成長40.4%,比其他大尺寸NB的6%成長來的更快速
東芝推出世上最快容量最大的64GB SDXC記憶卡 (2009.08.09)
日本東芝日前表示,將推出最新一代SDXC格式的64GB記憶卡,該產品是目前世界上存取速度最快,寫入速度為每秒32兆,讀取速度為每秒60兆,該卡同時也是儲存容量最大的SD卡
Q2反彈力度大 台積電躍升全球第5大半導體商 (2009.08.03)
半導體市場研究公司IC Insights,日前公佈了第2季晶片市場銷售報告。報告中指出,由於第2季晶片銷售出現反彈,使得半導體商的排名出現較大的變化。其中台積電更是一舉從第10位,躍升到第5位
徹底認輸 東芝將在今年底推出藍光DVD產品 (2009.07.20)
外電消息報導,過去一向支持HD-DVD標準的東芝,可能將在今年底之前,推出藍光DVD產品。這意味著HD-DVD可能將徹底退出市場。 在新一代DVD標準的競爭上,原先東芝與索尼是處在互相對抗的局面
東芝可能關閉其下6條效能不佳的半導體產線 (2009.06.14)
外電消息報導,針對虧損纍纍的半導體業務部門,東芝可能將採取更積極的手段來減緩赤字狀況,包含可能會關閉或減產其下6條效率低下的半導體產線,已達成減少開支的目標
傳東芝將停止在日本的生產手機業務 (2009.05.21)
外電消息報導,東芝(Toshiba)可能在近日內宣布,將在今年10月時,結束在日本本國的手機製造業務,以進一步降低成本,因應目前低迷的市場需求。 報導指出,日本上一個財年的手機銷售量下滑了30%,主因是新的商用型手機提高了銷售價格,造成消費者延長了更換手機的時間
全球第一季半導體商排名出爐 台積電跌至第10 (2009.05.18)
市場研究公司IC Insights日前公佈了2009年第一季全球半導體商排名。根據最新的排名資料,英特爾與三星依然位居排名一二的位置,而德州儀器(TI)則下滑至第四,台積電則從第四退至第十
ARM授權東芝處理器作為其安全應用領域發展 (2009.05.06)
ARM宣佈授權東芝公司 (Toshiba) ARM SecurCore SC300處理器,以用於未來嵌入式安全應用當中。SC300處理器是以廣受市場肯定的 Cortex-M3 處理器為基礎的產品。 構成SecurCore SC300處理器開發基礎的ARM Cortex-M3處理器是特別針對各種記憶體和處理器體積會大幅影響裝置成本的市場和應用、並且有低成本需求而設計的產品

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