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大容量時代! 東芝、日立推出高容量外接式硬碟 (2008.01.10)
外電消息報導，東芝（Toshiba）日前於美國CES展會上推出了一款容量高達320GB的2.5吋外接式硬碟，以及一款專為行動需求設計的1.8吋外接式硬碟，以因應未來的行動儲存需求 |
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Blu-ray受華納親睞 未來市佔率將超過70％ (2008.01.10)
日本新力（Sony）的藍光DVD（Blu-ray）以及東芝（Toshiba）的HD-DVD，在過去一直都是高容量DVD市場的競爭主力，但隨著華納（Warner）在1月4日宣佈，未來將僅使用新力主推的Blu-ray發售高畫質電影DVD，此消息無疑是宣佈藍光DVD將主宰未來的影音市場 |
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微軟可能在CES上公佈內建HD DVD的Xbox 360 (2008.01.03)
外電消息報導，有消息指出，微軟（Microsoft）可能在即將舉行的2008年消費性電子展（CES）上，推出使用HD DVD的新一代Xbox 360。同時，微軟的董事長比爾蓋茲也可能在其最後一次的CES演講中，公佈重大決定 |
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東芝和SanDisk共同發表43nm製程NAND Flash (2007.12.25)
東芝與美國SanDisk共同發表了採用43nm製程，和2bit/單元多層技術所生產的16Gbit NAND快閃記憶體。這種晶片面積僅120平方公厘，可封裝在超小型儲存卡microSD內。新產品配備了控制柵極驅動電路和存儲陣列上的電源匯流排，NAND串數延長至66個，並減小電路面積達9％以上 |
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IBM與東芝將合作研發32nm Bulk CMOS製程 (2007.12.20)
IBM和東芝將合作研發32nm Bulk CMOS製程。據了解，IBM和東芝宣佈，已經就合作研發32nm Bulk CMOS製程技術達成了協議。未來這兩家廠商將持續在位於美國紐約州Yorktown和Albany的研究機構內，共同發展32nm之後的半導體製程技術基礎研究 |
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07年全球半導體市場銷售達2703億美元 成長2.9% (2007.12.20)
外電消息報導，市場研究公司Gartner日前發表一份最新的調查報告，報告中顯示，2007年全球半導體銷售收入達2703億美元，較2006年成長2.9%。而前十大半導體廠的表現好壞參半，其中以英特爾（Intel）和東芝（Toshiba）的表現最為亮麗，分別佔據第一和第三的位置 |
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東芝加入IBM聯盟 共同研發32奈米製程技術 (2007.12.19)
外電消息報導，東芝（Toshiba）於周二（12/18）宣佈，將加入由IBM領軍的半導體產業聯盟，共同研發32奈米的半導體製程技術，以降低整體的研發成本。
這個由IBM所領軍的半導體產業聯盟目前已有多家知名的半導體廠加入，包括美國AMD、韓國三星電子、新加坡特許半導體、德國英飛淩以及美國飛思卡爾半導體等 |
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東芝研發出超級充電電池 5分鐘可充滿90% (2007.12.16)
外電消息報導，東芝（Toshiba）日前宣佈已研發出一種代號「SCiB（超級可充電離子電池）」新型的充電式電池，能夠在5分鐘之內，完成90﹪以上的充電量，同時安全性也優於現今的鋰電池 |
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Gartner:2007年十大半導體廠商排名出爐 (2007.12.16)
外電消息報導，市場研究公司Gartner日前公佈最新的全球半導體營收統計資報告，報告中指出，2007年全球半導體營收達到2703億美元，較去年同期成長2.9%。
而在全球半導體廠排名上，英特爾（Intel）仍為全球最大的半導體廠，市場佔有率上升至12.2﹪ |
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東芝宣布推出筆記型用的固態硬碟 (2007.12.11)
外電消息報導，全世界第二大NAND快閃記憶體製造商東芝（Toshiba）於周一（12/10）宣佈，將開始生產用於筆記型電腦的固態硬碟（SSD）。首批推出的規格為1.8吋和2.5吋，容量為32GB、64GB、128GB，傳輸介面為SATA 3Gbps |
