CTIMES - 工研院

工研院與NVIDIA簽署MOU 驅動人工智慧發展與應用 (2016.09.21)
工研院今(21)日與NVIDIA(輝達)攜手簽署合作備忘錄，結合雙方優勢成為人工智慧發展與應用策略合作夥伴，以將深度學習技術、人工智慧 (AI) 導入自動駕駛車輛與機器人智慧化為優先合作標的，為日後進一步擴大人工智慧於不同領域的應用奠定基礎

3D列印應用產業聯盟成立助攻模具、醫材、航太商機 (2016.09.19)
3D新製程，商機立即展！不論在醫材、文創、車輛及航太模具等都有最新跨域應用，讓產品一體成形快速製造。在經濟部工業局的支持下，工研院結合國內3D列印相關業者成立「3D列印應用產業聯盟」，展現3D列印相關應用產品，同時分享從設計到產品加值的新思維

迎戰新媒體時代！工研院推跨螢電視互動服務平台 (2016.09.08)
新媒體時代來臨，為協助台灣電視產業升級轉型，工研院研發「抓TV—跨螢電視互動服務平台」，並於今(8)日發表「金鐘51 APP」，未來頻道商與有線電視業者將可透過網路平台，與觀眾產生互動，進而衍生創新商機

人機協作時代來臨！工研院讓傳統產線進化 (2016.08.31)
人機如何完美協作？現在只要一隻手指直覺點觸，就能立即操作六軸機器手臂，達到精準作業；未來工廠長什麼模樣？整合製程擬真模擬軟體、無人搬運車、隨機堆疊工件抓取、預兆診斷、3D視覺檢測的智慧產線，讓操作員可輕鬆升級產線監控管理人員

工研院與富迪科技攜手共創MEMS麥克風商機 (2016.08.30)
隨著行動裝置及物聯網設備擴大導入聲控人機介面，MEMS麥克風需求正持續爆發，看好語音功能的後續發展，工研院與富迪音訊科技簽署MEMS麥克風關鍵技術移轉合作，富迪科技並將成立Taiwan MEMS Sensor(簡稱TMS)新創公司以結合工研院的技術及人員

工研院與日本菊池跨國合作打造次世代穿戴式智慧輔具 (2016.08.29)
台日技術合作再寫新頁，工研院與日本菊池製作所於8/26在日本東京簽署合作備忘錄（Memorandum of Understanding，MOU），打造次世代之輕量穿戴式智慧輔具。由菊池製作所社長菊池功與工研院機械與機電系統研究所所長胡竹生簽署

[Touch Taiwan] 工研院展示最新軟性顯示及觸控科技 (2016.08.24)
台灣第一大觸控面板盛會—「觸控面板暨光學膜製程、設備、材料展覽會(Touch Taiwan)」於8月24日隆重登場！在經濟部技術處支持下，工研院此次發表從材料、基板、模組、設備到應用等36項軟性顯示及觸控科技成果，建構顯示器從「硬」到「軟」所需的關鍵技術，提供給業者完整的技術解決方案

[解密科技寶藏]新時代的淘金夢智慧未來商機無限 (2016.08.03)
【解密科技寶藏/創新科技專案】解密科技寶藏展出許多科技專案成果，看展時也順便聽了一場論壇，未來10年世界將因科技進展有翻天覆地的變化呀! 科技產業的發展日進千里，放眼未來10年世界的變化，將會比人類過去4000年發展還來得更巨大

工研院「解密科技寶藏趨勢論壇」解析數據變黃金的秘密 (2016.07.21)
數據變黃金的時代來臨！工研院產經中心（IEK）預估，物聯網、巨量資料至2020年全球總產值將突破1483億美元，世界各國都在運用物聯網（Internet of Things）技術建置智慧城市，商機無窮

4G+ Small Cell與vEPC互通測試展現成果 (2016.06.20)
工業技術研究院(ITRI)與日本電氣(NEC)株式會社及台灣資通產業標準協會(TAICS)合作，已於2016年6月13日至2016年6月16日共同完成首次「Small Cell與Virtual EPC互通測試大會」。共有10家台灣網通廠商參與此次互通測試大會

[解密科技寶藏]智能化醫療服務實現真正零距離的醫療願景 (2016.06.16)
【解密科技寶藏/創新科技專案】醫療與智能，到底能不能進一步的結合？這是許多人都在探討的問題。傳統的醫療器材，既龐大、又笨重、且昂貴，通常都是在大型醫院或醫療診所中，才有機會見到

接引國際積減法潮流　東台展露台灣之「光」 (2016.05.30)
近年來因看好全球積層製造發展，且占地利之便，與工研院南分院密切合作，陸續開發出金屬粉床式積層製造設備、金屬供粉式加減法複合技術的五軸加工機。

工研院成立「物聯網智慧感測產業聯盟」搶國際大單 (2016.05.26)
物聯網當道，感測為王，國內第一個具有智慧物聯網感測器研發能量的產業聯盟成立！為了整合國內感測能量，以群聚力量搶攻國際市場，工研院號召近百家國內相關廠商

2016智慧健康國際論壇 (2016.05.17)
面對高齡化社會來臨，為了延長人們的健康壽命並減少醫療支出的財政負擔，近年各國大力提倡以疾病預防和健康促進為重點的預防醫學，其中結合感測裝置雲端服務連結所衍生的智慧健康解決方案更是近年各界積極投入的新興產業

工研院結合六業者成立「雷射披覆表處試製聯盟」 (2016.04.21)
工研院3D列印技術再添利器！工研院於六甲院區建置國內第一座6000瓦高功率的雷射金屬沉積（Laser Metal Deposition，簡稱LMD）3D列印試製平台，並結合榮剛、廣泰、京碼、德仕雷、唯文及乃弘等六家業者成立「雷射披覆表處試製聯盟」

布局多軸機器人市場台灣需從產業應用下手 (2016.04.11)
台灣在全球自動化產業一直都有一定的角色，而隨著勞動成本的大幅上升，使得機器人的討論也愈加火熱，可以確定的是，在多軸機器人領域，台灣雖然居於劣勢，但仍可以持續耕耘

U-Charger充電柱於電動車產業化有成 (2016.04.06)
根據調查，全台有近千支電動車的充電柱，提供裕隆、納智捷及BMW、Tesla等多款電動車用戶充電，其中逾8成來自工研院充電模組技術，工研院在電動車充電技術的地位可見一斑

工研院固態照明國際研討會於4月登場 (2016.03.28)
在經濟部技術處支持下，由工業技術研究院主辦，台灣光電半導體產業協會（TOSIA）、OLED照明聯盟（OLCA）、照明公會、外貿協會及國際半導體產業協會（SEMI）協辦的2016台灣固態照明國際研討會（Taiwan Solid State Lighting, tSSL），將於4月13日到14日於南港展覽館5樓舉行

R&S為電磁相容檢測中心提供儀器及技術支援 (2016.03.28)
台科大與工研院共同成立電磁相容檢測中心，R&S提供儀器及技術支援協助產學合作。國立台灣科技大學與工研院共同成立「電磁相容檢測中心」，經過一年多的場地校正與設備整合，日前正式提供專業服務、營運收費

工研院擇用CEVA-XC DSP晶片開發4G小型基地站 (2016.03.03)
全球智慧連接裝置之訊號處理器IP授權廠商CEVA宣布，工業技術研究院（簡稱工研院）已選擇採用CEVA-XC DSP處理器來開發新型的4G小型蜂巢基地台--軟體定義無線電平台eNodeB