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聯華林德與和泰汽車簽訂合作備忘錄 推動氫能載具發展 (2023.05.15)
台灣主要的工業氣體廠商聯華林德，與台灣汽車龍頭和泰汽車攜手，為推動國內氫能載具發展，合作簽訂「氫能車輛先導示範」合作備忘錄暨「車輛租賃」合約，其中不僅將最新氫能電動車TOYOTA MIRAI引進台灣，亦將建置全台首座加氫站 |
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英飛凌與鴻海簽訂合作備忘錄 在台灣設立車用系統應用中心 (2023.05.09)
英飛凌科技與鴻海科技集團宣布，已簽訂一份合作備忘錄，兩家公司將在電動車領域建立長期的合作關係，共同致力於開發具備高能效與先進智慧功能之電動車。
根據此次協議 |
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安森美向海拉交付第10億顆車用感應感測器IC (2023.04.28)
安森美（onsemi）宣佈，已向海拉（HELLA）交付第10億顆感應感測器接口積體電路（IC），海拉是FORVIA品牌旗下一家國際汽車供應商。這顆由安森美設計的IC被用於海拉的汽車線控系統非接觸型感應位置感測器（CIPOS）技術 |
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汽車LED驅動器功率轉換拓撲指南 (2023.04.26)
本文說明因應LED驅動器使用差異的不同開關拓撲優勢、權衡取捨和應用，希望能協助簡化選擇過程。 |
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智慧車輛發展脈絡現蹤 B5G加速車聯網應用落地 (2023.04.26)
隨著汽車電氣化與智能化發展，5G車聯網成為關鍵技術。許多車載系統供應商和製造商都在加快開發各種5G的智能車載系統。B5G的出現，改善了5G的缺點，可望加快實現車聯網的實現 |
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笙泉：無線化不可逆 加速佈局32位元MCU與類比電源方案 (2023.04.24)
電源管理在現代科技產品的應用上，扮演著至關重要的角色。由於行動穿戴式產品的需求不斷增加，因此需要低功耗且高效能的電源晶片，來提供這些穿戴裝置更好的電源轉換效率與功耗表現 |
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實現自動化駕駛 車用雷達測試大解密 (2023.04.24)
車用雷達可以提高行車安全性，減少事故發生率。
車用雷達通常使用毫米波頻段，其中最常見的是77GHz和24GHz等頻率。
目前車用雷達的測試面臨許多挑戰，需要一一克服以確保性能和可靠性 |
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電動車自宅充電能有普及的一天？ (2023.04.20)
是否換購電動車的考量主要還是兩點：「充電不方便」和「里程焦慮」，因此雖然電動車商提出保養維修成本降低、燃油開銷減低等行銷口號，但「可不可以自宅充電」才是購車者真正關心的問題 |
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電氣化趨勢不可逆 寬能隙技術助電動車市場躍升 (2023.04.17)
汽車動力系統正從內燃機轉向電動機，這是一個不可阻擋的趨勢。
寬能隙半導體材料在功率利用和開關頻率方面具有獨特的優勢。
只有寬能隙半導體能夠實現電動車的目標，協助汽車向永續出行的發展 |
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從雲端連結到智慧邊緣 解密STM32的新時代策略佈局 (2023.04.10)
物聯網（IoT）應用市場在近年來已經開始深入大家生活中，意法半導體（ST）也隨著IoT需求的增加，慢慢地擴展到不同的應用和產品。無論是智慧家庭、智慧能源或者是Smart Everything，這些都是支撐IoT發展的驅動力，需要更多高效能的STM32來協助邊緣運算，提高效率 |
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從雲端連結到智慧邊緣 揭秘STM32策略佈局 (2023.04.10)
物聯網（IoT）應用市場在近年來已經開始深入大家生活中，意法半導體（ST）也隨著IoT需求的增加，慢慢地擴展到不同的應用和產品。 |
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新一代汽車架構設計：挑戰還是機遇? (2023.03.24)
當今汽車被認為是車輪上資料中心，因為下一世代汽車體系架構依賴於軟體、連接、雲端和邊緣運算能力，實際上汽車正在模仿車輪上的大型運算設備。本文剖析汽車行業在設計和製造新一代汽車時面臨的主要趨勢、挑戰和決策 |
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精準測距易如反掌 ToF持續擴展應用市場 (2023.03.24)
TOF具備高精度、高速度、低功耗、低成本等特點，近年來獲得廣泛應用。未來，TOF將會被應用於3D成像、智慧駕駛、虛擬實境、增強現實等市場。 |
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意法半導體新STM32微處理器讓先進物聯網裝置兼具性能、功耗和成本優勢 (2023.03.17)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出最新的STM32微處理器（Microprocessor，MPU），為下一代智慧裝置提供保障，以實踐安全和永續的生活。
節約能源、降低運營成本、提升安全性、改善使用者體驗是智慧建築、工廠自動化和智慧城市的主要發展趨勢 |
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Imagination與Telechips透過硬體虛擬化提升汽車顯示器多樣性 (2023.03.16)
Imagination與Telechips共同於Embedded World 2023展示車載資訊娛樂系統（IVI）、駕駛艙和先進駕駛輔助系統（ADAS）用戶介面。Telechips TCC805x（Dolphin3）處理器系列以Telechips累積之豐富市場知識為基礎，運用Imagination的PowerVR Series9XTP圖形處理器核心提供2D和3D圖形性能 |
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ST新款可擴展車規高邊驅動器 先進功率技術讓功能更豐富 (2023.02.24)
意法半導體（STMicroelectronicsST）推出新款單通道、雙通道和四通道的車規閘極驅動器，其採用標準的PowerSSO-16封裝，腳位分配可簡化電路設計，並增加更多驅動通道。
新的閘極驅動器適用於所有汽車系統設備 |
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格斯專注材料創新 站穩全球鋰電池產業關鍵地位 (2023.02.22)
格斯科技自2019年底跨入電動車與儲能用電池模組的設計、開發與製造，積極拓展儲能差異化應用，選擇製程難度與工藝技術最高的鈦酸鋰及高鎳三元材料系統，進行大尺寸軟包電池芯與電池模組的生產，面對全球動力電池產業將從GWh邁進TWh時代，整合台灣技術人才，提供電池材料製造能力，站穩全球儲能產業關鍵地位 |
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低碳電動車需求增加 馬達永磁材料為目前關鍵用途 (2023.02.17)
本次東西講座特別邀請中技社科技暨工程研究中心組長芮家瑋博士擔任講者，剖析關鍵材料的科技應用與風險管理。 |
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VicOne展示次世代汽車座艙系統虛擬化資安解決方案 (2023.02.15)
趨勢科技車用資安新公司VicOne在2023年日本東京國際車用電子展 (Automotive World Tokyo)，與Panasonic旗下汽車系統事業(Panasonic Automotive Systems)及趨勢科技，展示了共同合作開發的虛擬化資安解決方案，以因應日益增加的汽車網路攻擊 |
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TI：五大因素讓電動車成為趨勢 (2023.02.15)
半導體技術是電動車創新曲線中的重要推手，不僅排除各種電動車採用的阻礙，也讓汽車製造商能夠設計受到消費者喜愛的平價車款。
首先，消費者不必再擔心加油站的價格 |
