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簡介幾個重要的Bus規格標準

總的來說,一系列與時俱進的Bus規格標準,便是不斷提升在電腦主機與周邊設備之間,資料傳輸速度、容量與品質的應用過程。下面我們就簡介幾個重要的匯流排應用規格標準。
MID架構隆重登場 (2008.04.11)
Intel開發者論壇(Intel Developer Forum;IDF)在中國上海的活動已圓滿落幕,Intel理路清楚而層次分明地接櫫了MID(Mobile Internet Device)架構的輪廓全貌,配合強調將社群網路(social networking)經驗放進口袋(in your pocket)的行銷策略,正式在今年上半年大舉進軍多媒體行動聯網裝置市場
用單晶片模組讓筆電在漫遊行動寬頻聯網世界毫無阻礙 (2008.04.03)
在強調行動漫遊寬頻聯網的新世代,筆記型電腦的應用模式已不單侷限於處理資訊作業而已,筆電更可扮演在全球漫遊藉由行動網路寬頻接取的子系統。這時藉由整合行動寬頻聯網晶片模組,打破筆電高速聯網的既有人為藩籬,筆電之間才能順暢地相互連結傳輸多媒體視訊資料,進而擔負更為積極的行動寬頻聯網角色
東芝正式量產128GB多層NAND Flash固態硬碟 (2008.03.24)
位於美國的東芝電子(Toshiba America Electronic Components)近日宣佈,東芝將開始量產使用多層NAND快閃記憶體架構的固態硬碟(SSD)。這是該公司首次正式量產多層NAND快閃記憶體架構的固態硬碟晶片,預估最早上市出貨的產品將是嵌入式的128GB記憶體模組產品,重量約為15g
東芝正式上市內建128GB固態硬碟的筆記型電腦 (2008.03.20)
東芝推出配備128GB固態硬碟(SSD)筆記型電腦。據了解,這是dynabook SS RX系列的新機型,包括市場販售的RX1/TAE和網路銷售的RX1/W9E等。而商用機型包括SE120E/2W以及配備128GB固態硬碟的TE120E/2W
Rambus XDR記憶體架構榮獲DesignVision大獎 (2008.02.25)
Rambus宣佈國際工程協會(International Engineering Consortium,IEC)評選Rambus的XDR記憶體架構為2008年半導體與積體電路(智慧財產權)類別的DesignVision大獎得主。國際工程協會DesignVision大獎評賞獎勵業界最獨特、受益性最高的技術、應用、產品和服務
東芝將投資興建兩座NAND Flash工廠 (2008.02.22)
東芝將投資興建兩座月產能40萬片NAND Flash工廠。據了解,東芝將於2009年春季分別在日本岩手縣北上市和三重縣四日市同時興建兩座工廠,並計畫於2010年正式量產。預計產能為每座工廠每月15萬~20萬片,總產能將達每月30萬~40萬片,而總投資額將超過1兆7000億日圓(約158億美元)
新力以900億日元出售微晶片生産設備給東芝 (2008.02.21)
外電消息報導,新力(Sony)昨日宣佈,將把以900億日元(約8.35億美元)的價格,把位於日本長崎縣廠區的微晶片生産設備賣給東芝(Toshiba),雙方將合資成立新的半導體公司,並預計在今年4月1日正式運營
東芝新款折疊式燃料電池手機厚度僅17mm (2008.02.19)
東芝所開發的新款折疊式燃料電池手機厚度僅17mm。據了解, 這款新的內置燃料電池折疊式手機,是以KDDI(au)的手機W55T為原型、內建了超薄燃料電池的手機樣品,並於MWC展會上展示
東芝成功開發行動裝置可變容量RF MEMS元件 (2008.02.18)
東芝成功開發了新一代RF MEMS元件,可讓未來手機等多頻帶無線通信裝置降低成本、並縮小體積。此種元件是在RF電路中用電路實現多頻寬的目的。該公司預計2010年將可實用化
受NAND記憶體獲利拖累 東芝營業利潤減退25% (2008.01.31)
外電消息報導,東芝(Toshiba)於週二(1/29)公佈其季收益報告。根據其報告顯示,該公司在營業利潤上較預期數字大幅減退25%,其中快閃記憶體晶片價格下滑是造成衰退的主因
