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影像處理管線調校因素之考量 (2007.12.05)
影像處理管線須具備足夠彈性，並針對每一組感光元件、鏡頭和不同的照明條件將影像處理管線最佳化，協助開發人員將同一管線用於多種應用。彈性運用同一管線還能減少產品線所需管理的零件數目、加速開發時程和減少整體用料，進而提供完美的影像畫質 |
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InnerWireless採用TI超低耗電MCU及射頻晶片組 (2007.12.03)
德州儀器(TI)宣佈，InnerWireless已採用TI以MSP430微控制器為基礎的無線晶片組開發多種即時定位系統，這些超低耗電控制和無線射頻技術將能有效協助資產管理。InnerWireless Vision平台透過802.15.4無線射頻傳輸標準和Zigbee協定，針對醫院、飯店和工廠等有眾多建築物的環境提供低成本且容易使用的即時定位功能 |
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綜觀MEMS系統整合與挑戰 (2007.12.03)
MEMS朝向高度系統整合發展將是不變的趨勢。在聚集化MEMS的發展趨勢下，MEMS技術將可結合半導體產業豐富的資源，獲得效能、成本、資源與產品差異化等優勢，而透過SoC的異質化整合技術，將為MEMS系統整合帶來更大的發展空間 |
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剖析MEMS技術之消費性應用 (2007.11.30)
MEMS技術的應用如何擴展延伸呢？特別是消費性產品領域的擴展延伸，本文以下將對此進行更多深入的討論。同時以今日多項最具代表性的MEMS為例來說明。 |
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DriveCam採用TI訊號處理技術開發汽車駕駛解決方案 (2007.11.20)
駕駛風險管理解決方案廠商DriveCam，宣佈採用德州儀器DSP、類比元件、微控制器和無線射頻辨識(RFID)技術開發其創新、以行為分析為基礎(behavior-based)的風險降低解決方案。全球許多貨運車隊已採用DriveCam的風險降低解決方案，用以預測和避免危險駕駛行為、進而保障生命安全 |
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強化高選擇性低功耗射頻無線感測網路產品陣容 (2007.11.19)
德州儀器（TI）成功併購Chipcon之後，便將後者在低功耗短距無線射頻收發器和系統單晶片的設計經驗，與TI在類比矽晶片技術和系統軟體整合在一起，使TI在低功耗RF以及ZigBee的系統單晶片（SoC）技術和產品上 |
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TI新微控制器具掌上型醫療應用所需完整訊號鏈 (2007.11.15)
為了提高低耗電嵌入式技術的整合度及成本優勢，德州儀器(TI)發表一款系統單晶片微控制器，具備掌上型醫療應用所需的完整訊號鏈。這款新型MSP430FG4270微控制器內建低成本可攜式醫療診斷設備所需的完整功能 |
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電阻雜訊與樣本值計算 (2007.11.12)
本文將說明如何以運算放大器模型為基礎，計算簡單運算放大器電路的總輸出雜訊。為分析方便起見，文中會把包括運算放大器電壓雜訊源的雜訊、運算放大器電流雜訊源的雜訊和電阻雜訊的各種雜訊，折合到輸入端成為總雜訊的，然後將這個綜合雜訊乘上運算放大器的「雜訊增益」 |
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業界領導廠商齊力推動行動裝置開放平台Android (2007.11.06)
多家在業界具領導地位的科技及無線通訊廠商宣佈組成聯盟，合作發展出第一個真正開放及功能齊全的行動裝置平台Android。透過由跨國科技及行動領導廠商組成的「開放手機聯盟」(Open Handset Alliance)，Google、T-Mobile、HTC、高通(Qualcomm)和摩托羅拉(Motorola)等廠商將攜手發展Android行動平台 |
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三星採用TI無線技術開發新一代智慧型手機 (2007.11.02)
德州儀器(TI)宣佈，三星電子已採用TI創新的無線技術，使手機具備令人耳目一新的多媒體與無線連結功能。根據計劃，三星採用TI第一代及第二代OMAP平台和BlueLink 5.0藍芽無線技術產品，以提供消費者所需的各種娛樂和生產力功能 |
