CTIMES - 電子科技

Molex 和Samtec合作提供下一代資料中心解決方案 (2018.05.18)
Molex 和Samtec宣佈達成許可資源協議，將共同引領創新，提供新一代的解決方案來滿足對 56G 和 112G 資料速度不斷增長的需求。 Molex 和Samtec是獲得許可以提供 Molex BiPass 及Samtec Twinax Flyover系統的兩家僅有供應商，隨著資料中心在超大規模模型以及與日俱增的虛擬化條件下的不斷發展，這類系統將可滿足數量日益增長的高速應用的需求

美高森美和SiFive推出HiFive Unleashed擴展板 (2018.05.18)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出與第一家客製化開源半導體產品的無晶圓廠供應商SiFive最新合作開發的HiFive Unleashed擴展板。 SiFive作為美高森美Mi-V RISC-V生態系統合作夥伴，憑藉雙方的策略關係來擴展了SiFive的HiFive Unleashed RISC-V開發板的功能，進而使韌體工程師和軟體工程師能夠在1GHz 以上 RISC-V 64位元中央處理單元上編寫Linux應用程式

[COMPUTEX 2018]宜鼎國際將展出最新SSD資料保存技術 (2018.05.18)
宜鼎國際（Innodisk）將於Computex （6/5-6/9，2018）期間發表最新SSD資料儲存技術iRetentionT，透過創新研發的資料轉移機制，防止因溫度升高而造成SSD資料消失。針對容易受到高溫影響的工業應用，以獨家韌體技術，智慧調控數據儲存週期，進而延長SSD壽命

萊迪思擴展模組化視訊介面平台簡化視訊介面互連 (2018.05.18)
萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor）推出USB3-GigE VIP IO板，大幅擴展其視訊介面平台（VIP）的設計介面選項。VIP以萊迪思屢獲殊榮的嵌入式視覺開發套件為基礎，允許嵌入式設計工程師靈活的更換輸入板與輸出板，進而簡化許多視訊介面互連

英飛凌將於德國德勒斯登成立車電與人工智慧研發中心 (2018.05.18)
英飛凌宣布，於德國德勒斯登設立汽車電子與人工智慧研發中心，預計第一階段將新增近100個工作機會，中期將招聘共約250名員工。該中心的重點之一在於開發汽車、電力電子和人工智慧領域的新產品與解決方案，預計將於2018 年度揭幕

TrendForce：第二季企業級SSD合約價均價續跌一成 (2018.05.17)
根據TrendForce記憶體儲存研究（DRAMeXchange）調查指出，企業級SSD市場近年來受惠於資料中心、AI、大數據、5G、邊緣運算等成長題材帶動，出貨量從2016年的不到2,000萬台規模，成長至今年有機會挑戰3,000萬台水準

台灣AI新創公司Kneron獲Gartner評比為Cool Vendor (2018.05.17)
人工智慧解決方案商耐能智慧(Kneron)近日獲全球IT研究顧問機構Gartner Inc.評為Cool Vender。根據Gartner的Cool Vendors in Edge Computing, 2018報告指出：「邊緣運算的重要性持續獲得關注，但其多面性為企業架構和創新領導者帶來了獨特的挑戰

英特爾FPGA助力Microsoft Azure人工智慧 (2018.05.17)
在近日舉行的 Microsoft Build 大會上，Microsoft推出了基於 Project Brainwave的Azure機器學習硬體加速模型，並與 Microsoft Azure Machine Learning SDK 相集成以供預覽，客戶可以使用 Azure 大規模部署的英特爾FPGA（現場可程式設計邏輯閘陣列）技術，為其模型提供行業領先的人工智慧 (AI) 推理性能

圓剛LGX2個性化實況擷取盒超低延遲打造4K遊戲體驗 (2018.05.17)
圓剛科技宣布為延續全球熱銷產品「LGX個性化遊戲直播擷取盒GC550」的熱潮，再推出搭載4K超高畫質Pass-Through功能的新世代產品「LGX2個性化實況擷取盒GC551」。圓剛科技資深副總戴明火表示：「這是圓剛科技第一款擁有4K畫質影像Pass-Through且同時具備超低延遲擷取的產品，有相當特別的戰略意義