去年Q4 EMEA地區PC出貨量達2865萬台 (2008.01.24)
外電消息報導,市場研究公司IDC日前發表一份研究報告表示,2007年第四季歐洲、中東和非洲(EMEA)地區的PC出貨量達2865.8萬台,較去年同期成長了14.4%。其中筆記型電腦的出貨量成長了30%,是造成該市場成長的主要因素
東芝新款UMPC重量僅達410公克 (2008.01.15)
行動裝置大行其道,UMPC當然也不能落於人後。藉由CES 2008展會的機會,許多廠商都紛紛發表新款UMPC產品。東芝在CES產會上便展示了重量僅410g的UMPC樣品。新款UMPC搭配了Windows Vista作業系統,採用1024×600的5.6吋半透型液晶面板,以及64GB及128GB兩種1.8吋SSD硬碟
日立可能與東芝及富士通合組新儲存公司 (2008.01.14)
外電消息報導,有消息指稱,日立(Hitachi)正與東芝(Toshiba)及富士通(Fujitsu)洽談成立一個新的硬碟與儲存系統公司,將日立與東芝的硬碟和富士通的儲存系統技術相結合,每一家公司各自擁有三分之一的股權
東芝新款NB採用SSD 開機時間減半 (2008.01.11)
東芝(Toshiba)透過CES展覽的機會,展示了使用固態硬碟(SSD)的筆記型電腦機種,並且實地展示使用SSD硬碟的優勢:開啟新一代Vista作業系統的時間僅需普通硬碟的一半。 根據了解,東芝在International CES 2008展會上,展出了使用多層NAND快閃記憶體製造的128GB固態硬碟筆記型電腦,並進行了實際操作展示
大容量時代! 東芝、日立推出高容量外接式硬碟 (2008.01.10)
外電消息報導,東芝(Toshiba)日前於美國CES展會上推出了一款容量高達320GB的2.5吋外接式硬碟,以及一款專為行動需求設計的1.8吋外接式硬碟,以因應未來的行動儲存需求
Blu-ray受華納親睞 未來市佔率將超過70% (2008.01.10)
日本新力(Sony)的藍光DVD(Blu-ray)以及東芝(Toshiba)的HD-DVD,在過去一直都是高容量DVD市場的競爭主力,但隨著華納(Warner)在1月4日宣佈,未來將僅使用新力主推的Blu-ray發售高畫質電影DVD,此消息無疑是宣佈藍光DVD將主宰未來的影音市場
微軟可能在CES上公佈內建HD DVD的Xbox 360 (2008.01.03)
外電消息報導,有消息指出,微軟(Microsoft)可能在即將舉行的2008年消費性電子展(CES)上,推出使用HD DVD的新一代Xbox 360。同時,微軟的董事長比爾蓋茲也可能在其最後一次的CES演講中,公佈重大決定
東芝和SanDisk共同發表43nm製程NAND Flash (2007.12.25)
東芝與美國SanDisk共同發表了採用43nm製程,和2bit/單元多層技術所生產的16Gbit NAND快閃記憶體。這種晶片面積僅120平方公厘,可封裝在超小型儲存卡microSD內。新產品配備了控制柵極驅動電路和存儲陣列上的電源匯流排,NAND串數延長至66個,並減小電路面積達9%以上
IBM與東芝將合作研發32nm Bulk CMOS製程 (2007.12.20)
IBM和東芝將合作研發32nm Bulk CMOS製程。據了解,IBM和東芝宣佈,已經就合作研發32nm Bulk CMOS製程技術達成了協議。未來這兩家廠商將持續在位於美國紐約州Yorktown和Albany的研究機構內,共同發展32nm之後的半導體製程技術基礎研究
07年全球半導體市場銷售達2703億美元 成長2.9% (2007.12.20)
外電消息報導,市場研究公司Gartner日前發表一份最新的調查報告,報告中顯示,2007年全球半導體銷售收入達2703億美元,較2006年成長2.9%。而前十大半導體廠的表現好壞參半,其中以英特爾(Intel)和東芝(Toshiba)的表現最為亮麗,分別佔據第一和第三的位置

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