|
Arm將自動化導入物聯網連接管理 (2019.08.02) 全球IP矽智財授權廠商Arm 宣布推出擁有全新的先進自動化引擎的Pelion Connectivity Management 2.0,並與葡萄牙行動網路領導廠商NOS合作導入該平台,挹注物聯網連接管理的商機並擴大規模 |
|
Arm新合約模式 Flexible Access 增加SoC設計人員自由度 (2019.07.17) Arm 宣布將擴大與既有與新的合作夥伴存取與取得半導體設計技術的授權方式。Arm Flexible Access是一種全新的合約模式,讓SoC設計團隊在取得IP授權前就能展開計劃,屆時只要針對生產時使用到的部份進行付費 |
|
Arm:AI核心異質化時代 全面運算將引領AI成長 (2019.06.05) Arm IP產品事業群總裁Rene Haas在本屆台北國際電腦展COMPUTEX 論壇中,發表「全面運算引領AI成長」(Scaling AI Through Total Compute)主題演說。探討AI運算在各個市場所面臨的複雜挑戰,以及Total Compute解決方案為何能夠同時滿足AI效能提升與應用開發的需求 |
|
[COMPUTEX] Arm:生態系統碎片化 加深新技術採用挑戰性 (2019.05.27) Arm於COMPUTEX 2019推出旗艦IP解決方案,包含Arm Cortex-A77、Mali-G77與Arm ML處理器,定義了2020年高階智慧手機性能,提供新一代的人工智慧體驗。
過去12個多月中,Arm推出了數個從網路終端到雲端的全新解決方案 |
|
Arm全新Mali-D77顯示處理器 強化VR性能 (2019.05.16) Arm宣布推出全新Mali-D77顯示處理器IP,減少系統頻寬與功耗,為未來虛擬實境帶來更沉浸式的體驗與更流暢的效能,並消除暈眩感,為消費者帶來使用更友善、價格更親民的VR裝置 |
|
2019 Arm Design Contest設計競賽即日起開放報名 (2019.04.15) 第14屆Arm Design Contest設計競賽正式啟動,本屆將與財團法人國家實驗研究院台灣半導體研究中心 (TSRI) 及意法半導體 (STMicroelectronics)共同協辦,今年以「Arm Idea, 實現創意有意思」為題 |
|
Arm宣布與EDMI合作 整合Mbed OS與Pelion至智慧儀表方案 (2019.04.01) 全球IP矽智財授權領導廠商Arm宣布與EDMI合作,整合Mbed OS 與Pelion 物聯網平台至先進智慧儀表解決方案上,以安全地管理、連接、擴充裝置,為未來物聯網公共事業應用立下根基 |
|
Arm與Vodafone合力簡化物聯網部署 (2019.03.04) Arm宣布與Vodafone達成一項策略合作協議,協助企業大幅降低建置物聯網解決方案的複雜度及成本。延續雙方先前在iSIM(integrated SIM)技術的合作,這項合作將促成Vodafone與Arm的物聯網軟體以及網路服務,能為企業提供可編程的連網系統單晶片設計,不必再使用傳統SIM卡 |
|
Arm全新推出基礎設施平台 (2019.02.21) Arm推出Arm Neoverse N1與E1,經7奈米技術優化,以高度的可擴充性、高處理量以及高效能,挹注5G及未來物聯網發展動能,推動下一波基礎設施平台轉型。去年10月Arm發表Arm Neoverse,針對一兆台連網裝置的世界打造雲端到終端的基礎設施 |
|
Arm推出新一代Armv8.1-M架構 (2019.02.15) Arm宣布推出Armv8.1-M 架構與M-Profile Vector Extension (MVE)向量擴充方案的Arm Helium技術,簡化開發者軟體開發流程,並顯著提升未來基於Cortex-M處理器裝置的機器學習與訊號處理效能 |
|
