CTIMES - 今日頭條

經濟部、電電公會、資策會組聯盟培育半導體產業人才 (2021.03.16)
為強化半導體產業人才具備數位科技跨域能量，挹注企業創新轉型能量需求，經濟部工業局智慧電子學院攜手台灣加工出口區電機電子工業同業公會、資策會於16日宣布，「半導體產業人才創能加值策略平台暨產學聯盟」正式啟動

亞洲首座NVIDIA Inception AI新創基地入駐林口新創園 (2021.03.15)
NVIDIA (輝達) 在台成立全亞洲首座「NVIDIA Inception AI 新創基地」，並與經濟部中小企業處合作，正式入駐林口新創園。這項加速器計畫不僅專注於人工智慧 (AI) 新創產業發展

2021筆電市佔將超越桌上型電腦 PC市場因缺貨恐將下滑 (2021.03.12)
根據IDC最新報告，2020年台灣PC（包含桌上型/筆記型電腦/工作站）全年出貨量為244萬台，較2019年成長4%，為第二年正成長。其中，因疫情帶動遠距教學與在家工作的個人運算裝置採購需求，商用筆電達15.4%，家用筆電同樣也年成長4.9%

深化車電功率元件開發華域三電與ROHM成立技術聯合實驗室 (2021.03.11)
中國汽車空調製造商華域三電（Sanden Huayu Automotive Air-Conditioning .）與半導體製造商ROHM在位於中國上海的華域三電總部成立了「技術聯合實驗室」，並於2021年1月舉行了啟用儀式

台灣新添綠色廠房先進捷通攜手NEFIN啟用1.8MW太陽能板 (2021.03.10)
談到未來製造的一大趨勢，三句不離綠電和減少碳排。今（10）日台灣供應鏈又再添一座綠色據點，由立盈集團（NEFIN）的福展綠能公司、欣隆倉儲物流公司，以及日本本田物流公司旗下的台灣先進捷通（Honda Logistics）三方共同宣布，位於桃園楊梅的倉儲廠房正式啟用太陽能項目，在占地1

有望實現「積體光路」台灣跨領域團隊找到關鍵技術 (2021.03.09)
積體電路持續不斷的發展，效能也慢慢接近物體的極限。因此「光路」的想法在近幾年不斷的被提出。相較於電，光的傳導速度雖然極快，但其控制也更加困難，同時成本也更高

NXP：以智慧創新方案解決毫米波建置挑戰 (2021.03.08)
2021年將是毫米波（mmWave）發展重要的一年。恩智浦半導體智慧天線解決方案產品經理Rick van Kemenade指出，我們看到毫米波市場正穩定成長，越來越多新的地域和新的用戶設備正加速進入市場

攻擊程式碼隱藏在記憶體中勒索軟體與遠端存取代理最常見 (2021.03.07)
Sophos日前發表一種新的防禦方式，可以防範惡意分子試圖載入無檔案型惡意軟體、勒索軟體和遠端存取代理程式到已遭感染電腦的臨時記憶體。已遭入侵電腦的記憶體區域是惡意軟體普遍的藏身之處，因為安全掃描不會檢查記憶體

博世攜手微軟開發軟體定義車輛無縫串聯車輛及雲端 (2021.03.04)
博世攜手微軟開發軟體平台，無縫串聯車輛及雲端，在汽車品質標準內，簡化並加速車輛生命週期間車用軟體的開發及部署。此全新平台將建置於Microsoft Azure雲端運算平台，並整合博世的軟體模組，結合雙方在汽車與雲端運算專業，未來將可直接打造及下載次世代車用軟體到控制元件及車用電腦

價跌走勢持續 2020年第四季DRAM總產值僅增1.1% (2021.03.04)
根據TrendForce最新的報告，2020年第四季DRAM總產值達176.5億美元，季增1.1%。但整體市況因2020年第三季下旬華為（Huawei）被列入出口限制清單，使中國智慧型手機品牌Oppo、Vivo、小米（Xiaomi）積極加大零組件採購力道，欲搶食華為市場份額，因而帶動第四季各家DRAM供應商出貨表現