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讓基礎設施和影像應用達最佳性價比 (2007.11.02)
在高階視訊應用市場，使用者所需求的功能永遠都難以滿足。終端使用者的每個需求對應到OEM設備商都是一種難題，例如更高品質的視訊、音訊與數據資料，設備商便得提供更高的傳輸速率、更高影音解析度、即時串流、更高通道數與更低的耗電量；使用者需求多樣化的產品選擇與創新 |
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報告：2007年全球無線半導體銷售將達561億美元 (2007.10.31)
根據市場調查研究機構iSuppli最新發表的研究報告中指出，2007年全球無線半導體市場銷售總收入將達到561億美元，比起2006年同期成長4.5％。2006年全球無線半導體市場的銷售收入為537億美元，無線半導體主要應用於手機、無線基礎設施設備、WLAN網路和連接設備等產品 |
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三星與博通合作3G／4G手機 手機晶片競爭激烈 (2007.10.09)
全球第二大手機供應商南韓三星電子（Samsung Electronics）宣佈與無線晶片設計大廠Broadcom合作，針對目前3G以及未來4G網路的行動多媒體四合一服務（Quad Play），共同開發推出一款以Broadcom蜂窩式傳輸晶片為核心的新型手機 |
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防堵聯發科 中國展訊將收購LSI WCDMA部門 (2007.10.01)
根據外電消息報導，中國手機晶片設計大廠展訊將收購美國LSI的WCDMA晶片部門，目前收購計畫正在洽談當中，並未正式公布。
展訊也是中國發展TD-SCDMA的重點設計大廠之一 |
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夏新與TCL採用TI無線技術的手機正風行全球 (2007.09.27)
德州儀器（TI）宣佈，中國大陸製造商夏新電子和TCL通訊科技控股有限公司均採用TI整合性無線技術進行手機研發並行銷全球，合作的產品包含超低成本行動電話，以及經濟實惠且功能豐富的智慧型手機等 |
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宏達電與聯發科將合作推出中低階3G智慧型手機 (2007.09.27)
台灣宏達電（HTC）與聯發科（MediaTek）將在3G領域進行更密切的合作，最快在2008年下半年將聯手推出中低階3G智慧型手機。
過去宏達電在2G時代主要與德州儀器（TI）合作，2007年則全面採用Qualcomm的3G以及3.5G手機平台方案，宏達電也是全球首家採用Qualcomm MSM7500與MSM7200晶片組的手機代工大廠 |
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TI新型USB Stick開發套件問世 (2007.09.21)
德州儀器（TI）發表一套結合超低耗電MSP430微控制器及無線通訊功能的嵌入式系統設計套件，可進一步簡化低耗電無線系統開發作業。這套單價49美元的eZ430-RF2500開發套件具備USB Stick外形，還提供兩張具有無線射頻功能的微控制器目標板和一組PC除錯界面，可獨立執行無線應用開發專案 |
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Intel明年中將推USB3.0規格 傳輸速度超過10倍 (2007.09.21)
在美國舊金山所舉行Intel科技論壇（Intel Developer Forum；IDF Intel 2007）上，Intel與其他公司共同合作創立的USB3.0推廣小組，正在開發速度超過10倍的高效USB技術。
USB 3.0是由Intel，以及HP、NEC、NXP和TI等共同攜手研發，應用領域將包括個人PC、消費電子及行動裝置的同步即時傳輸功能 |
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德州儀器慶祝無線通訊單晶片技術五週年 (2007.09.20)
德州儀器(TI)慶祝無線通訊單晶片技術五週年。在短短五年內，TI共推出十多款無線通訊單晶片解決方案，包含世界第一個單晶片行動電話數據機到支援多標準的無線射頻連結元件，並繼續主導快速變遷的無線通訊產業發展 |
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奇偶採用TI DaVinci DSP開發新型車牌辨識系統 (2007.09.12)
德州儀器（TI）12日宣佈，在各種辨識技術及監控解決方案發展中，TI作為DSP與類比技術廠商，將與奇偶科技共同開發一套以DSP為基礎的監控解決方案，以支援車牌辨識和自動車牌號碼辨識等應用 |
