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攀上傳輸頂巔──介紹幾個數位顯示介面標準

當傳輸技術進入數位時代之後,使用者及廠商對於數位顯示的品質要求越來越注重,結合顯示卡硬體的數位顯示介面標準,其發展進度因而更受到矚目。
HOLTEK推出新一代BS86xxxC系列更高抗干擾能力A/D Touch MCU (2018.07.26)
Holtek新推出內建12-bit ADC的新一代觸摸Flash MCU BS86xxxC系列,包含BS86C08C、BS86D12C及BS86E16C,此系列觸摸MCU最大的特色是全面提升抗干擾的能力,較BS84xxxC系列提供更豐富的系統資源
東芝8款光繼電器產品獲得美國安全標準UL508認證 (2018.07.26)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)下列8款光繼電器產品獲得美國安全標準UL508認證,產品可應用於需要此認證之工業控制設備。 8款產品分別為:4引腳SO6封裝系列TLP172GM、TLP176AM、TLP3122A以及DIP4封裝系列TLP240A、TLP240D、TLP240G、TLP240GA和TLP240J
聯發科「智在家鄉」競賽初選入圍名單 回收杯、農醫、空污入題 (2018.07.25)
聯發科技教育基金會為了推動社會創新,號召社會大眾共同為家鄉做一件事,主辦「智在家鄉」數位社會創新競賽,起跑後引發民眾熱烈迴響,共收到323組來自180個鄉鎮市區的投稿作品,經過評審團月餘的評選作業,主辦單位今天公布二十組入圍決賽的名單
卡巴斯基EDR採用機器學習檢測技術 協助企業評估端點數據安全 (2018.07.25)
卡巴斯基實驗室主辦的「Cyber Insights2018」網路安全研討會,本次大會是卡巴斯基實驗室亞太區首屆多城市「Cyber Insights 2018」安全路演系列活動的首站,系列安全路演將跨越亞太區展開,香港、北京、上海等站的序幕也將依次拉開
TP-Link推出Deco M9 Plus路由器 覆蓋面積廣達180坪 (2018.07.25)
全球銷售量第一的網通設備領導品牌TP-Link推出2018旗艦機--Deco M9 Plus網狀路由器系統,挾帶TP-Link Mesh獨家技術,具備自適應路由技術及自我修復功能,三台主機連線可使覆蓋面積廣達180坪以上,同時也是全球首款完整支援無線標準802
ADI 60V低IQ降壓型控制器和4通道8A可配置降壓型DC/DC (2018.07.25)
亞德諾半導體(ADI) 宣佈推出Power by Linear LTC3372,該元件為一款高度整合的電源管理解決方案,適合需要從高達 60V 的輸入電壓產生多個低電壓輸出的系統。 LTC3372 具有一個 60V 同步降壓型切換開關穩壓控制器
IDC: 消費品、建築和醫療推動下一階段亞太地區物聯網發展 (2018.07.25)
根據IDC最新亞太地區(APeJ)物聯網(IoT)支出半年報,預計2018年亞太地區(APeJ)物聯網(IoT)支出將達到2,917億美元,相較於2017年2,601億美元,年成長率達12.1%。 基於亞太地區(APeJ)製造業者看好物聯網所創造參數最佳化、線上即時檢測與產能模擬等附加價值,積極朝工業4
SEMI:2018年6月北美半導體設備出貨為24.8億美元 (2018.07.25)
SEMI(國際半導體產業協會)公布最新 Billing Report(出貨報告),2018 年 6 月北美半導體設備製造商出貨金額為 24.8 億美元。較 5月最終數據的 27.0 億美元相比下滑 8.0%,但相較於去年同期 23.0 億美元成長 8.1%
TrendForce:2018上半年電視面板出貨年增11% 京東方首超LGD (2018.07.25)
根據TrendForce光電研究(WitsView)公佈最新2018年上半年電視面板出貨調查報告顯示,出貨總量為1億3,689萬片,年增11%,不僅終止連續兩年衰退,更創下同期出貨新高。 對比去年上半年面板價格居高不下的情況
宇瞻推出microSDXC/SDHC高規格記憶卡 滿足各種拍照需求 (2018.07.25)
宇瞻科技全新推出兩款microSDXC UHS-I U3 V30與microSDHC UHS-I U1 V10高速記憶卡,搭配多重防護與耐候性能,即使在嚴苛的環境中,都能完整記錄讓回憶不中斷。 microSDXC UHS-I U3 V30記憶卡
英飛凌發表CoolSiC MOSFET產品 兼具高性能與可靠度 (2018.07.24)
德國半導體元件商英飛凌(Infineon)今日在台北宣布推出新一代搭載CoolSiC技術的MOSFET系列產品,透過其獨特的碳化矽 (SiC) 溝槽式 (Trench) 技術,提供高性能、高可靠度、高功率密度,且具成本效益的電源解決方案
ADI自動校準電能計量IC簡化嵌入式電力量測 (2018.07.24)
亞德諾半導體(ADI)推出一款可在單相電力量測應用中自動校準的電能計量IC。新型ADE9153A採用mSure技術,可自動校準計量系統,大幅降低校準所需時間、人力和設備成本。 ADE9153A是目前市面上唯一具有自動校準功能的電能計量IC
普安科技擴展全快閃儲存陣列AFA 產品系列 (2018.07.24)
普安科技布推出EonStor GSa 2000系列全快閃儲存陣列,提供優越的效能、可靠性與高性價比。 全新的GSa 2000全快閃儲存陣列承襲了既有GSa 產品線的特色,硬體上為冗餘控制器設計,軟體上則提供智慧型硬碟復原(IDR)技術及SSD壽命監控技術,以確保資料的可用性
樓氏智慧麥克風IA-610讓OPPO Find X 更懂你 (2018.07.24)
OPPO在北京正式發佈了未來旗艦OPPO Find X,作為OPPO全球性發佈的第一款產品,在語音逐步開始成為了使用者與設備交互的主要介面的AI智慧時代,未來旗艦OPPO Find X當然少不了智慧手機的最佳搭檔——Knowles樓氏智慧麥克風IA-610的助力加持
世平推出TI採用智慧藍牙低功耗的運動檢測器參考設計 (2018.07.24)
大聯大控股旗下世平集團將推出德州儀器(TI)採用智慧藍牙低功耗的運動檢測器參考設計。 該參考設計使用德州儀器奈米級電源運算放大器、比較器和SimpleLink多標準2.4-GHz超低功耗無線微控制器(MCU)平台,並應用於超低功耗無線移動探測器,並延長電池的使用壽命
高通針對行動終端裝置 推出5G NR mmWave及6GHz以下射頻模組 (2018.07.24)
高通技術公司推出全方位整合式5G NR毫米波及6GHz以下射頻模組,此模組針對智慧型手機和其他行動終端裝置。高通QTM052毫米波天線模組系列和高通QPM56xx 6GHz以下射頻模組系列可與高通Snapdragon X50 5G數據機配合,共同提供從數據機到天線(modem-to-antenna)且跨頻段的多項功能,並支援緊密封裝尺寸以適合行動終端裝置之整合
高通驍龍處理器整合人工智慧引擎(AIE) 處理複雜運算 (2018.07.24)
處理器導入人工智慧運算(AI)功能似乎成了各家處理器大廠重要的發展方向。現有發展行動處理器的廠商,包括高通、聯發科、華為、三星開始逐漸將人工運算普及到處理器
美超微加入全球網絡存儲工業協會董事會 加速全閃存NVMe發展 (2018.07.24)
美超微電腦股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.)宣佈加入全球網絡儲存工業協會 (Storage Networking Industry Association,SNIA) 董事會,成為新的投票成員。 隨著現代化數據中心對大數據和人工智能解決方案的重視,高質量儲存網絡支持的價值和重要性也得到了提升
先進晶片製程是一門好生意 (2018.07.24)
很顯然,市場對於運算效能的需求是深不見底的,尤其在AI和5G等新一代應用的刺激下,追求強大性能的慾望只會持續高漲。因此可預期,高階晶片的製程將會一路下探到物理極限,也就是達到3奈米以下,同時也會持續推升系統單晶片(SoC)的設計複雜度
意法半導體精密低雜型訊運算放大器 擴大電壓、溫度範圍 (2018.07.24)
意法半導體(STMicroelectronics)新款TSB712A精密運算放大器可在寬電壓和溫度範圍內保持穩定的參數,為工業控制、汽車系統等眾多應用帶來經濟且高階的訊號調節性能。 電源電壓範圍高達2.7V-36或±1.35V至 ±18V的TSB712A,是一款眾多設計不可或缺且配置靈活的運算放大器,不僅可以簡化工程管理決策,還能緩解採購和庫存管理壓力

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