 |
洛克威爾自動化超前部署化學4.0 助永光化學淨零轉型 (2023.09.19)
從半導體、建材到醫藥，化工產品始終扮演著驅動經濟發展的重要角色，加上近年來隨著ESG 議題席捲全球，化學產業也正邁入「化學 4.0」的嶄新階段，聚焦數位化、自動化及循環經濟，實踐永續商業行為 |
|
VicOne車用資安方案獲亞旭採用 將加快5G車聯網產品上市 (2023.09.19)
全球車用資安領導廠商VicOne今（19）日宣布與亞旭電腦（Askey）合作，已在其聯網汽車裝置開發流程中導入漏洞掃描與軟體物料清單（SBOM）的雲端安全管理工具，並結合車載單元（OBU）、路側系統（RSU）及雲端式先進技術來打造智慧運輸，將大幅提升效率與精簡漏洞管理流程時間從6個月縮短至2週 |
|
東元墨西哥低壓馬達廠投產 促北美短鏈佈局成型 (2023.09.19)
因應近年區域經濟和國際短鏈趨勢，東元今（18）日也宣佈在墨西哥新萊昂州Cienega de Flores市舉行高效率低壓馬達新廠落成啟用典禮，料將有助於東元落實「In the Region-For the-Region」短鏈產銷模式，爭取北美約4兆美元的Build back better計畫商機，為營收成長注入新動能 |
|
安勤RENITY ARTEMIS解決方案 開啟UWB定位應用新境界 (2023.09.19)
因應疫情打破舊有需求與模式，造成人力短缺衝擊，通訊、AI、物聯網、雲端等技術加速發展，驅動自動化、數位化和都市化，以提升工業基礎設施的能量，創造更多元的需求，安勤科技則長期致力於提供完整的智慧零售、智慧醫療、智慧製造、智慧交通與嵌入式解決方案，於今（18）日宣布推出RENITY ARTEMIS室內定位解決方案 |
|
台灣工具機暨零組件業者齊赴EMO 以綠色數位轉型為TMTS 2024暖身 (2023.09.18)
當全球經濟景氣仍陷於循環困境裡，2023年德國漢諾威工具機展（EMO HANNOVER 2023）仍自今（18）日開始至23日熱鬧展開，將以「Living innovation, shaping change」為主題，持續創新因應環境或應用產業的形態變革，引領全球工具機產業爭取未來的可連接性及永續製程商機 |
|
經部赴馬來西亞分享智慧製造成果 獲APEC經濟體及業界認同 (2023.09.16)
在以美國為首，引領「友岸外包（friend-shoring）」等新一波國際地緣政治浪潮下，台灣經濟部也在日前率團赴馬來西亞吉隆坡舉行「APEC智慧製造政策推動國際論壇」，共有包含台灣、馬來西亞、越南、新加坡、美國、泰國等6個APEC經濟體的產學研界參與，共同探討智慧製造政策制定、研發與產業化經驗 |
|
英業達捐贈台大高效伺服器 引領學術研究高算力大未來 (2023.09.15)
因應近年興起的大數據分析、大型語言模型、人工智慧、生物計算、精準醫療、化學模擬、大氣防災、金融科技、社經分析、工程結構等新興應用，亟需高效運算能力，方能提升台灣學術研究能量 |
|
大同與歐洲能源交易所簽訂MOU 助台企接軌歐洲碳機制 (2023.09.13)
大同公司和旗下專注能源事業的子公司大同智能，於今（13）日偕歐洲能源交易所（European Energy Exchange, EEX）、德銀遠東投信、台灣低碳社會與綠色經濟推廣協會，以及大型金融集團 |
|
微軟Security Copilot賦能資安人員 以生成式AI抵禦駭客攻擊 (2023.09.12)
基於現今人工智慧（AI）發展對於資安影響，其實利弊互見。在台灣微軟最新舉行《生成式 AI 前瞻資安應用與趨勢》發表會上，也由台灣微軟首席營運長陳慧蓉及微軟亞洲首席資安官花村?（Minoru Hanamura），分享資安攻擊趨勢與防禦挑戰 |
|
TTA歡慶五周年 響應晶創台灣計畫鏈結國際新 (2023.09.11)
為慶祝國科會臺灣科技新創基地（Taiwan Tech Arena, TTA）成立5周年，於今、明（11~12）日舉辦「TTA五週年國際論壇與XYZ座談會」，由行政院長陳建仁親臨現場致詞，與來自各部會與地方政府代表、外國駐台代表、知名創業家投資人、TTA國際加速器及臺灣新創新態圈代表等，共同見證5年來的豐碩成果並表達支持 |
|