各企業首選突破性AMD EPYC伺服器全新品牌活動即將啟動 (2018.05.17)
AMD EPYC伺服器自發表後即廣獲企業伺服器與資料中心市場一線廠商採用。微軟Azure、百度、Cray、戴爾、HPE、騰訊雲等眾多廠商皆信賴EPYC伺服器卓越的功能組合及遠勝對手的產品效能，且夥伴廠商現已推出多款搭載EPYC伺服器的平台與雲端服務

德國萊因智慧科技論壇聚焦物聯網生活應用與其安全挑戰 (2018.05.17)
德國萊因特地於 5 月 11 日假萬豪酒店舉辦智慧科技論壇，以物聯網的技術、生活應用與安全挑戰為核心，輔以案例說明及廠商最新產品展出，讓智慧生活的願景不再遙遠，現場吸引超過 200 人次的產業精英熱情參與

世平推出TI伺服驅動器和機器人應用的智慧煞車解決方案 (2018.05.17)
大聯大控股旗下世平集團將推出德州儀器（TI）應用於伺服驅動器和機器人的智慧煞車控制解決方案。該參考設計透過兩個通道輸出訊號以控制外部抱閘，根據IEC EN 61800-5-2標準於伺服驅動器中執行安全煞車控制功能

威聯通企業級 NAS 全面支援 Veritas Backup Exec (2018.05.17)
威聯通科技 (QNAP Systems, Inc.) 榮幸宣布獲得Veritas Technology Ecosystem Partner 成員資格。雙方針對中小企業客戶的資料及系統備份需求提出了完善的解決方案，藉由深化合作提升 Veritas Backup Exec和 QNAP NAS 儲存裝置的產品整合性及相容性

2018達梭系統台灣用戶大會漢翔合作開發IAIDC系統 (2018.05.17)
全球3D體驗、3D設計軟體、3D數位模擬和產品生命週期管理（PLM）解決方案領導者達梭系統（Dassault Systemes）於五月中舉辦「2018達梭系統台灣用戶大會」，展現如何透過3D解決方案推動企業在價值與理念上的創新，順利進行數位轉型

NVIDIA GTC Taiwan 眾星雲集集結業界領導品牌與新創新星 (2018.05.17)
NVIDIA (輝達) 人工智慧與深度學習的頂級盛會－ GPU 技術大會 (GPU Technology Conference; GTC) 全球巡迴海外首站將於 5 月 30 日在台北萬豪酒店盛大登場，NVIDIA 創辦人暨執行長黃仁勳也將親臨現場發表主題演說

新創成果媒合會　基板隔熱紙讓你在玻璃上看電視 (2018.05.16)
由科技部、國研院以及資訊中心所執行的創業培育專案計畫，於5/16舉辦新創成果媒合會，邀請團隊到場說明產品要點，並使天使投資團隊評估團隊成果的潛在商機進行投資

富士通Digital Annealer量子運算解決方案將首度亮相 (2018.05.16)
富士通的年度盛會「2018富士通論壇」將於明日開幕，今年將以「以人為本的創新：共創共榮（Human Centric Innovation: Co-creation for Success）」為主題，與客戶、合作夥伴聯手展出各項人工智慧（AI）、物聯網、資訊安全、雲端等最新關鍵技術，以及超過70項、涵蓋11種領域的應用展示

是德科技推出端對端 5G NR-Ready 通道模擬解決方案 (2018.05.16)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布推出PROPSIM F64 5G 通道模擬解決方案。這套業界首見的 5G NR 通道模擬解決方案可協助晶片組、裝置和網路設備製造商，能夠在實驗室中通過模擬真實的射頻條件，以便評估最新的 4G 和 5G 基地台與行動裝置的端對端系統效能

「碳捕捉」創新：全球首創中空金屬纖維二氧化碳吸附/觸媒轉化系統 (2018.05.16)
為了達成節能減碳戰略，科技部推動能源國家型科技計畫(減碳淨煤)與循環材料高值化專案計畫，臺大化工系團隊整合科技部兩項計畫，成功開發了領先全球的創新技術：「創新型中空金屬纖維二氧化碳吸附/觸媒轉化系統」

安森美半導體展示在視覺IoT、無電池感測和能量採集創新 (2018.05.16)
安森美半導體（ON Semiconductor）將在IoT World 2018 展示物聯網（IoT）的快速進展與創新。安森美半導體的展示產品包含連接、感測和系?開發等關鍵技術，突顯安森美半導體持續的進步，及其在快速增長且令人興奮的領域中致力推動創新和採用的長期承諾