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聯發科推出曦力A系列 主打中低階智慧手機市場 (2018.07.17)
聯發科技宣布，推出曦力A系列產品線（MediaTek Helio A series），以完備的功能與低功耗優勢惠及更廣泛的智慧手機市場。全新推出曦力A系列，將部份高階產品功能延伸到使用者基數龐大的大眾市場，彰顯聯發科技 “提升及豐富大眾生活”的企業使命 |
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大聯大品佳集團推出英飛凌車內無線充電解決方案 (2018.07.17)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下品佳集團將推出英飛凌（Infineon）車內無線充電解決方案。
目前許多設備皆可支援無線充電，包括智慧型手機和穿戴式設備、筆記型電腦和平板電腦、電動工具和服務型機器人、醫療設備、車內無線充電等 |
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意法半導體STM32行動通訊雲端探索套件 IoT即開即用 (2018.07.17)
意法半導體（STMicroelectronics）用於連接蜂巢式通訊物聯網的STM32探索套件現在可以透過意法半導體全球經銷商訂購。
該套件現有兩款產品可供選擇，每款產品皆包含STM32L496探索板、整合Quectel數據機的STMod+行動通訊擴充板，以及支援2G／3G連接而預裝EMnify設定檔的ST Incard嵌入式SIM（eSIM）卡模組 |
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ADI 推出為電動車和混合動力車產生內外引擎聲的DSP (2018.07.17)
Analog Devices, Inc. (ADI)推出一款用於為電動車(EV)和混合動力車(HEV)產生引擎聲的嵌入式系統。透過採用ADSP-BF706數位訊號處理器和電動車警示音系統(EVWSS)韌體，北美和全球其他地區的汽車製造商將能滿足電動車和混合動力車低速行駛時對外部引擎聲的未來安全規範要求 |
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Gartner：2020年將是PC市場的下一個重大轉折 (2018.07.17)
國際研究暨顧問機構Gartner預測，2018年全球包括個人電腦(PC)、平板與行動電話在內所有裝置出貨量將成長0.9%，達22.8億台，其中PC和平板市場將下滑1.2%，行動電話市場則預計增長1.4% |
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華為新款nova手機麒麟710處理器 採台積電12奈米製程 (2018.07.16)
中國品牌手機廠華為將在 7 月 18 日於深圳召開產品發表會。會中發表的產品包括 nova 3 及 nova 3i 兩款新型智慧型手機。其中，nova 3 將採用華為海思高階的麒麟 970 處理器，而 nova 3i 則將搭配新一代中階處理器麒麟 710 |
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海信在莫斯科發表高畫質ULED電視 (2018.07.16)
7月15日世界盃決賽前夕，世界盃官方贊助商中國海信在莫斯科全球客戶大會上正式發佈高端旗艦電視U9D，憑借自主研發 ULED 超畫質技術，首次將電視動態背光分區提升到5376 Zone，這是迄今世界上分區最多、圖像精細化程度最高的電視 |
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東芝推出最新低熱阻及低逆向電流之肖特基二極體 (2018.07.16)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出新型肖特基障壁二極體產品CUHS10F60，主要用於電源電路整流和回流預防等應用。
CUHS10F60在其新開發的US2H封裝中採用105°C/W低熱阻，封裝代碼為SOD-323HE，該封裝的熱阻較傳統USC封裝降低約50%，散熱效果更佳 |
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針對入門級工作站量身設計的新款Intel Xeon E處理器 (2018.07.15)
英特爾推出新款Intel Xeon E-2100處理器，針對入門級工作站量身設計，為Intel Xeon E3處理器的後續產品。除了帶給創作人士強大的單執行緒應用軟體效能，該平台亦兼顧可靠度與親民價位 |
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Maxim耐輻射安全認證器 惡劣環境下保護醫療設備資料 (2018.07.15)
Maxim推出DS28E83 DeepCoverO安全認證器，協助醫療設備設計者有效保護外科工具的資料，使其不受記憶體損壞、滅菌過程中高能γ輻射的影響，同時透過安全工具使用管理及防偽等能力保證工具安全 |