2020科學園區營業額首破3兆南科5nm放量回應市場供不應求 (2021.03.03)
科技部三大科學園區於今(3)日召開「科學園區2020年營運」記者會。惠於5G、AI及遠距商機等，帶動半導體產品需求強勁，園區2020年營業額順勢突破新臺幣3兆，達3兆276.25億元，較2019年成長15.03%；整體出口額高達2兆4,016.06億元，較2019年成長16.19 %；就業人數也增加到28萬8,237人，較去年成長3%

2020電動車銷售排行出爐 Tesla與VW分居一二 (2021.03.02)
全球新能源車（純電動和混合式）2020年最後兩個月展現強勁的銷售力，許多車款皆創下歷史新紀錄。TrendForce表示，2020年全球新能源汽車共銷售290萬輛，年成長率43%，預期2021年銷售量可望達390萬輛，然目前車用晶片短缺問題將影響產量甚鉅，因此電動車銷售狀況仍存不確定性

貿聯集團攜手騰輝、富比庫創造一站式新產品加速開發平臺 (2021.02.26)
貿聯集團攜手基板材料廠騰輝電子、電子零件客製化雲端服務平臺富比庫(Footprintku) ，以雲端平臺整合供應鏈夥伴等三方資源，創造一站式的新產品加速開發平臺給客戶。此聯盟的目的是讓產品開發商的產品研發更具效率、縮短產品開發時程

Western Digital與鎧俠共推第六代126層3D快閃記憶體 (2021.02.25)
Western Digital與鎧俠株式會社（Kioxia），今日共同宣布完成第六代162層的3D快閃記憶體（BiCS6）技術開發，為雙方20年的合作關係立下一個全新里程碑。第六代3D快閃記憶體擁有超越傳統八維堆疊儲存通孔陣列的先進架構

聚積看好2021 以掃描架構強化mini-LED背光成長動能 (2021.02.24)
從2021年CES大展可以發現，採用mini-LED背光顯示技術的產品正如雨後春筍般出現，國內外大廠紛紛宣佈將於今年推出更多新品，涵蓋平板、筆電、電視以及其他利基型產品。展望今年

車用記憶體未來三年成長超過30% 台廠實力不容小覷 (2021.02.23)
TrendForce旗下半導體研究處表示，隨著自駕等級的提升、5G基礎建設的普及等因素，車用記憶體未來需求將高速增長。以目前自駕程度最高的特斯拉（Tesla）為例，從Tesla Model S/X起

友達入股結盟鑫創電子深化智慧交通布局 (2021.02.22)
在5G、大數據、物聯網及人工智慧等科技變革帶動下，顯示器與智慧應用不斷推陳出新，交通亦是其中重要一環，友達光電今（22）日透過公開市場鉅額交易向工業電腦鑫創電子大股東取得鑫創電子7.7%股權

賽靈思：2021年AI將逐步超越ADAS (2021.02.20)
在2021年，汽車產業將持續擁抱新的技術和方法，並將成為自動駕駛的基石。賽靈思車用部門資深總監Willard Tu指出，我們將在2021年看到許多變化。 AI將超越ADAS ●能自我修復的車輛：車輛將具有預知能力，能夠提供「自我診斷」，幾乎可以消除車輛發生故障時的各種困境

ADI：與Maxim合併進展順利車用晶片產能短期難解 (2021.02.19)
ADI今日舉行牛年媒體春酒活動，亞太區總經理趙傳禹，與台灣區業務總監徐士杰、汪揚皆出席與會，與媒體分享ADI最新的動態及產業觀察。趙傳禹於致歡迎詞時特別表示，與Maxim的合併將是今年重要里程，將為ADI未來的發展帶來關鍵影響

再現日本頂尖製造工藝 VAIO推出全球首台3D碳纖筆電 (2021.02.18)
VAIO宣布推出一款全機身採用碳纖維外殼的筆記型電腦，成為全球第一家成功採用單向碳纖維大量生產3D碳纖筆電的公司，再次向世界展現了日本職人製造的頂級工藝。 VAIO原為Sony旗下的筆電品牌，但在2014年就脫離Sony，成為獨立的品牌公司