研華併購影像擷取卡大廠BitFlow 瞄準高階AI視覺市場 (2023.09.08)
受惠於人工智慧（AI）於影像辨識功能日益強大，有越來越多AI技術被導入到更特殊的市場應用。研華公司今（8）日也宣布以現金併購北美高階影像擷取卡公司BitFlow, Inc.100%股權 |
|
[半導體展] 德國睽違6年偕荷蘭回歸SEMICON 展出頂尖產品與服務 (2023.09.08)
渡過2021年初全球晶片荒，讓德國更認定掌握半導體優勢在產業中所扮演的角色日趨重要，且隨著晶片巨頭台積電與英特爾相繼決定投資德國，德國企業龍頭博世與英飛凌持續擔任德國半導體產業的重要支柱，並在時隔6年後，促使德國館重回國際半導體展，體現德國半導體產業的快速發展 |
|
[半導體展] 工研院扇出型封裝技術 協助群創面板產線轉型半導體封裝 (2023.09.08)
經歷台灣半導體、面板產業近年成長趨勢此消彼漲之下，經濟部也在今年SEMICON TAIWAN攜手面板大廠群創光電、強茂半導體、亞智科技與工研院，共同發表「面板級扇出型封裝技術」（Fan-out Panel Level Package；FOPLP）成果，期待可藉此活化面板廠既有舊世代產線，轉型為具高附加價值的半導體封裝產線，並具有成本優勢 |
|
達梭系統臺灣年度高峰論壇 虛實整合擘劃全方位轉型策略 (2023.09.07)
當臺灣企業正面臨的挑戰日益複雜，迫使企業必須加快數位轉型，不僅須適應新技術，甚至要重新塑造商業模式、提升效率，已成為滿足不斷增強永續目標的重要一環。法商達梭系統（Dassault Systemes）也在今（7）日舉辦「2023達梭系統臺灣年度高峰論壇」 |
|
[半導體展] 經部發表52項前瞻技術 2奈米鍍膜設備首亮相 (2023.09.07)
經濟部於「SEMICON TAIWAN 2023」開幕首日舉行的科專成果主題館（展位：N0476）開幕儀式中，發表多項全球領先技術，包括「全球散熱能力最強的相變化水冷技術」，可達全球最高千瓦散熱水準，超越目前散熱技術1倍以上，符合未來AI與資料中心建置需求，現已與一詮精密合作生產，順利交貨由多家國際AI晶片大廠驗證中 |
|
施耐德電機提出數位化及電氣化策略 協助半導體業邁向永續未來 (2023.09.07)
即便現今半導體產業發展為台灣帶來龐大經濟效益，但在晶片生產製造過程中也排放出大量溫室氣體，約佔全台排放量的12%，如何在節能減排與經濟發展中取得平衡已成為一大考驗 |
|
高通持續與名車製造及供應商合作 支援Snapdragon數位底盤車輛 (2023.09.07)
高通技術公司與Mercedes-Benz集團（Mercedes-Benz AG）近日宣布，雙方將透過Snapdragon數位底盤解決方案，持續提供Mercedes-Benz廣為人知的數位豪華體驗。為2024年上市的Mercedes-Benz E-Class轎車帶來最新車內技術和功能，將包括頂級多媒體功能，可用於安全、個人化及高度直覺控制功能的人工智慧（AI），與超高速5G無縫連接 |
|
高通Snapdragon車連網平台 賦予JLR新車5G功能 (2023.09.07)
近期英商電動車品牌（JLR）致力於「重塑未來」策略，透過設計打造富有永續性的現代奢華願景，以及高通技術公司與之持續技術合作，旨在支援JLR新車高度整合的先進數位座艙和資訊娛樂系統 |
|
博世IAA車展秀軟體定義汽車方案 車用營收升至數十億歐元 (2023.09.05)
從本週開始德國舉辦的2023年慕尼黑國際車展（IAA Mobility 2023），已明確可見軟體將成未來交通的關鍵。尤其是在軟體定義汽車領域，舉凡車用中控電腦、雲端解決方案，乃至於半導體科技等 |
|
SEMICON Taiwan 2023明登場 日月光、環球晶圓、默克齊聚分享產業洞察 (2023.09.05)
迎接SEMICON Taiwan 2023國際半導體展即將自9月6日開始，連3天於台北南港展覽1、2館盛大登場。SEMI國際半導體產業協會也在今（5）日舉行展前記者會，並特別邀請行政院政務委員兼國科會主委吳政忠、日月光半導體執行長吳田玉、環球晶圓集團董事長暨執行長徐秀蘭、台灣默克集團董事長李俊隆、SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸 |
