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HOLTEK推出TinyPower 5V/250mA超低靜態電流高PSRR (2018.08.27)
Holtek TinyPower低電壓差電源穩壓IC新推出HT73Lxx超低靜態電流高PSRR系列。該系列產品提供1.35μA超低靜態電流，輸出電流高達250mA，輸出電壓精度達±2%。內置過電流和過溫度保護功能，另外提供晶片使能引腳，當設置該引腳為低，電流可進一步降至0.1μA，同時此引腳支持輸出快速放電功能 |
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高度集成USB-C 電源交付控制器最佳方案 – UPD350 (2018.08.27)
在今年Microchip宣布推出支援業界供電標準與電池充電規範的全新USB供電（USB Power Delivery 3.0）控制器系列產品UPD350。現在，僅僅使用一條USB資料線就能在傳輸資料的同時，經由單一的標準USB-C埠供應高達100W的電力，其供電量比USB 2.0增加了40倍 |
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友達將展出85吋8K無邊框ALCD液晶電視面板 (2018.08.24)
友達光電今日宣布，將參加8月29日至31日在台北南港展覽館舉辦的2018 Touch Taiwan展覽會，展出85吋8K4K全平面無邊框ALCD液晶電視面板，整合全平面無邊框、新一代HDR超高動態範圍、120Hz超高刷新率及QD量子點廣色域等領先技術，以極致出色的畫質與外觀設計，樹立下世代影像新標竿 |
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SEMI：2018年7月北美半導體設備出貨為23.6億美元 (2018.08.24)
SEMI國際半導體產業協會公布最新Billing Report（出貨報告），2018年7月北美半導體設備製造商出貨金額為23.6億美元。較6月最終數據的 24.8億美元相比下滑4.9%，但相較於去年同期 22.7億美元成長 4.1％ |
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高通宣布成立台灣營運與製造工程暨測試中心 (2018.08.24)
美國高通公司今日宣布將設立「台灣營運與製造工程暨測試中心」（Center for Operations, Manufacturing Engineering and Testing in Taiwan; COMET），作為旗下高通技術公司負責高通供應鏈、相關工程與業務發展等海外業務的核心據點 |
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貿澤供貨TI LMZM2360x降壓電源模組 (2018.08.24)
Mouser Electronics即日起開始供應Texas Instruments (TI) 的LMZM23600和LMZM23601降壓DC-DC電源模組。LMZM23601採用精巧的3.8 mm × 3 mm × 1.6 mm MicroSiP封裝，可省下最高58%的電路板空間，為市面上針對工業應用所設計最小巧的1 A DC/DC電源模組 |
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TrendForce：上游零組件供應吃緊Q3大尺寸面板成本降幅僅1~1.5% (2018.08.24)
根據TrendForce光電研究（WitsView）大尺寸面板成本分析報告指出，第三季受到面板上游零組件供應吃緊的影響，零組件供應商的降價幅度相對有限；另外，面板廠仍需要攤提包含窄邊框機種、Mini LED以及噴墨印刷(Inkjet printing) OLED等新技術所需的設備資本支出，因此第三季大尺寸面板整體生產成本的降幅預估僅約1~1 |
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igus 新型低成本機器人關節 降低服務機器人的成本 (2018.08.24)
igus 在 2018 年漢諾威工業展覽會上首次展示由諧波齒輪驅動的ReBeL新型關節減速機；同時也展示對 6 軸服務機器人的研究。
新關節與以前的 robolink 型號有著本質的不同：關節中第一次使用無刷直流馬達（BLDC 馬達）替代步進馬達，讓機器人製造商可以創造出新的解決方案 |
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以高性能遠場語音解決方案克服智慧喇叭設計挑戰 (2018.08.23)
智慧喇叭（Smart speaker）可說是消費性電子市場的一場美麗意外。這個由亞馬遜（Amazon）率先推出的產品－ Echo，出乎意料的受到消費者的喜愛，於是Google也跟著推出了自有的產品－ Home；而蘋果雖然晚到，但也終於在今年開賣；至於微軟則與中國的小米合作，提供其語音辨識技術，讓小米也順入進入智慧喇叭市場 |
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Mentor協助國家晶片系統設計中心建立矽光子設計流程標準 (2018.08.23)
Mentor和 Luceda Photonics正與台灣的國家實驗研究院國家晶片系統設計中心(CIC)合作，為以矽光子技術為基礎的積體電路(IC)建立設計流程的全國標準。Mentor的Tanner矽光子設計與佈局工具將作為此流程的基礎 |
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群創DST技術實現內嵌式3D觸控 將應用於醫療、工業領域 (2018.08.23)
全球平板市場呈現緩慢衰退，但多工多效率的產品設計仍吸引商務人士目光。群創將壓力觸控( force touch) 功能整合至 TID (內嵌式觸控)架構上，實現內嵌式3D觸控( full-incell 3D touch)，可支援多指平面與多階壓力觸控，未來也可支援非導體觸控面板，鎖定商用平板市場 |
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Mobvoi最新智慧手錶搭載意法半導體NFC技術 提升非接觸支付體驗 (2018.08.23)
意法半導體（STMicroelectronics）宣佈，中國領先的人工智慧科技商Mobvoi最新推出的智慧手錶旗艦系列TicWatch Pro選用了意法半導體NFC（近場通訊）技術，為使用者帶來卓越的非接觸式支付體驗 |
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安納IOTW物聯網區塊鏈技術將植入瑞昱無線晶片組 (2018.08.23)
奧達幣（IOTW）物聯網區塊鏈開發商安納區塊鏈科技有限公司宣佈，獲瑞昱半導體股採用，其微採礦軟體將植入瑞昱（RTL8710BN）無線晶片組。該合作使瑞昱的設備能夠支援挖掘奧達幣 |
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安森美半導體提供全面的雲端電源方案 (2018.08.23)
雲端電源是指傳輸、儲存及處理雲端數據設備的電源。在電信或傳輸應用中，雲端電源將為基帶單元及遠程無線電單元供電。在用於儲存及處理的伺服器機群中，大型不間斷電源（UPS）可以確保用戶在暫時斷電時仍能連接雲端 |
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Vicor提供 48V Cool-Power ZVS 降壓型穩壓器系列 BGA 封裝選項 (2018.08.22)
PI354x-00-BGIZ 是 48V Cool-Power ZVS 降壓型穩壓器產品系列的最新款產品，為現有 PI354x-00-LGIZ LGA 系列提供了新的 BGA 封裝選項。
PI354x Cool-Power ZVS 降壓型穩壓器的高效能 ZVS 在不影響效能的條件下，實現 48V 直接到載 (48V- PoL )的應用 |
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Bosch與Ceres Powe合作 發展固態氧化物燃料電池 (2018.08.22)
博世(Bosch)宣布，與英國燃料電池業者Ceres Power展開合作，共同開發下一階段的固態氧化物燃料電池(solid-oxide fuel-cell, SOFC)技術。博世還計畫收購Ceres Power公司4%的股權。兩家公司於2018年8月20日簽署了一項合作和授權合約，內容包括進一步開發技術，在博世建立小量生產業務，以及股份購買協議 |
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Entegris EUV 1010光罩盒卓越的缺陷率性能 獲得ASML認證 (2018.08.22)
Entegris, Inc.日前發布了下一代EUV 1010光罩盒，用於以極紫外線(EUV)微影技術進行大量IC製造。Entegris的EUV 1010是透過與全球最大晶片生產設備製造商之一的ASML密切合作而開發的，已率先成為全世界第一個獲得ASML的認證，可用於NXE:3400B及未來更先進機台上的光罩盒產品 |
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意法半導體更新免費嵌入式軟體 強化LoRaWAN使用體驗 (2018.08.22)
意法半導體（STMicroelectronics）推出符合LoRa-Alliance最近核准之LoRaWAN 1.0.3規範的更新套件，使STM32系列微控制器的I-CUBE-LRWAN擴充軟體維持最新更新狀態且更安全，其進而擴大在低功耗廣物網路（LPWAN）中物聯網（IoT）應用的可能性 |
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顯示面板產業的好光景真的已過去 (2018.08.21)
也許不是很意外，但真的看到白紙黑字的財報時，還是有些膽戰心驚。群創（Innolux）第二季的財報營利轉盈為虧，雖然本業賺錢，但稅後仍難脫虧損的下場，終結了連七季的獲利 |
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群創OLED軟板穿戴手錶將亮相Touch Taiwan 2018 (2018.08.21)
「Touch Taiwan 2018 智慧顯示與觸控展覽會」將於8月29日至31日在南港展覽館登場，物聯網驅動消費性電子商品爆炸性成長:穿戴式裝置、智慧家居、VR虛擬實境等新品如雨後春筍般出現，吸引新科技重度使用者目光 |