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東芝與NEC合作開發32奈米LSI製程技術 (2007.11.30)
東芝（Toshiba）與NEC電子共同對外宣佈，雙方已達成協議將合作開發32nm製程的LSI技術。由於雙方從2006年2月起已經開始合作開發45nm製程，因此的協議也代表兩家廠商的先進製程合作關係將持續下去 |
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微軟推出新款嵌入式軟體積極介入聯網裝置市場 (2007.11.21)
微軟今天宣布推出Windows Embedded CE6.0 R2，可協助開發人員與裝置製造商縮短開發時程，迅速架構具智慧功能、可連線且即時性的商用及消費性電子裝置。
微軟亞洲區OEM嵌入式系統事業群總經理吳勝雄表示 |
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東芝成功開發MRAM專用之新TMR元件 (2007.11.09)
東芝成功開發可達1Gbit以上儲存容量的MRAM新型TMR元件。據了解，東芝透過自旋注入反磁化方式（簡稱自旋注入方式），以及可大幅減小元件體積的垂直磁化技術。東芝並於美國佛羅里達州Tampa所舉辦的第52屆磁學與磁性材料年會（Annual Conference on Magnetism and Magnetic Materials；MMM）上發表這項研究成果 |
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東芝發表消費電子通用平台 擴大Cell處理器應用 (2007.10.10)
外電消息報導，東芝（Toshiba）於日前的日本Ceatec展會上，展出一款名為OCMP的處理平台，並計畫利用此平台擴大Cell處理器的應用範圍。
此平台能廣泛應用於電視機、數位視頻錄影機和數位媒體伺服器和播放器等設備，能降低電子廠商的進入此領域的門檻 |
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日本計畫投資300億日圓研發10Gbps光網路技術 (2007.10.05)
根據《日本經濟新聞》報導，日本計畫成立一個研發集團，專門從事開發光網路的技術，目的在取代當前的IP網路。
日本國家資訊與通訊技術協會和一些企業，將成立一個研發集團，從事光技術網路的研究，並希望成為全球統一的通訊標準 |
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供不應求 東芝只能完成70%的快閃記憶體訂單 (2007.09.27)
外電消息報導，東芝（Toshiba）半導體部門的執行長兼總裁Shozo Saito日前表示，由於市場需求超過產能，因此東芝無法滿足所有客戶的NAND快閃記憶體需求，目前訂單已經排到了12月份 |
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東芝將推出自有的消費性產品處理器 (2007.09.26)
外電消息報導，東芝（Toshiba）可能在即將舉行的2007年日本高新科技聯展(CEATEC)上，展示一款自行研發的處理器。此處理器據說是以Cell處理器為基礎，預計將使用在消費性電子產品上 |
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Intel宣布明年中將推出整合Wi-Fi和WiMAX晶片組 (2007.09.20)
18日起在美國舊金山舉行的Intel科技論壇（Intel Developer Forum 2007；IDF Intel 2007）上，Intel宣佈未來的晶片組將同時支援Wi-Fi和WiMAX網路技術。
Intel首席CEO Paul Otellini表示，Intel預計將在明年中公布WiMAX無線晶片模組 |
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Sony否認出售晶片事業傳聞 (2007.09.19)
外電消息報導，新力（Sony）於週二（9/18）表示，Sony正在尋找提升晶片事業獲利的方式，但並未決定是否出售晶片業務。同時也否認了與東芝（Toshiba）簽署合作協定的傳聞 |
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Toshiba將以1000億日圓接收Sony晶片生產線 (2007.09.17)
據日本媒體消息指出，日本Sony正計畫將價值近1000億日圓的高階晶片生產線出售給Toshiba，其中包括Sony、Toshiba及 IBM共同開發的PS3微處理晶片生產線，和用來製作遊戲及數位相機影像處理晶片的生產線 |