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ADI可擴展至250A的50A μModule穩壓器 實現低溫運作 (2018.07.14)
亞德諾半導體(ADI)推出Power by Linear LTM4678，該元件為一款具有PMBus數位介面的雙通道25A或單通道50A降壓型μModule穩壓器。
LTM4678將兩個電感器疊置並外露於BGA封裝頂端以作為散熱片，以利散發封裝內部的熱量，使元件保持低溫 |
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愛立信攜手MTS部署5G網路 流暢觀看2018世足賽 (2018.07.13)
愛立信與俄羅斯電信營運及數位服務供應商MTS聯合公佈歐洲最大規模Massive MIMO（大規模陣列天線）部署專案的初期成果，此專案涵蓋俄羅斯7個城市的世足賽場館和觀光景點 |
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高通攜手台灣OEM夥伴 布局全球PC市場 (2018.07.13)
美國高通公司與微軟以及包括華碩在內的OEM夥伴共同合作，推出Windows on Snapdragon常時啟動、常時連網PC，改變現代科技使用者的日常生活。
除了與PC品牌的密切合作，高通更進一步的號召了不同科技領域的業者 |
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全面升級 東佑達機械手追求「更完整的自動化解決方案」 (2018.07.13)
東佑達於七月十三日舉辦2018年度新品發表會，推出閉迴路步進/DC伺服/AC伺服馬達全系列從超小型電動缸、電動夾爪到中大型電動滑台、線性馬達以及桌上型點膠機、各尺寸中空旋轉平台、無人搬運車基礎套件(AGV，Automated Guided Vehicle kit)等多樣新產品 |
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TrendForce：今年中國VR市場中Oculus與HTC競爭進入白熱化 (2018.07.13)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新研究指出，今年VR市場雖然持續向上成長，但受到多數廠商態度轉趨保守，加上缺乏新產品推出刺激，議題熱度將會一路冷到年底。主要廠商的新一代產品預期將會保留至年底發布，作為2019年的競爭籌碼，今年VR市場的關注焦點在Oculus與HTC於中國市場的競爭 |
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格芯22FDX技術廣受客戶青睞 設計收益突破20億美元 (2018.07.13)
格芯(GLOBALFOUNDRIES)宣布其22nm FD-SOI (22FDX) 技術獲得廣大客戶青睞已創造20億美元以上的設計收益。22FDX憑藉擁有50項以上的客戶設計，無疑成為低功耗最佳化晶片的業界領導平台，其應用更適和於各項發展迅速之應用，包括汽車、5G與物聯網(IoT)等 |
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MIC：台灣75.5%遊戲玩家瘋手遊 近四成有付費習慣 (2018.07.12)
資策會產業情報研究所（MIC），針對臺灣網友的遊戲玩家進行調查，發現數位遊戲類型中，高達75.5％玩家最熱衷手機／平板APP遊戲，大幅超越第二名的電腦線上遊戲（27.5％），其他如電腦網頁遊戲（25.5％）、電腦單機遊戲（21.5％）、電玩主機遊戲（16.5％）等遊戲類型更難望其項背 |
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TrendForce：Micro LED巨量轉移技術仍待突破 (2018.07.12)
TrendForce LED研究（LEDinside）今日（12日）於台大醫院國際會議中心201室舉辦年度重量級研討會「Micro LEDforum 2018：Micro LED 關鍵技術方案與應用市場」。本次研討會邀請來自eLux、Uniqarta、QMAT、KIMM、Nitride Semiconductors、Topcon、Macroblock等國內外領導廠商及專家 |
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ADI 150V降壓型DC/DC控制器在電池供電系統中耗電僅9μA (2018.07.12)
亞德諾半導體(ADI)推出Power by Linear LTC3894，該元件為一款高電壓降壓型DC/DC控制器，在Burst Mode操作下啟動輸出時僅消耗9μA的靜態電流。4.5V至150V的寬廣輸入電壓範圍使其不需使用外部湧浪抑制元件 |
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貿澤供應NXP i.MX 8M處理器 滿足先進視聽與智慧家庭需求 (2018.07.12)
貿澤電子即日起開始供應NXP Semiconductors的i.MX 8M應用處理器系列。
i.MX 8M系列的設計能讓嵌入式裝置設計人員符合消費型電子裝置在使用者介面、智慧與連線功能方面的最新標準 |