Arm針對零售業推出全新統合的資料管理解決方案 (2019.01.11) Arm結合Arm Pelion物聯網平台與Arm Treasure Data CDP平台,安全地統合實體店面物聯網資料與數位顧客資料,並與Reflexis公司合作,協助零售業者透過即時物聯網資料,採取適切行動,進一步打造個人化的購物體驗 |
|
全新Arm ISP技術打造更銳利的數位之眼 (2019.01.07) 全球IP矽智財授權廠商Arm宣布推出全新Arm Mali-C52 與Mali-C32影像訊號處理器(ISP),藉由完整的解決方案提供最高的影像品質,實現智慧連網裝置即時處理更高畫質影像的需求 |
|
ARM:第五波運算革命將推動不同領域應用創新 (2018.11.01) 今年度的Arm科技論壇Arm Tech Symposia,以Drive Innovation with Arm Technology 為主軸,全面掀起科技領域第五波運算革命,期待與台灣及全球科技夥伴攜手強化生態系統,從終端裝置、感測器到車聯網、智慧醫療、大規模自動化服務切入 |
|
Arduino、myDevices與Intel加入Arm Pelion物聯網平台 (2018.10.16) Arm今天宣布Intel、myDevices及Arduino加入Arm Pelion物聯網平台生態系統,強化物聯網從裝置、連接到資料管理的能力,協助企業建構更具彈性、安全、可擴充的解決方案。
Arm Pelion 物聯網平台,結合裝置對資料的連接、以及裝置對資料的管理,讓企業組織發展各式物聯網的超級能力,促成顛覆性的改變 |
|
Arm針對Xilinx FPGA推出免授權費用的Cortex-M處理器 (2018.10.02) Arm今宣布與Xilinx公司攜手合作,透過強化版Arm DesignStart計畫,將Cortex-M的優勢帶至FPGA,挹注開發者全新動能,以迅速、免費、簡單的途徑取得Arm IP。
隨著科技持續快速發展並突破疆界 |
|
加速業界邁進安全自動駕駛之路 (2018.10.01) Arm推出Arm Safety Ready計畫以及全球首款針對7奈米製程進行最佳化的自駕車等級處理器Cortex-A76AE,首度整合Split-Lock技術,確保車輛功能安全性,加速完全自動駕駛車輛普及。 |
|
Arm推出生產就緒開源BLE軟體堆疊 引爆物聯網創新浪潮 (2018.09.26) 全球IP矽智財授權廠商Arm推出Arm Mbed Cordio Stack,協助開發者運用Bluetooth Low Energy (BLE) 軟體堆疊,推動新型物聯網解決方案的開發與創新。
在許多使用情境,BLE迅速成為物聯網(IoT)通訊協定的首選,其中包括智慧照明、智慧城市、以及資產追蹤等,在這些領域中,低成本、功耗、以及小尺吋都是最基本的要求 |
|
如何透過Simulink進行ISO 26262專案 (2018.09.17) 本文將說明如何透過TUV SUD認可的Simulink工作流程來進行ISO 26262專案計畫。 |
|
Arm發表至2020年終端裝置CPU藍圖 瞄準5G連線應用 (2018.08.20) Arm首度公開終端事業部從現在到2020年的CPU前瞻藍圖與效能數據,以代號 Deimos及Hercules CPU IP,透過顯著的效能提升,為未來5G常時啟動/常時連網裝置帶來更佳的嶄新體驗。
在過去5年,Arm多方面的技術進展,成功將桌機等級的PC效能導入智慧型手機,從根本上顛覆我們日常生活中運用科技的方式 |
|
技嘉科技發表搭載ThunderX2處理器伺服器產品 (2018.08.16) 技嘉科技首次正式發表搭載Cavium ThunderX2處理器的伺服器產品:1U雙處理器的R181-T90及2U雙處理器的R281-T91,這兩款都是技嘉科技R系列通用型機架式伺服器產品。
ThunderX2是Cavium推出的第二代處理器,採用64位元ARMv8架構,每顆處理器最多內建32核心和128個執行緒,單處理器及雙處理器的配置,皆能夠在高達2.5GHz時脈或3Ghz的渦輪模式下運行 |